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CTIMES / 高密度
科技
典故		 電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立，是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新，與提供會員實質上的協助。
Vicor推出高密度AC-DC前端模組採用通用高熱效封裝 (2016.01.08)
Vicor公司宣佈為其採用穩健VIA封裝的最新系列高密度PFM AC-DC前端模組新增一款產品，其可在轉換器安裝方面提供優越的冷卻效能與通用性。這些新款模組具有寬鬆的通用AC輸入範圍（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔離的 24 V或48 VDC輸出
盛科推出SDN智慧高密度萬兆晶片CTC8096 (2015.04.10)
盛科網路（Centec）日前推出SDN智慧高密度萬兆交換晶片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換晶片是盛科自主研發的第四代交換晶片，該晶片應雲計算 （Cloud Computing）、大資料（Big Data）、網路功能虛擬化（Networking Virtualization） 的趨勢而生，旨在以核心晶片助力全球網路加速走進大規模智慧萬兆時代
雅特生科技全新媒體處理可支援高密度多螢幕和雲端視訊轉碼功能 (2015.03.31)
雅特生科技（Artesyn）推出兩款全新的高速媒體處理系統。這兩款分別稱為SharpStreamer 1U 平台和 SharpStreamer 2U 平台的高速媒體處理系統採用標準機架伺服器架構，其特點是利用軟體執行轉碼功能，但作業速度則可透過硬體進一步提升，讓通訊服務供應商可大幅提高多螢幕視訊服務的密度

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