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CTIMES / 影像感測器
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
英飛凌3D影像感測器 協助臉孔辨識解鎖智慧型手機 (2018.01.17)
英飛凌推出的3D影像感測晶片,讓臉孔解鎖功能將變得更聰明、更快速且更可靠。英飛凌攜手創新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ,推出新款採用飛時測距 (ToF) 技術,內建REAL3晶片系列的3D影像感測器
高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在設計嵌入式視覺系統中,仔細匹配影像感測器與應用特定需求至關重要。首先,似乎有盡可能最高的解析度和幀率總是最好的,以最大化吞吐量和資料準確性。
安森美半導體新影像感測器用於光照度低於1勒克斯的成像應用 (2017.04.20)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)正擴展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 影像感測器陣容,新的選擇不只針對低光工業應用如醫療和科學成像,還針對高端監控的商業和軍事應用
安森美半導體推出用於高端安防攝影應用的510萬像素成像方案 (2017.04.11)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出AR0521 CMOS影像感測器,這是安森美半導體首款基於2.2微米(μm)背照式(BSI)像素技術平台、專門針對安防和監控應用的成像產品。 AR0521採用2592(H)x 1944(V)主動像素陣列,是一款小型光學格式1/2.5英寸(7.13mm)、500萬像素(MP)的數位像素感測器
萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能,適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能,透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接
松下研發出有機CMOS影像感測器新技術 (2017.02.14)
松下公司(Panasonic)宣布其已成功研發出一項新技術,該新技術可在有機CMOS影像感測器中實現相同畫素的近紅外線(NIR)光譜靈敏度的電控制。該影像感測器具有直接堆疊的有機薄膜,透過改變向有機薄膜施加的電壓,可同時控制影像感測器所有畫素的靈敏度
凌華推出智慧型相機等三款高效機器視覺產品 (2017.01.24)
凌華科技(ADLINK)一次推出三項機器視覺新品,包含搭載Intel Atom E3845處理器的超值型工業用智慧型相機NEON-1021、精巧型4通道的PCI Express GigE小型視覺系統EOS-1300、以及雙通道與4通道的GigE Vision PoE+影像擷取卡PCIe-GIE7x
影像感測創新幫助推動安全防衛監控市場的發展 (2016.11.30)
互聯網協議(IP)攝影機是該領域未來發展的關鍵,新的標準正使類比高清方案替代傳統的類比攝影機。市場的不斷創新和發展取決於攝影機內建影像感測器的性能。
CMOSIS推出全局快門48M像素CMOS影像感測器 (2016.11.07)
CMV50000擁有低噪音、高幀頻、動態範圍廣等特點,該感測器易於整合,適合於自動光學檢測系統、機器視覺應用與專業級影片應用等領域。 奧地利微電子(AMS)旗下品牌CMOSIS推出首款全局快門CMOS圖像感測器CMV50000,它能夠提供48M像素的高解析度,是前一代CMOSIS全局快門(global sutter)CMOS圖像感測器的兩倍以上
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接
安森美半導體擴展低照度工業成像應用選擇 (2016.09.26)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出基於interline transfer EMCCD (IT-EMCCD)技術的新產品,持續加強公司於工業市場低照度成像方案的地位。 新的800萬像素KAE?08151 影像感測器是第二款採用安森美半導體IT-EMCCD技術的元件,提供和現有的1080p解析度KAE?02150 影像感測器相同的亞電子雜訊基準和成像通用性
工業成像的CCD及CMOS技術之對比 (2016.04.21)
在工業應用中成像系統的廣泛採用持續擴展,不僅由新的影像感測器技術和產品的開發所推動,還由支援平臺的進步所推動,如電腦功率和高速數據介面。今天,成像系統的使用在各種領域很常見,如配線檢查、交通監測/執法、監控和醫療及科學成像,由於影像感測器技術的進步,使成像性能、讀取速度和解析度提高
影像感測器有助家居自動化發展 (2016.02.24)
感測器是這波變革的核心,大多數物聯網應用將部署多個感測器。許多應用都包含一個影像感測器。例如,最具說服力的家居自動化產品和今天部署攝影機的系統通常基於一個CMOS影像感測器
Xilinx Vivado 2015.3運用IP子系統將設計提升至高水準 (2015.10.13)
美商賽靈思(Xilinx)推出Vivado設計套件2015.3版。此全新版本可讓平台和系統開發人員運用專為各種市場應用設計的隨插即用型IP子系統在更高的抽象層工作,進而大幅增加設計效率和降低開發成本
先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去12個月以來
東芝擴大內建PDAF影像感測器全新系列 (2015.08.19)
東芝(Toshiba)瞄準行動裝置市場,發表高性能BSI CMOS影像感測器全新系列,配備PDAF(Phase Detection Auto-Focus)相位檢測自動對焦,讓裝置兼具輕薄體積,也擁有拍照高效能!目前在智慧行動裝置市場上競爭激烈、日趨白熱化
[專欄]無線光通訊應用逐漸展露 (2015.01.21)
光學在半導體、電子、資通訊產業的運用相當廣泛,例如光電半導體的LED可做為燈號、照明;光電半導體的CCD、CMOS影像感測器可做數位相機、數位監控,光機電微系統的DMD可做投影機;光電晶體、耦合器用於自動控制等
UTAC併松下封測廠 擴大市場應用 (2015.01.08)
台灣在全球封測產業居於領先位置,但綜觀全球,也並非僅有台灣有封測業者而已,UTAC,位於新加坡,是全球排名第八的封測業者,與全球諸多的半導體大廠都有合作關係,此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士
機器視覺檢測軟體 Matrox DA4.0發表 暨 MIL 10版本更新 (2014.10.07)
來自加拿大的影像軟體大廠Matrox 即將再度來台發表最新流程式圖像控制的機器視覺檢測軟體 DA 4.0 (Design Assistant 4.0) ,過去DA內建在智能型相機Iris GT中,今年這套容易上手的軟體將獨立出來,可搭配任何廠牌攝影機,單獨在PC上操作,原廠資深技師Mr. Pong將做詳細的教育訓練及介紹
安森美半導體完成收購Truesense Imaging, Inc. (2014.05.05)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)宣布已完成收購高性能影像感測器供應商Truesense Imaging, Inc.。Truesense Imaging的產品用於多種工業終端市場,包括機器視覺、保安監控、交通監控、醫療及科學成像,以及攝影

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