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蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19)
聯發科董事長蔡明介，今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上，展示了一個最新的5G晶片，並強調聯發科在5G晶片的技術研發上，已居於領先集團地位。
蔡明介表示，聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積，已有深厚的研發基礎，目前在進度與性能方面已居於領先集團，也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績 |
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研勤微笑帕卡正式啟動 中彰投企業勞資和諧升級 (2019.09.19)
台灣知名行車記錄器「PAPAGO!」大廠研勤科技今(19)日舉辦「微笑帕卡_智能區塊鏈薪資差勤服務平台啟動記者會」，董事長簡良益指出，「微笑帕卡」是從公司原有的軟體服務「PAKKA人臉考勤系統」，透過人臉辨識軟體完成勞工出缺勤紀錄，並結合多項功能，能有效降低勞資糾紛 |
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公路照明：進階光電子技術展示在汽車行業之價值 (2019.09.19)
世界各地進行的大量研究顯示，在夜間發生的道路交通事故比例要大許多，這是由於駕駛員在夜間駕車時遇到的較差照明條件所致。 |
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展現高精度實力 台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場 (2019.09.19)
5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢，正在各行各業中持續發酵，半導體製造也同樣如此，採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此，台灣三豐（Mitutoyo Taiwan）也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案，協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案 |
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國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量，與半導體設備產業進行串聯，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展，展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效 |
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貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器 (2019.09.19)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（ Mouser Electronics）即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器，此降壓交換式穩壓器結合了非常高的功率和節能效率效能，有助於降低資料中心基礎架構的散熱需求 |
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Molex推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統 (2019.09.19)
Molex宣佈推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統，該系統適合工業自動化、消費品及汽車市場上的客戶使用。連接器系統可理想用於需要耐高溫設計的緊湊型應用，在滿足各種標準要求的同時，仍然具有出色的可靠性，使該連接器系統具備更好的端子保持效果、增強了牢固性，同時具有絕佳的配對能力 |
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艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319 (2019.09.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO319，搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名為Apollo Lake)，擁有高運算與高繪圖效能；零噪音板卡僅10x7 |
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UL宣佈新高層人事任命 (2019.09.19)
UL及母公司UL非營利機構（Underwriters Laboratories）今日宣佈，Keith Williams在任職15年後，決定從兩家機構總裁暨執行長的崗位上退休，過渡期間，Williams將繼續給予支援，確保穩定交接 |
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大聯大友尚推出瑞昱半導體RTS3914的智慧門鈴方案 (2019.09.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTS3914為基礎之智慧門鈴方案。
瑞昱半導體網路影像傳輸晶片，採用新一代H.265影像壓縮技術，搭載自家的Wi-Fi模組、AEC（Acoustic Echo Cancellation）編解碼器、ISP影像調整工具、SDK完整的IO pin配置、函式庫支援 |
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TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps (2019.09.19)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity（TE）今日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器，此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本，並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台 |
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解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半導體製程中最重要的流程，通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮，微影技術需製作的最小線寬（pitch level）也被為縮至極短波長才能製成的程度，從採用波長365nm的UV光，到波長248nm及193nm的深紫外線光（DUV），甚至是波長10~14nm的極紫外線光（EUV），微影技術正面臨前所未有的挑戰 |
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Dialog推出可配置的高頻Sub- PMIC產品 尺寸縮減40% (2019.09.19)
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出新的電源管理產品系列，包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC)，提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性，並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中 |
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igus推出通訊模組icom.plus 實現靈活評估機器資料 (2019.09.19)
預測和計畫保養是igus透過其智慧工程塑膠解決方案追求的目標。例如，智慧感測器測量拖鏈、轉盤軸承和直線導向裝置的磨損。透過新的通訊模組icom.plus，使用者現在可以決定以何種形式匯集來自感測器的數據 |
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2019台灣創新技術博覽會20國參與發明競賽 (2019.09.19)
「2019年台灣創新技術博覽會」由經濟部、國防部、教育部、科技部、農委會、國發會及環保署聯合主辦，智慧財產局及工業局策劃，外貿協會及工研院共同執行，將於9月26日至28日在台北世貿一館盛大登場 |
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ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新 (2019.09.19)
工程模擬領導廠商ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk, Inc.日前宣布，雙方將攜手合作，幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合 |
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德州儀器推出LDO線性穩壓器TPS7A02 擴增極低IQ解決方案 (2019.09.19)
德州儀器（TI，Texas Instruments）近日推出超低功率低壓差（LDO，low-dropout）線性穩壓器TPS7A02。此款線性低壓器擁有低於25Na的超低靜態電流（IQ），在壓差條件下也能在輕負載時實現低IQ控制，使電池壽命可延長至少一倍 |
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中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業，在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展（I2828），展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具，首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
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MIC：美中持續角力 台灣半導體產業宜找尋新利基 (2019.09.18)
2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響，表現不佳。資策會產業情報研究所（MIC）預計，下半年將逐漸回溫，但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素，預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7% |
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友達連續14年募集老實聰明獎學金 點亮弱勢學童希望之光 (2019.09.18)
友達光電連續14年號召同仁將愛心化為實際力量，募集老實聰明獎學金嘉惠弱勢學童，今年以「前進夢想，乘風飛翔」為主題，募款金額逾830萬元，獲超過2000位同仁熱情響應 |
