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CTIMES / 姚嘉洋
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
開放硬體的下一個目標:市場化 (2014.06.30)
開放硬體運動的發展,雖然在創意方面已經累積了相當多的能量, 但在進入市場化的過程,的確面臨了不少難題。 這必須透過各個領域的通力合作,才會繼續向前邁進
多節電池應用正夯 TI走軟硬整合風 (2014.06.27)
多節電池的相關應用在消費性電子領域可說是幾乎沒有,但如果是來到了工業領域,這類需求就相當常見。所以如何妥善完成電源管理設計就成了半導體與系統業者們思考的重點之一
LTE技術戰 高通具備絕對優勢 (2014.06.24)
目前就投入LTE的行動晶片業者已所剩不多,就檯面上僅剩高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯發科與Marvell等四家業者,但在COMPUTEX 2014,博通在LTE方面並未發布進一步的消息
從技術到服務 醫療照護往無線進化 (2014.06.23)
健康照護與醫療電子在台灣已經是老生常談的議題, 但投入的業者雖然不少,大多僅止於照護領域。 可以肯定的是,業者們必須要走上行動化這條路, 並一步步解決實務上的諸多問題
挑戰極限 地表最薄14吋電競筆電登場 (2014.06.18)
如果你對Razer(雷蛇)不熟悉,可能你對於這間公司的印象僅停留在電玩競賽的週邊產品上,像是滑鼠或是鍵盤都是Razer相當極具競爭力的產品。不過,這情況在三年前Razer推出電競筆電後,市場便漸漸改觀
從台灣產業背景看COMPUTEX定位 (2014.06.16)
隨著COMPUTEX 2014的落幕,有部份人士認為今年並無太多新意,同時也認為展會往年的問題依然存在。不過,儘管有不同的聲音出現,台北市電腦公會(TCA,以下簡稱公會)副總幹事張笠卻有另一種的角度
車載資通訊市場 ARM架構將有機會出頭 (2014.06.12)
隨著車載資通訊的日漸普及,使得車用電子未來發展有了更多的想像,舉例來說,像是無人狀態下的自動停車、立體投影的虛擬遊戲、手勢控制與異物偵測等。這些情境在可預見的未來,其實都有機會被實現
[評析]COMPUTEX的定位轉型該動起來了 (2014.06.11)
過往COMPUTEX(台北國際電腦展)一向被視為MWC(行動通訊大會)與CES(消費性電子展)的資通訊專業展會的接棒者,由於台灣過往一向十分注重與國外貿易的往來,再加上代工與系統整合能力十分強大的情況下
[COMPUTEX]展場側寫:台灣的小便宜文化 (2014.06.10)
一年一度的COMPUTEX終於結束了,許多科技媒體、公關與廠商們大多也都完成階段性任務,接下來就是進行結案報告或是等待月刊的後續深入報導。 然而,不得不承認的是,觀察台灣許多展會,你會遇到許多人稱的「丐幫」(亦有一稱為蟑螂)的人士混進展場、研討會或是記者會
[COMPUTEX]不僅音訊 Audience也搶進動作感測領域 (2014.06.09)
就智慧型手機或是其他音訊播放裝置,若要提升其聽覺體驗,獨立於應用處理之外,再外掛一顆音訊處理器是高階產品領域的一向作法。這也是為何如CSR、Wolfson與Audience等音訊處理器業者們能至今屹立不搖的原因
[COMPUTEX]展會圓滿落幕 2015相約再見 (2014.06.07)
全球矚目的COMPUTEX終於在今天(6/7)畫下圓滿句點,一如以往,不論是在攤位或是參展數量,都創下四館聯合展出的最大規模紀錄。官方指出,展會期間至少有45家廠商發表新產品,如華碩的五合一變形行動裝置,聯發科的Aster晶片與LinkIt平台等
[COMPUTEX]異質運算成ARM處理器陣營共識 (2014.06.06)
儘管ARM在今年的COMPUTEX沒有透露太多的消息,不過從ARM的合作伙伴身上,倒是聽到了不少「異口同聲」的想法,這個想法就是這兩年時常聽到的「異質運算」(Heterogeneous Computing)概念
[COMPUTEX]伺服器再下一城 CAVIUM採用ARM v8架構 (2014.06.06)
儘管ARM這一兩年來積極投入伺服器領域,受到產業界許多質疑眼光。尤其是軟體業者對於ARM架構的態度曖昧不明的情況下,ARM經營伺服器市場更是備加艱辛。不過在今年的COMPUTEX,情況似乎有所改變
[COMPUTEX]穿戴式打前鋒 物聯網水到渠成 (2014.06.04)
很顯然的,今年的COMPUTEX,物聯網與穿戴式成了產業界所聚焦的重點之一,穿戴式固然不用多說,它一直都是相當火紅的題目,而物聯網在全球產業界的推波助瀾下,在今年有了更多廠商的積極投入與發表不同的看法
[COMPUTEX]不僅高畫質 影像處理也強打「細節訴求」 (2014.06.03)
應用處理器(AP)的效能愈來愈強大,除了既有的處理器核心、繪圖處理器、DSP(數位訊號處理器)與影像處理引擎外,甚至是數據機處理器也會被加以整合。在該領域中的翹楚,莫過於高通(Qualcomm)與聯發科等業者
[COMPUTEX]全球首座Cortex-M處理器設計中心 將座落台灣 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014開幕在即,ARM(安謀國際)的展前記者會也在端午節當天(6/2)宣布重大消息。有別於英特爾先前與大陸晶片業者瑞芯微(RockChip)宣布策略結盟。ARM與科技部、經濟部共同宣布
追求成長之路 實威國際啟動轉型計畫 (2014.05.30)
3D列印被Chris Anderson喻為第三次工業革命,原因無它,就是人人都可以成為自造者。每個人都可以自己打造心中理想的硬體產品。因此這兩年3D列印一直是產業界所關注的焦點之一
從聯盟到基金會 OpenPower會員數再增加 (2014.05.30)
先前IBM在去年宣布成立OpenPower聯盟,引發伺服器產業的關注,而在今天,該聯盟也有了些具體成績可向產業界分享。身為該聯盟的創始會員之一的泰安電腦,利用IBM Power8架構打造首款主機板產品
都市化帶動智慧城市多元需求 (2014.05.28)
隨著全球都市化的快速發展,都市化所形成的能源問題也成了近年來各方思考的議題之一。當然,就科技產業界的角度,想當然爾就會嘗試以「智慧城市」的概念,試圖來解決這方面的問題,這中間就包含了聯網、LED照明與馬達控制等技術
專攻超級電容應用 高整合電源晶片首度現身 (2014.05.27)
隨著伺服器與資料中心的需求水漲船高,對於電力的穩定供應也有相當高的要求。然而,對於工業、醫療與資料中心等應用而言,在第一時間斷電的情況下,如何在最短時間用備援電力補上,成了系統設計的重要考量

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