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CTIMES / 編輯部
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
科思創cardyon創新材料建造持久地坪 突破運動領域應用 (2020.10.28)
科思創日前攜手中國專業塑膠運動場地材料製造商和工程承建商山東一諾威(INOV)聚氨酯股份有限公司,在位於上海的科思創亞太區創新中心完成了一條採用科思創cardyon材料的聚氨酯健康步道,該材料由二氧化碳製成
台大首創影像技術 建立腦中風快篩第一防線 (2020.10.28)
腦中風為全球造成死亡或嚴重殘疾的主因之一。據統計,台灣每年健保花費於腦中風治療相關支出為新台幣146億元;Allied Market Research則預估,2023年全球腦中風相關支出將高達367億美元,年複合增長率為7.1%
Mentor攜手Arm 優化SoC晶片功能驗證 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布與Arm深化合作,協助積體電路(IC)設計人員優化其基於Arm設計的功能驗證。透過此項合作,Arm設計審閱計劃(Design Reviews program)現可向客戶提供Mentor功能驗證工具的專業知識,藉以優化基於Arm的晶片級系統(SoC)設計
圓剛科技將攜手合作夥伴 成立AVerAI聯盟 (2020.10.27)
圓剛科技將於10/29 (四) 於台北會議中心舉辦「AVerAI 聯盟發表會」。將透過水平式結合相關硬體、軟體及雲端智能管理等策略夥伴,成立AVerAI人工智慧聯盟,為產業內系統整合商提供多元及彈性的AI邊緣運算解決方案以解決企業痛點
迎戰疫情!資通電腦再獲工業局資安認證強化IT布局 (2020.10.27)
資通電腦再次榮獲經濟部工業局資安技術服務機構服務能量認證證書,協助企業把關資訊安全、佈局後疫情時代所迫切需求的數位轉型。 資通電腦總經理林聖懿表示,在後疫情時代,遠距服務成為顯學
2019年全球前十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名,受惠於NAND Flash價格急速下滑,2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準,較2018年成長近60%,普及度進一步提升,而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌
意法半導體公布第三季財報 季成長27.8% (2020.10.26)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布截至2020年9月26日的第三季財報。第三季淨營收達26.7億美元,毛利率為36.0%,而營業利潤率則為12.3%,淨利潤2.42億美元,稀釋每股盈餘26美分
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎 (2020.10.26)
Ansys宣布獲頒雙項台積電(TSMC)年度開放創新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路(3D-IC)先進封裝技術,幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網
PI在InnoSwitch IC銷售量突破10億 持續穩固GaN技術地位 (2020.10.26)
節能型電源轉換高壓IC大廠Power Integrations(PI)今日宣佈,其突破性的InnoSwitch系列IC出貨量正式突破10億大關。InnoSwitch系列於2014年推出,率先採用Power Integrations創新的FluxLink通訊技術,無需光耦合器即可提供高度精確的二次側控制,從而實現優異的能源效率、可靠性和耐用性
富比庫串聯電子業生態鏈 FPK Showcase雲端服務正式上線 (2020.10.26)
富比庫(Footprintku Inc.)宣布推出全新雲端服務平台「FPK Showcase」,運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念,消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層,重新連結電子產業市場供應鏈,創造資源運用最大化,以實現研發創新的無限可能
緯創加速佈局AIoT 首度展示AI技術輔助的智慧路側解決方案 (2020.10.26)
近年自動駕駛、AIoT及通訊技術演進與整合應用已成為世界趨勢,為達成安全運行之初衷,車路雲之資訊整合成為自動駕駛產業發展的關鍵。 緯創資通受內政部委託,辦理自動駕駛資訊整合平台功能優化與推廣作業及高精地圖於自駕車資通訊系統整合研發實證工作
Digi-Key成Machinechat獨家經銷商 供貨BeagleBone IoT資料管理方案 (2020.10.26)
電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈將成為Machinechat的全球獨家經銷商,提供其經濟實惠且立即可用的BeagleBone平台IoT資料管理軟體:Machinechat JEDI One for BeagleBone。 Digi-Key Electronics物聯網業務解決方案總監Robbie Paul表示:「Digi-Key是BeagleBoard的創始贊助商之一
雲馥數位:活用雲端MES 創造PCB智慧製造轉型潛能 (2020.10.26)
印刷電路板設備代理廠商連達國際日前攜手工業自動化品牌瑞精工科技及企業雲端專業顧問雲馥數位,參展2020年台灣國際電子製造聯合展覽會(TPCA Show),串聯PCB產業供應鏈轉型的上、下游關鍵角色
【獨賣價值】原見精機 — 開創台灣機器人感知產業 (2020.10.25)
「機器人感知整合技術」,或許可能是下一個台灣原生的產業,是專門提供機器人的感知解決方案,使其具備觸覺、視覺等感知能力的產業。而原見精機正是那隻領著頭的羊
精誠與微軟攜手高市府 推動在地企業MR應用 (2020.10.25)
精誠資訊與微軟攜手服務高雄製造業,未來將共同協助企業在後疫時代運用HoloLens 2相關數據,搭配5G佈局,整合雲端與地端資訊,並開發管理平台,助攻發展混合實境創新產業應用
TI:汽車電氣化促進電壓板網的技術演進 (2020.10.23)
隨著自動駕駛功能的發展以及舒適性、便利性和資訊娛樂功能的普及,車內電能的需求不斷增加。現今的汽車有愈來愈多的感測器、致動器以及讀取感測器並控制致動器的電子控制模組(ECU)
R&S通過AGPS和5G NR FR2毫米波性能測試 推動5G LBS發展 (2020.10.23)
5G NR和位置服務(LBS)測試和量測大廠Rohde & Schwarz(R&S)宣布,在使用5G毫米波(mmW)傳輸資料的同時,該公司已驗證了輔助GPS(AGPS)在商業行動裝置中的性能。這項功能現在可用於Rohde & Schwarz TS-LBS定位服務測試系統
NEC攜手ADI 提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大規模MIMO方案 (2020.10.23)
NEC與Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣佈合作,共同為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案,可實現高精度大規模MIMO,並具有5G開放式vRAN(虛擬無線存取網路)介面,可滿足Rakuten Mobile端對端全虛擬化雲端原生行動網路之需求,透過3
SEMI:9月北美半導體設備出貨再創新高 (2020.10.23)
國際半導體產業協會(SEMI)今(23)日公布最新出貨報告(Billing Report),2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元,較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%,相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3%
迎接嵌入式運算巨變 Arm攜手微軟推動邊緣裝置AI開發工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次舉辦Arm DevSummit 2020線上會議,發表了其硬體發展藍圖及全新升級的軟體開發環境,更將於11月4日至5日於線上舉行Arm DevSummit 2020台灣場,逐一分享更多技術細節與應用說明

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