CTIMES - 楊青蓉

英飛凌台灣區業務副總裁紀育仁到任 (2003.06.12)
英飛凌日前宣佈由紀育仁擔任台灣區業務副總裁，強化台灣區之市場策略，希望能夠在未來5年內，於台灣市場達成30%之年平均成長目標，提供全方位半導體產品與系統解決方案

ADI緊湊型封裝SAR轉換器問世 (2003.06.11)
美商亞德諾公司(ADI)11日發表緊湊型封裝16位元持續近似暫存器(SAR)類比數位轉換器AD7686。這顆新型ADC的封裝採用5mmx3mm MSOP(SOIC微型封裝)，取樣率可達550kSPS，而且提供+/-3LSB的線性

安捷倫發表IrDA協定堆疊軟體 (2003.06.10)
安捷倫科技(Agilent)近日發表了一款IrDA協定堆疊軟體，設計師可利用這個快速而經濟的解決方案，在新的行動電話、PDA、辦公室設備、數位相機、以及醫療和工業自動化設備等各種產品中加入IrDA相容的無線通訊系統

QuickLogic推出新款QuickMIPS產品 (2003.06.10)
荷商美普思科技(MIPS)10日指出，採用MIPS32 4Kc核心的QuickLogic已於日前發表三款QuickMIPS系列產品。QuickMIPS結合32位元4Kc核心的處理效能、特定應用的功能以及現場編程，將所有特色整合成單一元件

Microchip發表PICmicro微控制器 (2003.06.09)
Microchip近日推出針對高記憶容量需求應用而設計，多腳位的PICmicro微控制器，可為設計人員提供額外的I/O、計時器、功能豐富的週邊模組，以及可現場自我燒錄的彈性，為多種應用產品如：汽車(儀錶面板控制器)、消費性產品(洗衣機控制器介面和電爐控制器)、工業用品(功率監控器、工業電動機控制)

奇普仕五月營收較去年同期成長5% (2003.06.09)
奇普仕公司日前初估五月份營收為7億5000餘萬元，相較於去年同期成長了5%，由於進入產業淡季，衰退的產品線主要在於光儲存裝置使用之積體電路及讀取頭。累計營收為42億3900餘萬元，比去年同期累計營收成長30%，與財測前五月累計相比之達成率為97%

華邦公佈5月營收報告 (2003.06.09)
華邦電子9日公佈5月份營收達新台幣20.05億元，較去年同期營收22.35億元，減少近10.28%。今年一至五月累計之營收總額為新台幣108.04億元，相較去年同期累計營收134.44億元，減少近19.64%

樓氏電子推出微型矽晶麥克風 (2003.06.06)
樓氏電子日前發表以表面黏著及半導體技術研發製造的矽晶麥克風─SiSonic。SiSonic的表面黏著特性適合中大型產量之運用，例如手機、掌上型個人數位裝置、PDA、MP3、錄音裝置及數位相機等

飛利浦Nexperia獲Sony Ericsson採用 (2003.06.06)
皇家飛利浦電子集團將於2004年初開始推出適用於智慧手機的飛利浦Nexperia視頻/多媒體處理解決方案。目前新力易利信行動通訊公司(Sony Ericsson)已經決定採用該行動多媒體處理器以開發其P800智慧手機

創意獲Artisan「黃金級」設計中心認證 (2003.06.05)
Artisan公司於日前在加州Sunnyvale宣佈其新等級的設計中心夥伴，以幫助其客戶選擇具有Artisan認證核心積體電路設計服務中心。Artisan在現有的『ServiceNet』計畫中加入『ServiceNet Gold』主要目的在於表彰已通過Artisan認證且提供客戶高品質的設計服務的夥伴

Sharp採用MIPS資料保全核心處理器 (2003.06.03)
MIPS 32位元4KS核心家族日前獲Sharp公司採用，開發以資料保全應用為目標的新一代微控制器。Sharp將以其高密度1M-byte快閃記憶體，結合4KSc及4KSd核心，為消費性產品建立新的效能與安全標準

創惟集線器控制晶片通過認證 (2003.06.02)
創惟科技2日表示，該公司USB2.0集線器控制晶片GL850已通過USB-IF認證。由於USB 2.0集線器設備必須能夠在USB 1.1和USB 2.0信號間進行傳輸變換，對於保証USB 2.0和USB 1.1主機和外接設備間的前後相容性非常重要，其設計複雜性亦大幅增加

智原發表『三層光罩可程式化巨陣』技術 (2003.06.02)
智原科技(Faraday)日前推出『三層光罩可程式化巨陣』(3-Mask Programmable Cell Array)技術，有了此項技術，使用者僅需重製最頂端三層光罩，即可在短時間內推出新一代IC產品。智原表示，3MPCA技術的高效能、高密度、低成本及簡單易用的特點，將可降低ASIC及IP客戶的設計開發成本，並加速產品上市時程

NVIDIA推出可編程入門級工作站解決方案 (2003.05.30)
NVIDIA 30日推出新型NVIDIA QuadroR FX 500繪圖處理解決方案，此款新產品是以NVIDIA的Quadro FX系列工作站繪圖解決方案為基礎。NVIDIA Quadro FX 500具備高階的架構設計、128位元浮點運算影像緩衝區、12位元子像素技術、平行式頂點運算引擎、內建於晶片中的頂點快取記憶體、以及八組可編程的像素管線

飛利浦USB OTG橋接控制問世 (2003.05.30)
皇家飛利浦電子集團近日推出USB OTG橋接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。該款橋接控制器使生產手機、PDA、數位相機、數位錄影機、MP3及其他內置USB功能產品的亞洲廠商能易於在設備中加入OTG功能

巨有參與ARM ATAP計劃 (2003.05.29)
巨有科技日前表示，該公司已加入ARM ATAP(ARMR Technology Access Program)計劃，巨有將以ARM核心為基礎之系統製造廠商及矽晶片廠商提供整套的設計與諮詢服務。巨有指出，該公司以SoC設計服務加入ARM的ATAP計劃，其中包括實體設計、測試、以及生產服務，強化了該項計劃之能力

安捷倫發表新型光纖收發器 (2003.05.29)
安捷倫公司(Agilent)29日發表兩款小型插拔式光纖收發器模組，主要適用於光纖通道儲存網路與企業網路。這些新的Agilent裝置提供三重與多重速率操作模式，並包含SFF-8472 MSA相容的數位診斷介面

Conexant發表新款單晶片系統解決方案 (2003.05.28)
科勝訊公司(Conexant)日前針對低成本互動式衛星機頂盒應用推出一款新單晶片系統解決方案，CX24152/5整合了實現互動式直播衛星機頂盒核心系統接收器與解碼器的主要子系統，這個新半導體解決方案提供了數位式多頻道電視經營業者所需的高度整合與低系統成本，幫助製造商推出支援各種互動式消費視訊服務的低成本數位機頂盒產品

快捷BGA封裝低電壓P通道MOSFET問世 (2003.05.28)
快捷半導體(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前問世，其在小型的1.5X1.5mm BGA封裝內採用高性能的PowerTrench技術，比同級設備現時使用標準的SSOT-6或TSSOP-6封裝MOSFET，尺寸減少了75%

ATI晶片組獲eMachines採用 (2003.05.27)
ATI公司近日表示，eMachines公司新款M5000系列筆記型電腦採用了ATI RADEON IGP 320M晶片組。ATI RADEON IGP 320M支援筆記型電腦專用的AMD AthlonTM 4和AMD Duron處理平台。兩者整合型圖形解決方案的主要目標則針對在主流和入門級的筆記型個人電腦市場