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CTIMES / 科林研發
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈,隨著 2022 年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發佈,公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。 科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說:「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色,但更大的機會也意味著更大的責任
科林研發:人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中,Lam Research 科林研發檢驗人工智慧(AI)應用於晶片製程開發中的潛力,這是現今一項以人工為主的步驟,對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示
科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室,將著重提供創新產品與技術,推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外,更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務
科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈,推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案,以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統,科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合
科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展,科林研發(Lam Research Corp.)宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組,該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器(CIS)、矽轉接板(interposer)和矽通孔(TSV)
科林、諾發、應材紛裁員 (2002.01.21)
多家國際半導體設備大廠在台灣的亞太分公司,最近都傳出裁員消息,科林研發(LAM Research)及諾發系統(Novellus)上週都有小幅度的裁員,但科林解釋離職員工數相當有限,是例行性的減少不適任員工

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