CTIMES - 電子產業

意法半導體高性能多協定Bluetooth & 802.15.4系統單晶片 (2018.03.09)
意法半導體（STMicroelectronics）推出一款雙核心無線通訊晶片，其支援新功能和擁有更高性能，可提供更長的電池續航時間，以及更好的使用者體驗。 STM32WB無線通訊系統單晶片（SoC）整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核心處理器

瑞薩推出R-Car V3H SoC適用Level 3- 4無人駕駛汽車的前鏡頭 (2018.03.09)
瑞薩電子推出R-Car V3H系統單晶片(SoC)，該晶片在低功耗條件下，提供高性能的電腦視覺以及AI處理能力，非常適用於可量產化Level 3（有條件自動化）和Level 4（高度自動化）的無人汽車中所使用的前置鏡頭

貿澤供應能提升回應速度的Microchip PIC18 K83 MCU (2018.03.09)
貿澤電子即日起開始供應Microchip Technology的PIC18 K83微控制器。這款全新的8位元微控制器結合了控制器區域網路 (CAN) 匯流排與多種核心獨立周邊 (CIP)，可改善對關鍵系統事件的回應時間

Marvell在2018 MWC展示整合ARMADA SoC的CyberTAN白盒 (2018.03.09)
Marvell持續推動相關技術的開發，使通訊產業能夠受惠網路功能虛擬化（NFV）所帶來的巨大潛力。最近在巴塞隆納舉行的行動通訊世界大會（MWC）上，Marvell聯手主要的技術合作夥伴展示了通用CPE（uCPE）解決方案，使電信運營商、服務提供商和企業部署能夠使用虛擬網路功能（VNF）來支援他們客戶的需求

大聯大友尚推出瑞昱半導體智慧居家物聯網解決方案 (2018.03.09)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱（Realtek）智慧居家物聯網（IOT）解決方案。隨著智慧技術的發展，居家生活邁向智慧化已成為必然趨勢，隨著生活水準不斷提高，人們對於智慧居家生活的追求越來越強烈

Cree收購英飛凌RF Power業務擴展4G/5G無線市場 (2018.03.08)
LED照明大廠Cree宣布，收購德國英飛凌射頻功率(RF Power)業務之資產，收購金額約3.45億歐元。這項交易將擴展Cree旗下Wolfspeed事業體在無線市場之商機。交易已經完成並於 3月 6 日生效

脫離慘業台灣四大面板廠7年來首見成長 (2018.03.08)
光電協進會（PIDA）日前發布報告指出，2017年12月台灣四大面板廠全年營收總額比去年度增長7％，達7287億台幣，脫離自2011年來連續六年衰退，於2017年首見成長。 PIDA指出，從2017年初開始，液晶面板價格穩定地保持高價，每家公司的營收都上升

Silicon Labs TINY GECKO MCU有效延長 IoT連接裝置電池壽命 (2018.03.08)
Silicon Labs (芯科科技) 宣布擴展其廣受歡迎的EFM32 Tiny Gecko微控制器(MCU)系列產品，以滿足開發人員進行下一代安全、電池供電型物聯網(IoT)連接裝置的設計需求。Silicon Labs新型EFM32TG11 Tiny Gecko MCU為需要長電池壽命的連接裝置提供節省成本的超低功耗解決方案，並且不影響功能和安全性

開元通訊BLE-WiFi模組搭載Nordic多協定SoC (2018.03.08)
Nordic Semiconductor宣布位於台灣新竹的無線解決方案公司開元通訊決定於其BLE-Wi-Fi模組產品CM05採用Nordic的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC) nRF52832。 CM05是一款結合了Nordic低功耗藍牙解決方案和Wi-Fi功能的精巧型模組，設計用於簡化物聯網(IoT)閘道器的開發

德承全新推出陽光下可讀的工業平板電腦和觸控顯示器 (2018.03.08)
德承全新推出陽光下可讀的工業平板電腦和觸控顯示器“CS-100系列”。該系列產品搭配了最高可達1,600 nits的超高亮度背光模組，在高環境光源甚至陽光直接照射下，螢幕影像仍然保持鮮明清晰

安森美推出最高解析度的35 mm CCD圖像感測器 (2018.03.08)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出全新的4300萬像素（MP）解析度電荷耦合元件（CCD）圖像感測器，光學格式為便利的35 mm，擴展應用於要求嚴格高解析度工業成像（industrial image）能力

Google量子AI實驗室發表最新72位元量子處理器 (2018.03.08)
Google 量子 AI 實驗室於近期發佈了新的72位量子位元的量子處理器 Bristlecone。雖然目前還沒有看到具體的實驗結果，但這塊晶片的未來有很大潛力，很有可能達成量子計算領域內的重要里程碑

研華邁向物聯網下一階段啟動共創模式及全球佈局 (2018.03.07)
全球智能系統領導廠商研華今日舉行法說會，會上宣布為邁向物聯網下一階段，研華將全面啟動全球佈局，深耕在地經營，並以「共創模式」建構於工業物聯網之生態體系，強化垂直領域之影響力；此外，預定於今年11月初在蘇州舉辦「研華物聯網共創峰會」，以展現與各生態夥伴之共創成果

M31攜手聚積科技佈局全球LED驅動晶片市場 (2018.03.07)
矽智財開發商?星科技(M31 Technology) 與LED驅動IC設計大廠聚積科技(Macroblock)今日共同宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係，聚積科技LED 驅動IC將持續採用?星科技獨特的低功耗矽智財解決方案，積極佈局全球各式LED顯示屏與照明市場

埃賦隆半導體參加EDI CON 2018大會 (2018.03.07)
埃賦隆半導體（Ampleon）宣佈其參加3月20日至3月22日在中國北京舉行的電子設計創新大會（EDI CON）的詳細資訊。埃賦隆半導體所在的630號展位，位於中國國家會議中心的4樓，將會佈置一系列的熱門產品和演示

意法半導體STM32微控制器支援Sigfox嵌入式軟體 (2018.03.07)
意法半導體（STMicroelectronics）的STM32軟體生態系統新增一個Sigfox套裝軟體，可簡化物聯網設備開發，提升物聯網設備與遠距離低功耗無線網路連接的靈活性。這款新X-CUBE-SFOX套裝軟體可直接與意法半導體 B-L072Z-LRWAN1探索套件搭配使用，實際上，I-CUBE-LRWAN 嵌入式軟體已經讓該套件具有 LoRa? 連接功能

KEMET 推出KONNEKT技術以微型封裝實現更高的功率密度 (2018.03.07)
KEMET推出新型KONNEKT專利技術，能夠將多個元件組合成單一表面貼裝封裝，實現高功率密度。該技術專為電子工程師設計，其中小型化的高功率密度至關重要。 KEMET與傑出的電力電子設計人員合作，採用瞬液相燒結(TLPS) 的KONNEKT創新技術，開發高效率和高密度的電源轉換器

羅姆發表Nano Energy DC/DC轉換器實現鈕扣電池十年運作 (2018.03.07)
台灣羅姆半導體今日宣布推出採用新一代Nano Energy技術的低電流消耗的MOSFET降壓型DC/DC轉換器「BD70522GUL」。此產品是針對行動裝置、穿戴裝置、IoT裝置和能源採集系統等電子設備而推出，透過獨家的Nano Energy技術達成目前業界最低的180nA消耗電流，相較於一般產品的電池待機時間長1.4倍，可實現「鈕扣電池持續運作10年」的目標

AMD Radeon Software藉由Project ReSX計畫提供電競更佳體驗 (2018.03.07)
AMD釋出Radeon Software繪圖驅動軟體18.3.1版本，為Radeon Software Adrenalin Edition繪圖驅動軟體的最新更新，為眾多電子競技遊戲包括《絕地求生》、《鬥陣特攻》以及《Dota 2》等帶來重大效能提升與優化

ADI與Microsemi推出用於 SiC功率模組的高功率隔離閘極驅動器板 (2018.03.07)
亞德諾(ADI)與Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半橋SiC功率模組的高功率評估板，該評估板在200kHz開關頻率時可提供最高1200V電壓及50A電流。隔離板旨在提高設計可靠性，同時減少創建額外原型的需求，為電源轉換和儲能客戶節省時間、降低成本並縮短上市時程