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主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下，群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝（FOPLP）市場的面板業者，其主打的競爭優勢，就是高於晶圓級封裝（FOWLP）數倍的產能，同時成本更是倍數的減少 |
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賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案 |
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Microsoft與台達啟動全球策略合作 共創數位轉型新典範 (2019.09.18)
台灣微軟（Microsoft）昨（17）與全球工業自動化供應商台達（Delta Electronics），共同宣布將啟動三項策略合作，集結微軟在軟體方面的和台達在工業自動化的強項，共建雲端資源，打造「軟體即服務（SaaS，Software as a Service）」，並共同開發人工智慧（AI）技術相關計畫 |
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u-blox高精準度定位模組 提供eVTOL無人機效能優勢 (2019.09.18)
定位與無線通訊技術商u-blox宣佈，該公司可在數秒內提供公分級定位的高精準度GNSS（全球導航衛星系統）模組ZED-F9P再度獲得了客戶的高度肯定。專精於民用電動垂直起降(VTOL, Vertical Take-off and Landing)飛行器開發和生產的德國業者Quantum-Systems，已在其最新的電動Tron F90 +固定翼無人機（UAV）中採用了ZED-F9P模組 |
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HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC (2019.09.17)
Holtek announced the release of its new low current bidirectional wireless FSK/GFSK transceiver IC, the BC3602. The device, which includes an integrated high precision, low power oscillator for WOT (Wake-on-TX) and WOR (Wake-on-RX) functions |
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ADI新隔離技術最大化電源效率並最小化輻射 助攻工業4.0 (2019.09.17)
Analog Devices, Inc (ADI發表一款簡單的電源解決方案，可協助客戶向更高密度自動化遷移時最大化運動系統效率、並最小化電磁(EM)輻射。ADuM4122為一款採用iCoupler技術的隔離式雙驅動強度輸出驅動器，將使設計人員能充分發揮功效更高之電源開關技術優勢 |
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2018十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克穩居前三 (2019.09.17)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示，2018年全球通路SSD出貨量約8100萬台水準，較2017年成長近50%，SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克 |
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是德推出單機式多通道毫米波量測解決方案 (2019.09.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布推出單機式多通道量測解決方案，可全面支援寬頻毫米波量測 |
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R&S CMX500完成5G NR協定一致性測試驗證 (2019.09.17)
羅德史瓦茲使用新的R&S CMX500無線通訊測試儀進行5G NR協定一致性測試。全球認證論壇(Global Certification Forum, GCF)在不同的FR1和LTE頻段組合中通過了由3GPP定義的41個測試案例。經認證的測試機構、手機和晶片製造商可透過在其現有的LTE測試設置中加上R&S CMX500，並可流暢地進行從LTE到5G NR的升級測試 |
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擴充測試設備庫存 益萊儲為5G商業部署測試提供保障 (2019.09.17)
全球測試和測量設備管理公司Electro Rent(益萊儲)宣佈，繼續增加5G測試設備的投資3000萬美元，以過去一年3倍的投資擴充其整個5G測試設備庫存，以滿足設備製造商和移動網路運營商不斷增長的需求 |
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益萊儲任命最新全球CEO兼總裁Jay Geldmacher (2019.09.17)
全球量測設備管理公司Electro Rent(益萊儲)宣佈任命Jay Geldmacher為該公司的新任全球CEO兼總裁。
Jay是一位經驗豐富的技術型領導者，在電子製造行業建立和發展業務方面擁有超過30年的經驗 |
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Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 線對板和線對線連接器系統 (2019.09.17)
Molex發佈 MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統，在耐高溫設計中提供電氣與機械上的可靠性，滿足眾多產業的要求。該類連接器可理想用於需要緊湊的線對板和線對線連接器系統的消費品市場與汽車市場，額定電流高達2.5安，適合受限空間中的使用 |
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艾訊推出10.4吋多功能強固型車載觸控平板電腦GOT610-837 (2019.09.17)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，推出一款10.4吋車載觸控平板電腦GOT610-837，鋁合金前面板符合IP65等級防水防塵設計，並通過class 5M3 (EN 60721-3-5)與MIL-STD 810F抗振動和耐衝擊認證，專為物流與製造應用而設計 |
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大聯大詮鼎推出立錡RT7075及RM05N60直流無刷馬達驅動應用的吊扇解決方案 (2019.09.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以立錡科技（Richtek）RT7075及RM05N60的直流無刷馬達驅動應用為基礎的吊扇解決方案。
RT7075是整合了三相馬達控制器和門極驅動器的二合一產品 |
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高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業 |
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2019IoT資安挑戰賽成果揭曉 UCCU Hacker奪冠 (2019.09.17)
由科技部主辦、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心（國研院科政中心）與國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）共同執行的「科技大擂台：2019 IoT資安挑戰賽」決賽，於9月11~12日假台北市福華國際文教會館舉辦 |
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SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦 |
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VRB可望成為最具前景的大規模儲能技術 (2019.09.16)
伴隨著全球經濟的快速發展以及不斷增加的能源需求，能源問題已經成為制約各國經濟發展和國家安全的重大問題。發展清潔的可再生能源已經成為全球的共識。全釩液流電池（VRB）被認為是最具前景的大規模儲能技術之一 |
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Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布，該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展，這是台灣最大的年度微電子盛事，將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外，Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會，這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動 |
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ST提供先進SiC功率電子元件 協助雷諾/日產/三菱聯盟研發下一代電動汽車快充技術 (2019.09.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）被雷諾－日產－三菱聯盟指定為高效能碳化矽（SiC）技術合作夥伴，為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器（On-Board Charger，OBC）提供功率電子元件 |
