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英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13)
英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定，將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統（BMS）的發展 |
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意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵（GaN）電晶體閘極驅動器，新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸，同時降低物料清單成本，能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求 |
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尚凡國際推綠色專注App 將種千萬棵樹實踐森林復育 (2023.11.13)
雲端服務公司「尚凡國際」在2013年上櫃後，除了原先提供用戶交友服務外，於2018年跨足生醫產業，成立《大研生醫》，秉持著「把消費者當作家人」的初衷，以高品質、高濃度的魚油、葉黃素等產品 |
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IBM軟體科技整合服務中心開幕 加速催化產業競爭力 (2023.11.13)
IBM宣布將在高雄亞洲新灣區成立「軟體科技整合服務中心」，將就近提供在地企業科技轉型服務，投資金額將達新台幣數十億元，預估5年內將帶來1,000個工作機會。高雄從IBM全球選址據點中脫穎而出 |
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龍華科大與安立知共同開發43.5GHz 24埠全交換式自動切換測試系統 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣佈與龍華科技大學高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地共同開發 43.5 GHz 24 埠全交換式 (Non-blocking) 自動切換測試系統，搭配 Anritsu 安立知自動測試軟體，成功應用於 USB4 被動纜線全自動測試，該系統並可應用於其他高速纜線、測試板等多埠高速元件進行全自動測試環境 |
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戴爾與Meta合作 運用生成式AI加速部署Meta Llama 2模型 (2023.11.09)
戴爾科技集團攜手Meta，協助客戶運用Dell生成式AI產品組合，包括IT基礎架構、客戶端裝置與專業服務，更簡易地在本地部署Meta Llama 2模型。
戴爾科技集團首席人工智慧長Jeff Boudreau表示：「我們正處於一個新時代開端，生成式AI正在改變各產業的營運、創新與競爭方式 |
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AMD擴大第3代EPYC處理器陣容 為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09)
AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容，推出6款全新產品，提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求，協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善，為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率 |
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安立知推出可模擬8x8 MIMO連接的全新模組 支援5G FR1全頻段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新開發的 8x8 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，可模擬 8x8 MIMO 連接。
MA8118A 是具有 8 個輸入和 8 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑，支援先前模組 Azimuth STACSIM-8x8 靜態通道模擬器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全頻段 (2023 年 9 月版 3GPP) |
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默克與北京八億時空專利侵權案獲勝 鞏固在德液晶混合物市場 (2023.11.08)
默克近日宣佈杜塞道夫地方法院在今年二月的第一審判決中裁定科技創新公司默克勝訴，認定北京八億時空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633號歐洲專利。法院判定涉及具有在德國為該有效專利所保護的特定成分液晶混合物，禁止在德國銷售含有侵權液晶混合物的液晶顯示器產品 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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Synology：台灣企業資料管理需克服IT人才短缺與合規挑戰 (2023.11.08)
Synology 群暉科技深耕台灣市場，提出本土企業當前面臨的 3 大資料管理現象，並以豐富的實際成功案例，佐證 Synology 協助台灣各行各業，成功克服組織追求持續營運時遇到的挑戰 |
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意法半導體公布2023年第三季財報 毛利率略高於目標 (2023.11.07)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2023年9月30日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收44.3億美元，毛利率47.6%，營業利潤率28.0%，淨利潤為10.9億美元，稀釋每股盈餘1.16美元 |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級，推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案，用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案，能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量 |
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德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連 |
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台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求 |
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2023台北跨境電商年會掌握AI應用趨勢 看見外貿創新未來 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大數據所提供的分析資料，正一步步改變並提升企業與消費者間的互動。臺北市政府於11月2日舉辦 「2023台北跨境電商年會暨新貿獎頒獎典禮」 |
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Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
