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CTIMES / 軟硬整合
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
鼎新電腦展示資訊互聯應用 (2017.09.12)
可一次看齊工業4.0智慧製造自動化環節與物聯網人工智慧等各項解決方案,工業自動化大展日前於台北南港展覽館正式揭幕。配合政府相關單位對智慧機械、人工智慧(AI)及加速智慧科技發展等相關計劃的積極推動,緊扣工業4
研華實施「共創、共治」策略 (2017.08.16)
隨著物聯網第三波革命到來,軟硬整合將為未來著重發展的趨勢,工業電腦龍頭研華為台灣第一波硬體產業龍頭,看好此趨勢下台灣將有相當大的切入機會,該公司宣布將持續擴大對物聯網的佈局,除建立「IoT
轉型智慧製造進度 台廠仍以2.0半自動化居多 (2017.06.13)
隨著物聯網、大數據、人工智慧等技術興起,工業4.0賦予製造業全新樣貌。過去轉型智慧製造普遍會已升級硬體設備為優先,但近年企業逐漸體認到「軟實力」或許才是驅動「智慧」的關鍵,以價值驅動的軟硬體結合應用正在工業4.0的時代中崛起
發展「黏在硬體上的軟體」 將是台灣進軍IoT契機 (2017.05.04)
由Google、Facebook引領的科技革命,讓網路經濟時代來到顛峰,而下一階段的數位革命則是將踏入萬物聯網的新局面,新時代誰會崛起成為霸主?勝負還未揭曉,但儘管如此,IPC龍頭研華科技則十分看好台灣,認為具有競爭優勢的台灣產業,只要利用自身優勢掌握對的方向,未來定有絕佳的發展機會,有望躋身世界舞台
軟硬整合/深化鏈結 工研院/資策會攜手注入產業新動能 (2017.05.03)
軟硬整合是台灣產業創新關鍵!蔡政府上台後,積極地推動五加二產業創新計畫,希望藉由科技創新作為帶動經濟成長的主要驅動力,以及產業轉型升級的關鍵。 「軟硬整合技術才能創造更大附加價值
資策會:應用服務成為驅動資訊電子產業動能 (2016.12.09)
無論是PC(個人電腦)或是半導體相關產品的出貨數量,皆伴隨著這幾年內ICT(資通訊)產業的衰退,在出貨量並無太大的突破;資策會認為,未來應用服務將取代硬體設備,成為驅動資訊電子產業發展的新動能,並提出了四大面向加以佐證

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