CTIMES - 王岫晨

瑞薩可能出售德國半導體前段製程廠 (2008.10.07)
瑞薩科技有計畫將出售德國半導體前段製程廠，也就是Renesas Semiconductor Europe（Landshut）GmbH（簡稱RSEL）。距了解，出售對象是一家專門進行半導體代工生產的德國Silicon Foundry Holding GmbH（SFH）

Fairchild下一代DrMOS提供92％峰值效率 (2008.10.06)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出首款用於同步DC-DC降壓穩壓器的高性能及節省空間整合方案XS DrMOS產品-FDMF6704。針對計算、遊戲控制器和使用者負載點（POL）應用。 FDMF6704是採用緊湊封裝的FET加驅動器（FET-Plus-Driver）模組，能夠替代一個驅動器IC、一個上橋MOSFET、兩個下橋MOSFET和一個bootstrap蕭特基二極體

提高競爭力海力士將再關閉一座8吋廠 (2008.10.06)
海力士（Hynix）半導體宣佈，將提前關閉生產效率低於12吋晶圓的8吋晶圓廠。而在工廠關閉後，DRAM和NAND快閃記憶體的主要生產工作將由12吋晶圓廠負責，此舉將有效穩定財務狀況並提高收益

OmniVision首款1/4英寸500萬畫素SoC感測器問世 (2008.10.03)
CMOS影像感測器供應商OmniVision發表全球首款1/4英寸500萬畫素系統級晶片（SoC）影像感測器，該產品採用了OmniVision新的OmniBSI技術。新款OV5642 是迄今為止OmniVision最先進的感測器，它結合了1.4微米OmniBSI畫素（OmniBSI pixel）和TrueFocus影像信號處理器

Dow Corning針對汽車市場推出高效能導熱膏 (2008.10.03)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的汽車電子事業部宣佈，推出專為汽車產業設計的DOW CORNING TC-5026導熱膏。TC-5026的原始構想主要是為應用於電腦產業的半導體零組件而開發，然而，經過廣泛的客戶測試後，確認了此一產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用

Fairchild數位功率控制器滿足能源之星規範 (2008.09.30)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出首款用於通信和計算應用的負載點（point-of-load）數位功率控制和管理產品，致力於滿足能源之星（Energy Star）等能效規範。這些產品將數位環路控制和高度整合的功率管理功能相結合，構成靈活及易於設計的功率傳輸解決方案，並在輕負載到滿負荷的整個範圍內提供高效率

Actel為RTAX航太FPGA增添DSP功能 (2008.09.30)
鑒於市場對於不影響可靠性或耐輻射能力的信號總處理功能的需求不斷成長，Actel宣佈已將尖端DSP功能增加進其用於太空飛行的耐輻射FPGA技術中。RTAX-DSP系列在單晶片上結合了Actel的耐輻射RTAX-S FPGA架構和高速乘法累加單元（MAC）

Atmel首款1.8V的8Mb Serial Flash具極低功耗 (2008.09.26)
Atmel（愛特梅爾）宣佈業界首款能夠在1.8V電壓下運作的8Mb Serial Flash元件AT25DF081，經已準備投產。全新的AT25DF081具有1.65V到1.95V的低工作電壓範圍，與許多現有和即將上市的採用90nm製程的ASIC和處理器/控制器相同的工作電壓，允許系統設計人員最終創建出使用單一電源電壓為系統中所有元件供電的應用，並可顯著降低成本

Actel將Flash為基礎的FPGA應用到航太領域 (2008.09.25)
Actel宣佈推出業界首個針對太空飛行應用的Flash為基礎及耐輻射的FPGA應用方案，為以繼續提供滿足航太設計人員需求的創新矽晶片解決方案。全新的低功耗RT ProASIC 3元件具有可重編程功能，可簡化原型構建和硬體時序驗證，同時提供至關重要的輻射引發配置錯亂的免疫能力

快捷2位元自動方向檢測轉換器具業界最高速 (2008.09.25)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為設計人員提供電壓轉換解決方案，可將筆記型電腦、手機、GPS和顯示器等信號路徑應用的定時預算延遲減至最小。FXLA102是2位元低電壓、雙電源自動方向轉換器，具有5ns的傳播延遲和80Mbps的資料速率，是同類解決方案的兩倍

台灣在全球IT產業競爭力排名第二 (2008.09.19)
根據一份由經濟學人信息部（EIU）所調查的2008年全球IT產業競爭力指數報告指出，台灣在全球IT產業競爭力的排名攀升至第二。據了解，EIU今年將專利申請量評比改成「IT」相關專利數，因此台灣總體評分直線上升，從第六名提升到第二名，第一名則是美國

美盛科技推出PoE PSE module及完整解決方案 (2008.09.19)
美盛科技推出嵌入式四埠的PSE module，分別是PSE-QD（normal power）及PSE-HQD（high power）。PSE-QD及PSE-HQD乃標準式並受到IEEE802.3af網路協定規範的嵌入式乙太網路供電系統供電端模組，同時PSE-HQD支援high power模式

Ramtron百萬位元串列FRAM記憶體 (2008.09.18)
Ramtron宣佈推出新型F-RAM系列中的首款產品，具有高速讀/寫性能、低電壓工作和可選元件的特性。Ramtron的V系列F-RAM產品的首款元件FM25V10，是100萬位元（Mb）、2.0至3.6V、具有串列外設介面（SPI）的非揮發性RAM，採用8腳SOIC封裝，其特點是快速存取、無延遲（NoDelay技術）寫入、1E14讀/寫次數和低功耗

泰科推出新型PolySwitch RKEF元件 (2008.09.18)
泰科電子宣布推出新系列的PolySwitch電路保護元件。新型的PolySwitch RKEF元件可廣泛應用於工業控制到電池等各種電子產品上，其功能與現有的RXEF過電流保護元件相同，但尺寸則大幅縮小

Dow Corning針對英特爾NB處理器開發導熱膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏，此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。 DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料（TIM）一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試

32吋級液晶電視北美消費者偏愛外型質感 (2008.09.16)
根據iSuppli調查顯示，北美地區30～34吋液晶電視市場，以外觀高級為賣點的品牌，市佔率迅速提升。據了解，注重產品外觀質感的三星電子，2008年第二季在北美市場市佔排名便居首，市佔率比去年同期增加了9.09個百分點，為17.59％，從去年同期的第三爬升到今年的第一

Actel的Fusion元件應用於工業編碼器中 (2008.09.16)
Actel宣佈日本主要的工廠自動化設備供應商Sanyo Denki選用Actel的Fusion現場可編程閘陣列（FPGA），來執行其RA035工業用伺服馬達的定位檢測裝置（編碼器）。據了解，Sanyo Denki選擇60萬閘AFS600 Actel Fusion元件的原因，在於其具有低功耗、高精度和整合能力，作為RA035的主要處理電路，可將定位解析器的信號轉換成位置資料

北京奧運帶動中國FPD市場成長未如預期 (2008.09.15)
DisplaySearch調查指出，北京奧運所帶動的中國FPD電視市場成長狀況據了解，這次北京奧運和以往多項國際重大賽事一樣，賽前均預期將帶來可觀的FPD市場成長，但結果也都一樣，紛紛不如預期

羅門哈斯CMP表面溝槽設計拉動市場需求 (2008.09.15)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技術事業部（CMP Technologies）宣佈，其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研磨液的用量，現已迅速得到全球各地市場的認可

你是哪一家瀏覽器的忠實用戶？ (2008.09.15)
你是哪一家瀏覽器的忠實用戶？