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CTIMES / 電子產業
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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
Littelfuse推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間 (2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化,可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞
區塊鏈串聯資訊 B-BOX智取櫃建置成本降75% (2019.09.25)
傳統智取櫃建置成本不低,若僅提供少數服務、串聯少數物流商,造成使用率偏低、回收期拉長,資策會將區塊鏈技術導入智取櫃,將可串連原本像是資訊孤島的個別櫃體服務,創造跨業、跨服務的新機會,使建置成本降低75%以外,更可望創造全台最大的生活物流櫃體網絡平台,擴增B2C、C2C等多元應用商機
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計
宸曜將發表最新高整合微型機器視覺平台 (2019.09.25)
嵌入式系統的全球供應商-宸曜科技(Neousys Technology)將於2019年10月3日參加「第十九屆AOI論壇與展覽」,除了在位展出機器視覺、人工智能運算平台及強固型嵌入式電腦系列產品外,並於「新品發表會」中發表最新微型機器視覺平台以及專利技術
Gartner:5~10年內區塊鏈將徹底改變多數產業 (2019.09.24)
國際研究暨顧問機構Gartner最新2019年區塊鏈商業發展週期報告指出,未來5到10年內區塊鏈將徹底改變大部份產業的商業模式。 Gartner傑出研究副總裁David Furlonger表示:「根據Gartner的2019年資訊長最關心議題調查(Gartner 2019 CIO Agenda Survey)
資策會人機協作刀具管理系統 可節省刀具成本20% (2019.09.24)
資策會開發「人機協作應用於刀具管理系統」,已在實證場域導入五個月時間,透過智慧演算法推論刀具壽命,節省產線刀具成本約20%以上,精準預測刀具健康狀態,積極避免無預警刀具撞車而造成的損失
意法半導體推出首款8腳位STM32微控制器 適用於簡單應用 (2019.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)8腳位STM32微控制器(MCU)現已上市,高功率密度、經濟型的封裝讓簡單的嵌入式開發專案也能享有32位元MCU的性能和彈性
ROHM推出4引腳封裝SiC MOSFET SCT3xxx xR系列 (2019.09.24)
半導體製造商ROHM推出6款溝槽閘結構SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」產品(耐壓650V/1200V),適用於有高效率需求的伺服器電源、太陽能變流器及電動車充電站等應用。 此次新研發的系列產品採用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分發揮SiC MOSFET本身的高速開關性能
瑞薩推出具備MIPI-CSI2輸入的車用超高畫質LCD視訊控制器 (2019.09.24)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈推出超高畫質(full HD)1080p的LCD視訊控制器,包括一個4通道MIPI-CSI2輸入端。RAA278842 LCD視訊控制器的4通道(或一對雙通道)MIPI-CSI2輸入端,可支援每通道高達1 Gbps的速率,還可以與最新一代的汽車攝像頭、應用處理器和圖形處理器連接
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
Vicor將於台北舉辦高性能電源轉換研討會 (2019.09.24)
設計高性能電源系統的複雜性逐年增加。為高效能電源轉換部署可靠的設計方法,對於實現一次性成功以及滿足新興技術快速變化的電源需求至關重要。 Vicor ,作為高性能模組化電源系統的創新者,從 2019 年 9 月 17 日起,將在 8 個國家、12 座城市舉辦的 2019 高性能電源轉換研討會上分享專業技術
TE推出全新MULTI-BEAM Plus電源連接器 每個觸點最高承載140A (2019.09.24)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity(TE)今日宣布推出最新高功率解決方案-MULTI-BEAM Plus電源連接器。MULTI-BEAM Plus連接器與前幾代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等電源連接器採用相同的纖薄型設計
Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列 滿足廣泛的車輛自動化應用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最廣泛的汽車級時脈解決方案系列,以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時脈、Si5325x PCIe緩衝器和Si5335x扇出緩衝器
用AI打擊登革熱 工研院AIdea攜手疾管署舉辦影像辨識竟競賽 (2019.09.24)
AI也能打擊登革熱!工研院AIdea人工智慧共創平台與衛生福利部疾病管制署合作,舉辦「尋找病媒蚊孳生源—積水容器影像辨識競賽」。各方AI好手在歷經數個月奮戰後,今在2019電機電子工程師學會(IEEE)影像處理會議(ICIP)大會競賽舉辦頒獎典禮,由清華大學包辦前三名,提出積水容器影像辨識的最佳AI演算技術
Marvell完成收購網路連線解決方案商Aquantia (2019.09.24)
Marvell今日宣佈已完成收購Aquantia, Corp.。Aquantia擁有的Multi-Gig先驅技術是當今高速網路發展的基礎,可廣泛應用在像是企業運算到自動駕駛汽車等多種領域。Marvell推出的產品組合方案結合了業界領先的PHY、交換器及處理器,打造出優化的網路連接平台,讓客戶開發出的高速傳輸系統可實現從每秒數MB到數TB的跨距
艾訊IIoT邊緣運算閘道器ICO500-518具模組化擴充設計通過EN 50121-4認證 (2019.09.24)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,發表全新DIN-rail工業物聯網應用的邊緣閘道器ICO500-518,通過EN 50121-4認證,適合用於高度震動的軌旁應用;提供可擴充的中央處理器選項、擁有彈性模組化設計、大容量儲存設備以及暢通的連網功能
科銳將在紐約州建造全球最大SiC製造工廠 (2019.09.24)
作為碳化矽(SiC)技術全球領先企業的科銳(Cree, Inc.),於今日宣佈計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm功率和射頻(RF)晶圓製造工廠
5G商機夯 IIoT與智慧零售將於COMPUTEX南港二館亮相 (2019.09.23)
台北國際電腦展(COMPUTEX)共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,為協助廠商搶攻5G垂直應用商機,將在南港二館成立「5G通訊及網路產品區」,並與「工業物聯網及嵌入式解決方案區」與「智慧零售及商業解決方案區」同館展出
SEMI:2019年8月北美半導體設備出貨為20億美元 (2019.09.23)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2019年8月北美半導體設備製造商出貨金額為20億美元,較2019年7月最終數據的20.3億美元相比下降1.4%,相較於去年同期22.3億美元則下降了10.5%
台灣資安館進駐馬來西亞資安週 助攻資安產業新南向 (2019.09.23)
為加速國內資安廠商交流與國際合作,資策會在經濟部工業局支持下,於馬來西亞資安週展會設置臺灣資安館,徵選4家優秀臺灣資安業者參展,以助台灣資安產業進軍新南向市場

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