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AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標，計劃在2025年之前，用於人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中，透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點，在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍 |
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Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已採用帶有DSP(數位訊號處理)/ SIMD(單指令多資料流) 擴充指令集的AndesCor D45，以及客制化擴充功能架構 (Andes Custom Extension, ACE) ，並獲得晶心授權許可 |
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AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員：AMD Radeon RX 6950 XT－Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。
藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體，AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下，為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果 |
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英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中，英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展，並展示如何結合技術和生態系，為客戶釋放現在以及未來的商業價值，現實世界中的優勢，包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值，以及對全球產生正面影響 |
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AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場 (2022.05.06)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器，將Zen 3架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心，為Chrome OS中擁有最多核心的CPU，帶來效能以及電池續航力 |
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應用材料多元化優異表現 獲英特爾2022年EPIC傑出供應商獎 (2022.04.11)
應用材料公司憑藉供應商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計畫傑出供應商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續品質改善、績效、夥伴關係與包容力的努力 |
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NVIDIA透過人工智慧 將2D平面照片轉變為3D立體場景 (2022.03.31)
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張即時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智慧 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數位 3D 場景 |
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晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商 加速產品上市時程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V處理器核心供應商以及RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員。該公司與嵌入式開發軟體服務商IAR Systems共同宣布，來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科技RISC-V AndesCore車用CPU核心，及IAR Systems之RISC-V功能安全認證開發工具 |
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NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構，並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表現，以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率 |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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Supermicro推通用GPU系統 支援主要CPU、GPU和Fabric架構 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 伺服器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支援尚未公開的技術，將為資源節約型伺服器提供最大彈性。
通用 GPU 系統架構結合支援多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網路選項的最新技術 |
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Oracle推全新OCI服務和功能 為客戶提供更具彈性的資源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 個全新的運算、網路、儲存服務和功能，可讓客戶以更低的成本、更快、更安全地執行工作負載。全新的解決方案將提供靈活的核心基礎架構服務和自動最佳化資源，以滿足應用程式需求並大幅降低成本 |
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英特爾發表NUC 12 Extreme套件 效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升體積之中搭載Intel Core處理器，並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡，英特爾在2021年為小型外型尺寸（SFF）市場投下震撼彈，透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊，完成過往被視為不可能的效能創舉 |
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英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖 加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議，公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路，其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列（代號Sierra Forest），關鍵產品升級至更加先進的製程節點，並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略 |
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AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者 |
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晶心攜手英特爾代工服務生態系 提供RISC-V解決方案 (2022.02.08)
晶心科技將偕同英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services; IFS)，協助打造規模10億美元的IFS創新生態系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V處理器以及整合硬體/軟體開發環境，適合從低功耗MCU到創新資料中心伺服器等多元SoC應用 |
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高效能運算軟體公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 為管理全球超過700家使用高效能運算(HPC)系統組織的軟體廠商，現已加入 NVIDIA。
在醫療保健、金融服務、製造以及其他領域的企業，運用該公司的工具來建立和運行透過高速網路連結成一個單一伺服器群的 HPC 叢集，其產品 Bright Cluster Mananger 為 NVIDIA 加速運算軟體堆疊的最新成員 |
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高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中，獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置，為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性 |
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劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日，AMD於線上發表會中，發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器，該處理器採台積電6奈米製程，以及全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心 |
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Arm：元宇宙虛擬應用需極致運算速度與峰值效能 (2022.01.04)
隨著5G普及加上元宇宙等新興議題持續發酵，也為行動運算市場帶來了全新的需求。Arm資深市場策略經理呂建英指出，這些應用首先都需要更高的解析度、以及更高的幀率 |
