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工研院成立「微機電系統技術使用者聯盟」 (2003.01.18)
工研院電子所將於本月成立「微機電系統技術使用者聯盟」，工研院電子所所長徐爵民表示，台灣微機電如材料、設備、IC設計、製造及系統等產官界，包括華新麗華、台達電等台灣微機電均有高度興趣；另外 |
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工研院將成立微機電聯盟 提供業者交流管道 (2003.01.16)
據中央社報導，為提供台灣業者發展先進製程技術所需的研發實驗環境，並建立微機電資訊交流機制、提昇台灣微機電產業競爭力，工研院電子工業研究所將於2003年 1月21日成立「微機電系統技術使用者聯盟」，提供微機電研究單位與上下游業界間的交流管道 |
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第一屆矽鍺研討會 產業界尋思技術突破 (2002.12.17)
近日工研院電子所舉辦第一屆矽鍺研討會，會中來自國內外等學者專家，針對矽鍺技術現況提出論文發表。工研院電子所所長徐爵民表示，進入奈米階段，由於製程、元件特性等物理限制 |
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工研院電子所與台積電攜手合作 (2002.03.20)
工研院電子所及台灣積體電路製造公司20日共同宣佈，雙方於日前正式簽訂磁電阻式隨機存取記憶體 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 合作發展計畫。此計畫將結合台積公司前段製程技術及電子所的後段製程技術的優勢，除了可即時切入下一世代奈米電子的製程技術開發外，將有助於繼續維持我國半導體產業技術的優勢 |
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我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單 |
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IC設計業的強化與整合 (2000.05.02)
今年台灣IC設計業的成績相當亮麗，根據工研院電子所的統計，IC設計業的成長率已領先整體IC產業的成長率，以國內IC設計業今年總產值970億元來說，即是僅次於矽谷的全球第二大IC設計重鎮 |
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變型照明技術--Off-Axis Illumination(OAI) (2000.02.01)
參考資料： |
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無線通路技術研討會 (1999.12.09)
主 辦：工研院電子所
地 點：工研院于一館四樓國際會議廳
電 話：(03)591-7669 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
