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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組 (2017.03.01) (新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組,該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證,針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性,是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案,可實現高密度的機器上I/O連接,適合數控機床和機器人,以及材料加工和裝瓶設備應用 |
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