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Ramtron發表512Kb和1Mb V系列串列F-RAM (2009.04.06)
Ramtron宣佈為其新的並列和串列F-RAM系列新增兩款產品，這些F-RAM元件可提供更高速的讀/寫性能、更低的工作電壓和可選的器件特性。Ramtron的V系列F-RAM產品中最新產品的型號為512Kb的FM24V05和1Mb的FM24V10 |
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RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎 |
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Ramtron串列F-RAM應用於工業自動化設計 (2008.05.26)
FRAM產品開發商及供應商Ramtron International宣佈，中國壓力傳送器與電磁流量計供應商上海威爾泰工業自動化公司已將Ramtron的FM25L16 16Kb串列F-RAM記憶體設計用於其2000S安全壓力傳送器中 |
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Ramtron推出基於F-RAM的事件資料記錄器 (2008.05.13)
非揮發性鐵電記憶體（F-RAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈推出基於F-RAM的事件資料記錄器（Event Data Recorder；EDR）─FM6124，這是一款整合式的事件監控解決方案，能夠對狀態的變化進行連續性的監控，將資料儲存在F-RAM中，並可以對系統發出有關變化的警報 |
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Ramtron將於AES 2008上 展示F-RAM技術 (2008.05.12)
Ramtron International Corporation將參加今年在中國上海舉行的中國國際汽車電子產品與技術展覽會暨國際汽車電子行業高層論壇（AES）。Ramtron將於會上展示其非揮發性F-RAM記憶體產品如何推動引擎蓋下和車艙內的新一代汽車應用創新，如資訊娛樂、安全及事件資料記錄 |
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Ramtron推出首款2Mb串列FRAM記憶體 (2008.04.21)
Ramtron成功開發業界首款200萬位元（Mb）、採用8腳TDFN（5.0×6.0mm）封裝的串列F-RAM記憶體。FM25H20以130奈米CMOS製程生產，是一款高密度的非揮發性F-RAM記憶體，它以低功耗操作，並且具有高速串列周邊介面（SPI） |
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Ramtron升級FM31x Processor Companion系列 (2008.01.28)
Ramtron宣佈升級其FM31x Processor Companion系列，納入更高效的連續補充充電器和僅需標準12.5pF外部時鐘晶振的即時時鐘（RTC）。新型FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非揮發性F-RAM記憶體、高速雙線介面及高度整合的支援與外設功能，適用於基於處理器的先進系統 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
