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IGBT原理與設計 (2001.05.01)
IGBT由初始的Planar演進至第四代的Trench，現在又有人提出第五代Thin Wafer製程。隨著製程及設計的進步，IGBT的觸角正逐漸深入高頻及高功率的領域，擴張其版圖。可預見的是，IGBT的性能將會繼續改進，成為功率元件的主流 |
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聯電南科投資案暫緩實施 (2001.05.01)
受到高速鐵路振動影響，南部科學園區廠商打退堂鼓。聯華電子董事長宣明智表示，聯電在南科的一廠如期量產，但二廠將暫緩。
對於南科主管人員指稱「廠商不想投資 |
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國際半導體業者來台賣廠熱潮再現 (2001.05.01)
聯電董事長宣明智表示，聯電第一季產能利用率七成，每股盈餘0.57元，預估第二季產能利用率將再降至五成左右，該公司希望能在第二季力守損益平衡點，預估全年獲利每股僅1.16元 |
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台積電公佈九十年度財務預測 (2001.04.30)
台積電4月30日公佈該公司民國九十年財務預測，其中全年營收預估為新台幣1,490億3仟9佰萬餘元，而全年純益預估為新台幣257億3仟7佰萬餘元。以上財務預測數字與去年全年實際營收、純益相較，分別減少約10%以及60% |
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Asyst致力晶圓廠自動化技術發展 (2001.04.30)
由於半導體生產過程一受影響，損失極為龐大，因此如何減低人為疏失所造成的傷害，遂成為廠商關注的焦點。根據Asyst公司總裁凱恩日前表示，3~5年間完全自動化晶圓廠將推出 |
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台積電公佈第一季營收為395億餘元 (2001.04.29)
台積電4月27日公佈民國九十年第一季財務報告，其中營收達到新台幣395億2仟1佰萬餘元，稅後純益為新台幣84億2仟萬餘元。按加權平均發行股數約11,689,365仟股計算，該公司今年第一季每股盈餘為新台幣0.71元 |
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華宇電腦原擬投資華京電子一案宣佈叫停 (2001.04.25)
華宇電腦原擬投資砷化鎵晶圓代工華京電子3.8億元的計畫，24日宣布叫停。華宇發言人鄭明堅指出，抽回的3.8億元將轉投資華冠通訊。
這是繼大統合叫停後，又一家砷化鎵晶圓代工廠，決定取消 |
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錸德與日商帝人共同簽訂MO長期代工合作協議 (2001.04.25)
錸德科技24日與日本TEIJIN(帝人公司)簽訂磁光碟(MO)的長期代工合作協議，未來雙方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM將有更進一步合作機會，顯示錸德積極發展與上游原料供應商的關係，以強化競爭力並提高全球市場占有率 |
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民生、世紀，不排除合併 (2001.04.24)
裕隆集團所投資的兩家IC設計公司，民生科技及世紀半導體，最近不約而同傳出人員流失及將進行合併的傳言。對此，身兼兩家公司董事長的徐善可表示，關於人員的流失，是在預料之中的事，兩家公司也不排除合併的計畫；至於民生與立生是否可能合併，徐善可說：「不可能 |
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媒體調查排名台積電、聯電首次進前三大 (2001.04.20)
根據經濟日報出版的經濟年鑑報告指出，去年我國製造業龍頭由高科技知名企業台積電奪魁，此項調查乃是依營業額排名，這是上榜的前三名，除了第一名的台積電，王永慶的台塑，第三名則同為晶圓代工的聯電 |
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工研院機械所與金敏精研合作投資2億元發展砷化鎵晶圓生產線 (2001.04.20)
工研院機械所19日宣布，再與金敏精研公司合作，共同投入2億元發展「砷化鎵晶圓生產線」，將前瞻的奈米加工技術，應用在熱門的通訊器材市場上。
工研院機械所繼86年移轉「硬脆基板延性加工技術」給金敏公司 |
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旺宏電子取得PALM快閃記憶體訂單 (2001.04.19)
旺宏電子於19日召開股東常會時證實，該公司已取得PALM快閃記憶體訂單，將於年中開始生產，第二季開始陸續出貨。旺宏總經理吳敏求指出，今年將提高一倍以上的研發費用，約50億元至60億元，但規劃中的晶圓三廠建廠時間將往後順延 |
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台積電錫鉛凸塊製程進入量產階段 (2001.04.19)
台積電19日宣佈，領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊（wafer bumping）製程，以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務，為客戶創造更高的附加價值 |
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張忠謀接受富士比訪問談產能利用率 (2001.04.18)
最新一期富士比雜誌全球版的封面人物，是由台灣的晶圓代工之父張忠謀榮登其上。由於全球半導體股近來股價表現相對弱勢，半導體產業景氣究竟何時可望回春，全球半導體代工大廠台積電的產能利用率為市場的一個觀察指標 |
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張忠謀：台積電產能利用率將下滑至50% (2001.04.18)
台積電董事長張忠謀表示，該公司的產能利用率將下滑至50%，這段談話，也證實了外界一直以來的猜測。不過對於第二季是否繼續虧損的問題，台積電則信心滿滿地表示，第二季絕不會虧損 |
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台積電十二吋廠的第一片晶圓成功產出 (2001.04.18)
台積電協理蔡能賢於今(4/18)日上午表示，該公司計畫於今日下午對外宣佈十二吋廠的第一片晶圓成功產出，並以0.13微米的製程完成SRAM的生產。繼英特爾於4月2日宣佈以0.13微米在12吋晶圓上成功產出後，台積電也宣布成功產出晶圓的消息，成為全球第二家公司達成此項製程技術的半導體廠商 |
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台積電完成0.10微米製程基礎模組設計新里程碑 (2001.04.18)
台積電18日宣佈，該公司在先進製程技術的開發上又獲得兩項重要成果，其一是在十二吋晶圓製造方面，台積電領先業界率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓的4Mb SRAM測試晶片 |
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華新麗華擬於美國西岸設立光電晶圓廠 (2001.04.17)
積極進軍光纖通訊產業的華新麗華，繼上月底與美國麻省理工學院(MIT)進行光通訊技術研發合作後，16日再與加州大學聖塔芭芭拉分校(UCSB)簽署合作研發計畫。而華新日前宣稱將於美國西岸設置一座光電晶圓廠的計畫亦已確定地點，華新將投入五千萬美元於美國聖塔芭芭拉市設立，預計本月底動工興建，最遲明年第一季會有樣品推出 |
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晶圓代工產能利用率下滑 業者蘊釀下一波降價行動 (2001.04.16)
晶圓代工產能利用率大幅降低，此舉對積體電路(IC)設計公司而言，呈現明顯的大利多，由於晶圓代工廠在第一季分別對IC設計公司調降晶圓售價，包括六吋和八吋都在調降之列，值第二季之時，晶圓代工廠產能利用率並未有顯著提升，是否會引發第二波的降價行動，值得觀察 |
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台積電與Virage Logic合作推出FlashIP 編譯器 (2001.04.14)
台積電13日宣佈成功開發出新型的FlashIP編譯器(FlashIP compiler)，協助設計者簡易快速地將台積電的嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)技術整合至其先進的積體電路設計中。此一編譯器係由台積電與Virage Logic合作開發，以Virage Logic之Embed-It!軟體為建構基礎 |
