CTIMES - 半導體晶圓製造業

杜俊元將親自出席南科十二吋晶圓廠動土典禮 (2000.12.14)
繼台積電、聯電、茂德等半導體龍頭廠商，紛紛宣佈新的十二吋晶圓廠建廠計畫後，近期財務疑慮不斷的矽統科技，也將在本月廿一日舉行南科十二吋晶圓廠的開工動土典禮，久未在公開場合露面的矽統董事長杜俊元，將親自出席致詞，以行動化解外界對矽統的負面印象

明年DRAM仍將供不應求 (2000.12.14)
IDC預測明年PC成長率為16.6%，低於今年18.8%的水準，預估明年全年DRAM產出換算成64M DRAM約56.5-57億顆，而明年每台PC Mb用量將成長30%，IDC預估明年上半年DRAM產業將供過於求，第1季將供過於求 2.7%，第2季供過於求0.5%；從第3季開始開始短缺，預估短缺0.1%，第4季約短缺3%

聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息

台積電、威盛成功試產市場上首批0.13微米製程晶圓產品 (2000.12.13)
台積電與威盛電子十二日共同宣佈，已成功試產出市場上首批0.13微米製程的晶圓產品，未來威盛新一代的VIA Cyrix0處理器階將採用此項技術進行製造。威盛已取得由台積電所生產的0.13微米製程CPU產品，同時已完成產品測試

聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息

聯電否認放棄0.15微米製程之報導 (2000.12.13)
針對媒體報導有關聯華電子放棄0.15微米製程一事，聯華電子特別為此鄭重聲明此項報導毫無根據。聯電表示，事實上，0.15微米製程可能為鋁製程世代的最後一項製程，本身具有其重要性；在該公司大力推動下，使用0.18、0.15微米及0.13微米製程之客戶正逐漸增加中，所以並無放棄0.15微米製程之計畫

台積電為威盛成功試產出0.13微米製程微處理器產品 (2000.12.12)
台灣積體電路製造股份有限公司與威盛電子股份有限公司今(12)日共同宣佈，台積公司已為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品。同時半導體專業設計領導廠商威盛電子公司宣佈新一代的VIA Cyrix(處理器即採用此項業界最先進的0.13微米製程技術

晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12)
在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代

茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12)
茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂，明年年中開始裝機，十二月試產，二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ　ＤＲＡＭ做為載具，全面量產。茂德表示，依照各國ＤＲＡＭ廠公佈的十二吋廠時程，茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠

現代電子出售自有晶圓廠不順利 (2000.12.12)
力晶半導體董事長黃崇仁昨 (11)日證實，南韓現代電子近期曾與多家台灣IC廠接觸，包括債權銀行在內，希望力晶能收購現代8吋晶圓廠，但雙方在價格、管理及擴產投資上未達成共識作罷

台積電公佈十一月份業績報告再次締造單月營收新高紀錄 (2000.12.07)
台灣積體電路製造股份有限公司7日公佈八十九年十一月份營業額為新台幣181億7千3百萬餘元，較今年十月份成長4.1%，再次締造單月營收新高紀錄，累計今年一至十一月的營收達新台幣1,480億4千萬餘元

華邦明年將採8吋廠0.175微米FLASH製程技術 (2000.12.07)
華邦電子規劃明年運用8吋廠0.175微米製程，投片生產高密度快閃記憶體 (Flash)，預計製程技術將超過旺宏；Atmel控告華邦侵權案，可望於12月16日宣判，華邦電上訴成功將獲得每顆0.7美元的保證金退回

摩托羅拉再釋出手機ODM訂單 (2000.12.06)
摩托羅拉再次在台釋出手機ＯＤＭ訂單！據了解，華寶已接獲摩托羅拉GPRS手機ODM訂單，初期訂單量規劃為八百萬支，單價將在一百美元以上，計劃自明年第三季開始出貨，至於CDMA與GSM手機ODM訂單，雖然華寶仍與摩托羅拉進行洽談，但也不排除近期內也有接獲CDMA手機代工訂單的機會

「聯電告矽統侵權！」 (2000.12.06)
「聯電告矽統侵權！」這大概是五日除了張汝京之外，半導體界路最熱門的話題，正好對應上週五曹興誠宴請媒體時表示「下周會有所行動」的宣示，只是令人意外的是，聯電的箭靶由大陸一轉為台灣的矽統科技，「殺雞儆猴」，這大概也是業界觀語

首鋼八吋晶圓廠將於廿日在北京舉行動土典禮 (2000.12.04)
由大陸北京首都鋼鐵規畫的八吋晶圓廠，即將於本月廿日在北京中關村科學園區舉行動土典禮。這是近日大陸先後動工的晶圓廠新建投資案中，最沒有台灣色彩的個案，而曾經與首鋼在北京合資成立六吋晶圓廠的日本恩益禧（ＮＥＣ），也未參與這次八吋廠投資

威盛主力CPU悉數由台積電代工 (2000.12.01)
威盛昨天舉行「媒體學習營」，李聰結特別針對明年威盛在CPU及晶片組兩大主力產品策略，做出說明。威盛跨足CPU重要布局，就是合併NS的CPU部門，過去威盛馬修(Matthew)CPU在NS位於美國緬因州的8吋晶圓廠生產

台灣積極投入砷化鎵晶圓廠建廠 (2000.11.30)
看好行動通訊，台灣半導體業界近兩年爭相投入砷化鎵晶圓廠，並希望依循矽晶圓廠如台積電或聯電的成功模式，建立台灣成為砷化鎵晶圓代工廠重鎮，業者估計二至三年內就會形成趨勢，而生產產品也將由行動電話與基地台的功率放大器（PA），擴充到光纖、無線網路等新區域

勝創接獲多家大陸南韓廠記憶體模組訂單 (2000.11.30)
於北美個人電腦市場成長趨緩，記憶體需求逐漸轉移到亞洲，勝創科技聖誕節前接獲多家大陸、南韓系統廠商的記憶體模組訂單。勝創主管主管表示，這一波記憶體價格上漲速度很快，勝創交貨吃力，模組的訂貨／出貨比一度達1.5

聯電領先全球推出0.13微米銅製程技術 (2000.11.29)
今年一月份甫與ＩＢＭ及Infineon簽約合作發展○．一三微米銅製程技術的聯電，昨日展現初步成果，已開始與五家客戶進行八層銅、一層多晶矽的製程技術驗證，同時搭配了低介電係數材料SiLK

華邦明年推出藍芽RF晶片 (2000.11.29)
華邦電子近期完成DECT通訊晶片的開發並已量產交貨，華邦電子通訊處長石銘堂表示，華邦正著手開發藍芽（bluetooth）基頻（baseband）晶片，可望在明年下半年就緒，而藍芽RF（射頻）晶片也有機會在明年底推出，並研議投身第三代行動電話（3G）或是GPRS等無線通訊晶片的可行性