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CTIMES / 矽晶圓
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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
景氣回溫 矽晶圓供應將出現吃緊 (2003.07.21)
電子時報消息,因各大晶圓代工廠產能利用率上揚,矽晶圓供應商中德、漢磊與嘉晶等表示,第四季矽晶圓下單量較2002年第四季增加了15~20%,在矽晶圓廠產能擴充不及的情況下,預估2004年將因供應吃緊而出現價格上漲現象
矽晶圓Q2產能利用率成長9% (2002.09.03)
根據Silicon Strategies表示,SICAS統計報告資料指出,今年第二季矽晶圓出貨量比去年第二季多,8吋矽晶圓第二季MOS與雙載子晶圓,每週出貨量高達106萬片,超越第一季每週出貨量88萬片;第二季晶圓廠產能利用率達86.4%,比第一季成長9%
工業局:矽晶片不宜直銷台灣 (2002.07.12)
主管半導體產業的工業局指出,在開放大三通之前,大陸的產品原則上是不能直接銷售台灣,不論是裸片或者是完整製程的晶圓,也不能回銷台灣。產業界人士指出,中芯國際目前最高的技術製程為 0.18 微米,而 0.25 微米更是中國深具潛力的消費性市場的主力技術,因此對於相關的可能限制措施會特別重視
景氣持續低迷,亞洲矽晶圓價格續跌 (2001.07.19)
第三季亞洲矽晶圓合約價跌幅有擴大趨勢,各日本矽晶圓材料商決定將2001年7~9月8吋矽晶圓合約價,降至63美元左右,較2001年4~6月合約價下滑5%。亞洲市場矽晶圓合約價跌幅將較日本市場跌幅高約2個百分點
DRAM業須靠減產重振市場 (2001.07.06)
日本國內矽晶圓對大型用戶的售價兩年來首次下跌。目前晶圓訂單不見復甦跡象,因此半導體行情在年底前觸底反彈的可能性進一步降低。日本經濟新聞5日報導,信越半導體、三菱材料等晶圓廠商和東芝公司等半導體廠討論2001上半年度(4月到9月)出貨的交易價後決定
矽晶圓產業2000年瞭望 (2000.02.01)
參考資料:

  十大熱門新聞
1 SEMI:全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌
2 SEMI:全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈

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