帳號:
密碼:
CTIMES / 劉筱萍
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
瑞薩新款32位元MCU適用於先進駕駛輔助系統 (2010.03.01)
瑞薩科技近日宣佈,推出適用於先進駕駛輔助系統之SH74552及SH74562兩款32位元MCU,可為汽車「主動安全系統(Active safety)」提供障礙物偵測、危險迴避等功能,並採用小尺寸13 mm × 13 mm封裝、160 MHz高速運作時脈、1 MB高速晶片內建快閃記憶體,及晶片內建功能如4通道CAN
Atmel單鍵電容式觸控控制器問世 (2010.03.01)
愛特梅爾(Atmel)今(1)日宣佈,推出以可攜式設備市場為目標的全新單鍵式觸控控制器產品系列。新產品可使下 一代可攜式觸控設備(包括電源按鈕、助聽設備、玩具和鄰近感測器)的耗電量降到17 µA以下,其中的嵌入式低功耗 功能還有助於延長這些可攜式設備的電池壽命
英飛凌推出Android入門級手機平台 (2010.03.01)
英飛凌科技近日宣佈,推出XMM 6181–Android入門級智慧型手機平台,以滿足主流消費市場的需求。XMM 6181利用高度整合系統解決方案支援Android開放式作業系統,有助於將行動社交網路推向大眾市場
LSI推出全新Axxia通訊處理器 (2010.02.25)
LSI日前宣佈,推出針對無線基礎架構應用所設計的Axxia系列通訊處理器。Axxia通訊處理器採用LSI Virtual Pipeline訊息傳遞技術,可滿足無線應用之要求,提供更快速、更精準的效能,包括視訊串流、網路瀏覽及高品質數位語音等
ST新款加速度計突破尺寸和功耗極限 (2010.02.25)
意法半導體(ST)今(25)日發佈,新系列三軸數位加速度計產品。新產品擁有最小的占板面積、大幅降低的電流消耗以及強化的功能。 意法半導體在加速度計設計方面,將感測器尺寸縮小到2 x 2mm,並將100Hz取樣頻率時的功耗降至10微安培以下(Microampere)
節省空間 英飛凌3G平台加入高階HSPA+功能 (2010.02.25)
英飛凌科技近日宣佈,為其3G輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機,除了搭載應用程式處理器,也可單獨作為PC數據機及數據卡解決方案
因應綠色節能 三星推40奈米技術4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星電子(Samsung)今(24)日宣佈,開始量產運用40奈米級製程技術完成的低功耗(節能)4 gigabit(Gb)DDR3產品。此高密度記憶體將為資料中心(data center)、伺服器系統與高階筆記型電腦節省相當顯著的功率
保護智財權 英飛凌向爾必達提出專利侵權訴訟 (2010.02.24)
英飛凌23日宣佈,該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已於2010年2月19日向美國國際貿易委員會(ITC)遞交起訴書,稱爾必達(Elpida Memory Inc.)製造並向美國進口銷售的某些DRAM半導體產品侵犯了英飛凌在半導體製程和元件製造方面四項重要發明專利,涉嫌不公平貿易
3/23半導體測試高峰論壇 NI跨足半導體測試領域 (2010.02.24)
半導體晶片設計愈趨複雜,不論是對於IC設計公司或IC封測廠,甚至是對於開發測試系統的ATE供應商而言,都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案,便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題
ST新晶片 降低zapper機上盒開發成本 (2010.02.23)
意法半導體(ST)推出一款解調器和解碼器二合一晶片,新產品以網路電視、地面或有線機上盒為目標應用,有助於中國、印度、拉丁美洲和非洲以及在進行無線電視數位化的國家地區提高數位電視接收率
快捷半導體擴充3.3V光耦合器陣容 (2010.02.23)
快捷半導體(Fairchild)近日宣佈,針對市場對3.3V光耦合器解決方案之不斷增長的需求,已開發出能夠提供擁有出色隔離性能、高抗雜訊性能,並在較寬溫度範圍(高達110ºC)具備卓越性能的3.3V光耦合器產品
強化繪圖處理能力 三星與ARM展開積極合作 (2010.02.22)
三星電子(Samsung Electronics)與ARM於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress)宣佈,基於雙方在繪圖技術的長期策略合作,Samsung已採用ARM Mali繪圖處理器架構,開發未來繪圖系統單晶片(graphics enabled system-on-chip,SoC)IC與ASIC,並運用於其晶圓廠事業
Digi新款智能能源閘道器問世 (2010.02.22)
Digi International今(22)日推出了ConnectPort X2智能能源閘道器(gateway)。這部由ZigBee Smart Energy所認證的閘道器,能以寬頻通過家庭區域網路(Home Area Network),將已經認證的ZigBee智能能源設備,連接到能源服務供應商
Linear分流電池系統IC 用於鋰離子/聚合物電池 (2010.02.22)
凌力爾特(Linear)日前發表LTC4070,其為一用於鋰離子/聚合物電池的易用、極小分流電池充電系統IC。LTC4070透過450nA操作電流,可從先前無法使用的非常低電流、間歇或連續充電源充電及保護電流
因應大中華區市場 德國萊因進行組織調整計劃 (2010.02.12)
德國萊因集團今(12)日宣佈其大中華地區組織調整計劃。此一計畫已自今年初啟動,旨在加強服務策略,並更有效擴展台灣、香港及中國的新市場。原台灣德國萊因總經理薛勒(Ralf Scheller)已升任德國萊因大中華區總裁暨執行長一職, 台灣總經理由何仕登(Uwe Halstenbach)接任
MAXIM推出新款USB 2.0高速4選2交叉點開關 (2010.02.12)
Maxim近日宣佈,發表雙向4選2 USB 2.0交叉點開關MAX4989,該款產品具有切換480Mbps USB 2.0低速/全速/高速信號,所需的低導通電容和低導通電阻特性。該元件允許任何4選2 USB差分對互相連接,並通過3個邏輯控制輸入進行配置
Digi新款智能能源閘道器系列 適合歐洲無線標準 (2010.02.12)
Digi International近日發佈,新款支援無線M-Bus的ConnectPort X閘道器系列,適合歐洲智慧表計應用。該產品支援無線蜂巢、乙太網和無線M-Bus連接,該系列ConnectPort X閘道器可以方便和高性價比地將電錶、煤氣錶和水錶通過寬頻連線到能源服務供應商
ST退出快閃記憶體業務 恆憶併入美光科技 (2010.02.11)
意法半導體(ST)今(11)日宣佈,意法半導體、英特爾(Intel)及Francisco Partners三方,與美光科技(Micron Technology Inc.)簽署正式併購協議。根據協議,美光將以全額股票形式收購恆憶控股公司(Numonyx Holding B.V.)
ANADIGICS新雙頻CDMA PA 僅3×5×5 mm大小 (2010.02.11)
ANADIGICS今(11)日發佈,最新版高性能雙頻CDMA功率放大器(PA)AWC6323。3×5×5(毫米)大小的雙頻CDMA功率放大器首次整合了高性能定向耦合器。產品還提供了業界最低的CDMA功率放大器靜態電流,有助於延長電池的使用壽命
ADI新款Blackfin處理器 提供400MHz性能 (2010.02.11)
美商亞德諾(Analog Devices,ADI)近日宣佈,推出Blackfin系列匯聚式數位信號和控制處理應用新成員--BF50x,其性能提高超過100%,使得設計工程師能獲得信號轉換和運算準確度優勢,並採用了先進電源控制技術來在工業應用中獲得更高的效能

  十大熱門新聞

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw