CTIMES - 王岫晨

友達投資8.5代線預計2009年量產 (2008.02.05)
友達光電對外宣佈，將同時投資興建支援第8.5代以及7.5代玻璃基板的液晶面板生產線。據了解，友達規劃第8.5代生產線的正式量產時間為2009年下半年，產能若換算成玻璃基板量產片數計算應為每月4萬片左右

Arbor Networks正式收購Ellacoya Networks (2008.02.04)
商務網路提供安全控制解決方案服務的行業領導者Arbor Networks，宣佈與主要運營級寬頻服務優化方案供應商Ellacoya Networks簽署協議，進行全面收購，雙方並未公佈交易條款

Cypress CMOS影像感測器運用於電影藝術創作 (2008.02.04)
Cypress Semiconductor宣佈ARRI的ARRIFLEX D-20攝影機與ARRISCAN電影影片掃瞄器採用Cypress的OSCAR客製化CMOS影像感測器。此款600萬畫像素感測器尺寸大小相當於Super 35mm底片孔徑，能讓D-20相機在拍攝高畫質（HD）影片時，使用和35釐米攝影機相同的定焦、變焦、以及特殊鏡頭

三星新款手機可支援3.5G高速下載 (2008.02.01)
三星發表首款支援3.5G，可以每秒7.2Mb高速下載的高階智慧型手機G808，不過目前可用7.2Mbps頻寬的區域恐怕還相當有限。這款G808手機可支援3.5G的HSDPA（High-Speed Downlink Packet Access）系統，除可以使用台哥大、中華電及遠傳等業者提供的3.6Mbps下載外，還可支援7.2Mbps高頻寬3.5G網路，是目前市場上少見的高速下載手機

SiGe推出全新射頻前端模組 (2008.02.01)
SiGe半導體（SiGe Semiconductor）現已推出兩款高性能射頻（RF）前端模組，型號為SE2547A和SE2548A，可在遊戲控制台、桌上型電腦與筆記型電腦和家庭接入點等用戶端訪問設備中，實現新的無線多媒體服務

Cypress與Mobilygen合推Video-Over-USB參考設計 (2008.01.31)
全球知名USB技術及解決方案領導廠商Cypress Semiconductor宣布與低功耗H.264編解碼器領導廠商Mobilygen合作推出兩款可將行動裝置中的視訊檔案轉換為H.264格式之參考設計方案。新款Crusher與Crusher-Capture參考設計方案採用Cypress的EZ-USB FX2LP USB控制器，以及Mobilygen的MG1264 H.264編解碼器，讓H.264視訊的編碼速度提高5倍，超過即時編碼的速度

3M與奇景光電攜手共創行動投影新時代 (2008.01.31)
結合3M與奇景光電多項獨家專利的LCOS行動投影概念機，繼日前驚豔美國拉斯維加斯（Las Vegas）消費性電子展（CES）後，31日由3M投影系統事業部總經理Mark Colin及奇景光電執行長吳炳昌帶領下，概念機正式在台亮相

友達2007年全年獲利新台幣565億元 (2008.01.30)
友達光電舉行法人說明會公佈自行結算2007年第四季及全年財務報表。總計2007年第四季合併營業額為新台幣1554億9500萬元，與2007年第三季相比，增加約12.7％。合併營業毛利為419億9300萬元，合併毛利率27％；合併營業淨利則為347億8100萬元，合併營業淨利率為22.4％

安森美推出新款大電流整合開關穩壓器 (2008.01.30)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出兩款新的開關穩壓器—NCP3101和NCP3102，簡化高密度應用中的嵌入式設計。這些元件提供新的整合度，使客戶能夠以嵌入式設計代替直流-直流（DC-DC）模組，降低系統成本，同時提升功率密度

安森美收購ADI CPU電壓及PC熱監控業務 (2008.01.29)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈，已完成向Analog Devices Inc.（ADI）收購電腦應用之穩壓及熱監控產品。在2007年11月8日，安森美半導體宣佈公司簽訂收購ADI這些生產線的正式協議

美盛科技發表嵌入式Tiny PoE PD模組 (2008.01.29)
美盛科技的Embedded Tiny PoE PD Module分為High Power及Normal Power兩個系列，每一系列分別依輸出電壓分成3.3V、5V、12V三種模組，透過Category 5 Ethernet Cable從PSE端輸入電壓。產品應用範圍有Wireless Access Point、Access Point、IP camera、Media converter、Optic fiber、PTZ camera、WiMax、VoIP Phone、Surveillance/Security system等

Ramtron升級FM31x Processor Companion系列 (2008.01.28)
Ramtron宣佈升級其FM31x Processor Companion系列，納入更高效的連續補充充電器和僅需標準12.5pF外部時鐘晶振的即時時鐘（RTC）。新型FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非揮發性F-RAM記憶體、高速雙線介面及高度整合的支援與外設功能，適用於基於處理器的先進系統

力晶與IMEC簽約合作開發新世代製程技術 (2008.01.28)
力晶半導體宣佈與比利時微電子研發中心（IMEC）合作，共同開發32奈米微影技術，以強化該公司在先進記憶體製程的研發動能。據了解，IMEC產學合作研發績效卓著，在半導體領域累積可觀的科技能量，目前該中心所從事的研發工作，估計領先業界需求三至十年

Nanochip計畫以MEMS技術開發100GB容量記憶體 (2008.01.25)
美國Nanochip將募資1400萬美元開發容量達100GB以上的MEMS記憶體技術。據了解，Nanochip對外宣佈，為了利用MEMS技術開發每個晶片容量超過10GB的大容量記憶體晶片技術，將從英特爾投資（Intel Capital）和美國JK&B Capital等單位募資1400萬美元

泰科電子發表新型PolySwitch插片式元件 (2008.01.25)
泰科電子宣佈針對汽車市場推出Raychem Circuit Protection PolySwitch的新系列元件。此一PolySwitch插片式接觸元件不僅可為客車及大貨車的電力配線系統提供自復式過電流保護功能，其2.8mm的精巧尺寸，更可讓12V車用系統小型保險絲與Type II雙金屬電路保護元件的一對一更換，變得更為容易

ST將針對樣品試製用途提供45奈米CMOS製程技術 (2008.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics）與CMP (Circuits Multi Projects）共同宣佈，將提供由意法半導體所開發的45nm CMOS製程給樣品試製之用的廠商與單位。透過樣品製造與少量生產用途的IC代理商CMP，可向大學、研究機構以及企業提供用於新一代系統級晶片（SoC）的45nm CMOS製程

HTC即將推出行動電腦HTC Shift (2008.01.24)
HTC（宏達電）將於月底推出首款行動電腦HTC Shift。據了解，HTC這款專為行動商務族群設計的行動電腦，在規格、效能與功能定位上都與UMPC相同，包括7吋觸控式螢幕，搭配Intel UMPC平台McGaslin處理器A110，內建40GB硬碟、1GB記憶體及Windows Vista Business作業系統，可提供比智慧型手機更大的螢幕視野、與更強的運算效能

富士通3月底前將完成半導體部門分割 (2008.01.23)
日本富士通將在今年3月底前分割半導體部門，並與相關廠商結盟，以利降低研發成本。富士通的系統晶片應用範圍非常廣泛，包括數位相機、平面電視與超級電腦等都可用得到，但由於晶片價格持續下滑，導致該公司半導體部門利潤越來越低

美光今年將推出35nm多層架構的SSD硬碟 (2008.01.23)
美光科技（Micron Technology）2008年將正式推出35奈米製程的多層架構的SSD（solid state drive）固態硬碟產品。據了解，美光2008年將著力於SSD業務上，以加速取代目前的傳統硬碟

AMD連五季虧損主因為收購ATI所致 (2008.01.22)
美商AMD在2007年第四季（10月～12月）的結算報告顯示，該公司連續五季出現虧損。營收比2006年同期減少0.2％，為17億7000萬美元，盈虧達到16億7800萬美元，淨虧損17億7200萬美元