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CTIMES / Barrier Film
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15)
薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)商機熾熱,根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出,約至2021年將有70%的OLED面板採用薄膜封裝技術。 UBI Research分析師Jang Hyunjun表示,預計TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中,相關製造設備與材料市場也將持續發展

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