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CTIMES / Pci Express 3.0
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Tektronix推出PCIe 3.0測試解決方案 (2010.04.27)
Tektronix近日宣佈,推出PCI Express 3.0(新一代的PCIe規格)測試解決方案,可以單一工具涵跨協定到實體層的分析。結合新的Tektronix TLA7SA16與TLA7SA08邏輯協定分析儀模組、匯流排支援軟體與探棒,可提供PCIe 3.0開發人員獨家的系統行為時間關聯檢視,從協定分析開始,下至實體層,對捉摸不定的問題根源進行除錯
LSI發佈新面向PCI Express 3.0的6Gb/s SAS晶片 (2009.12.24)
LSI公司於週一(12/21)宣佈,已開始向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片樣本。該產品旨在支援PCI-SIG目前正在開發且即將推出的PCI Express 3.0規範,並提供多種不同I/O性能級別

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