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CTIMES / 王岫晨
科技
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
SEMI解析COP28兩大重點:新能源技術與AI (2023.12.13)
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕,SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢,一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術;二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色
歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎,歐特明表示,這三項產品為不同的應用領域,橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值
EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放
英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破,為公司未來的製程藍圖保留了創新發展,凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM)上,英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS(互補金屬氧化物半導體)電晶體的最新進展
工研院:南台灣新經濟聚焦電動車、海洋雙引擎 (2023.12.11)
工研院今(11)日舉辦「南臺灣產業策略論壇」,並發表「2024南臺灣產業創新策略」,看好淨零時代來臨,電動車與綠能轉型、海洋產業與藍碳市場將帶動產業新經濟,更預測海洋經濟在未來幾年將呈倍數成長,建議產業應提前布局
AWS與輝瑞合作 加速雲端服務和生成式AI創新 (2023.12.11)
亞馬遜(Amazon)旗下Amazon Web Services(AWS)與輝瑞於AWS re:Invent全球大會上宣布正在執行的生成式AI(Generative AI)以及過去一年的創新合作和未來規劃。 在過去的一年中,生成式AI受到高度關注
太克4系列B混合訊號示波器 提供更快分析和資料傳輸速度 (2023.12.08)
Tektronix 和 Fortive推出 4 系列 B 混合訊號示波器 (MSO),此款示波器在所有通道上都能提供量測效能、使用者體驗和分析能力。Tektronix 4 系列 B MSO 專為需要準確度、多功能性和易用性的嵌入式設計人員而設計,提供與早期版本 4 系列相同的尖端訊號完整性,其頻寬為200 MHz 至 1.5 GHz,即時取樣速度為 6.25 GS/s,而垂直解析度則高達 16 位元
萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合,於首屆「萊迪思開發者大會」上,推出多款全新硬體和軟體解決方案更新,包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X;推出適用於人工智慧(AI)、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本
AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)與思科(Cisco)等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧(AI)解決方案
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
Vantage將在台北建置16MW資料中心 擴展亞太區業務版圖 (2023.12.07)
Vantage Data Centers (Vantage)宣布進駐大台北地區,台灣最大的資料中心市場。該公司將於 2024 年中旬推出TPE1,其為一座16MW、 總樓面面積達6,000坪(20,000 平方米)的資料中心
思科:要成為以人工智慧為優先的企業 必須重視數據 (2023.12.06)
思科發布思科網路安全人工智慧助理(Cisco AI Assistant),讓由人工智慧驅動的整合跨域思科安全雲端平台(Cisco Security Cloud)在普及應用上邁出重要一步。網路安全人工智慧助理將協助客戶作出明智決策、增強現有工具的功能及自動執行複雜的任務
台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06)
台灣資通產業標準協會(TAICS)與「全球5G智慧工廠聯盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同簽署合作備忘錄(MoU)。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系
VicOne:供應鏈是汽車網路攻擊數量成長主要源頭 (2023.12.05)
VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」,報告指出在分析威脅情勢的過程中,我們注意到今年上半年網路攻擊所造成的損失金額已突破110億美元,相較於前兩年,可謂史無前例地暴增
工研院攜手業者 首創電動大客車智慧充電服務 (2023.12.05)
在交通部運輸研究所支持下,工研院與中興巴士、鼎漢國際及新動智能等產官研代表,共同展示國內首創的電動大客車智慧充電服務系統。這一創新系統結合了大數據分析及人工智慧技術,同時支援國際通用的開放充電站通訊標準(Open Charge Point Protocol;OCPP),為客運業者提供全方位的能源管理、智慧充電服務與營運管理解決方案
愛立信:打造企業專網 助台灣5G生態系搶攻全球商機 (2023.12.05)
全球推動 5G 商轉,結合人工智慧(AI)與物聯網技術(IoT),賦能各產業創造多元應用場景,其中 5G 企業專網更是產業自動化與數位化的關鍵。為此,愛立信打造 5G 企業專網解決方案(Ericsson Private 5G),協助產業透過 5G 專用網路技術,快速整合OT和IT不同領域系統,有效監控和管理各種工業物聯網終端(IIOT)與網路設備
SEMI:需求疲軟 第三季半導體設備出貨較去年同期減少11% (2023.12.04)
SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致
TI:擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器(TI)擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合,旨在協助提升功率密度、最大化系統效率,以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合,可解決常見的散熱設計挑戰,讓供應器維持低溫,同時以更小的體積推動更大功率
杰倫智能:企業透過AI增加營運韌性已是不可逆趨勢 (2023.12.04)
時序即將邁入 2024,企業透過 AI 來增加營運韌性與成長力道早已是不可逆的趨勢。杰倫智能科技(Profet AI)舉辦Crossover Talks「AI智造新思路」並指出,企業要成功導入 AI,在規劃時須以終為始,將目標緊密連結公司績效,才能彰顯價值;同時也不應讓演算法成為瓶頸,應運用平台與工具來賦能人才,消弭資訊不對稱,讓 AI 成為管理的開端
NXP:電池佔電動車總成本4成 精確估算電池組充電狀態至關重要 (2023.12.01)
鋰離子電池因其體積和重量的高能量密度、低自放電、低維護成本,並且能夠承受數千次充放電循環而被廣泛應用於電動車。電池約佔電動車總成本的3到4成。典型的800 V鋰離子電池系統大約由200個單獨的電池單元串聯而成,在長達數年的生命週期中,在任何特定溫度和瞬間能精確估算電池組的充電狀態(state-of-charge;SoC)至關重要

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