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CTIMES / 台機電
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
政策鬆綁，台機電、聯電各有計劃 (2001.11.20)
經濟部有意放行8吋晶圓廠赴大陸投資，台灣發展半導體產業的經驗，將加速轉移到中國大陸。半導體業強調，全球8吋晶圓廠產能嚴重供過於求，很多國家的業者為尋求產能有效利用，紛紛與中國大陸有意發展晶圓廠的業者接軌
提昇半導體製程競爭力 晶圓廠紛紛拉高研發費用 (2001.05.02)
台積電、聯電及華邦電為提升半導體製程競爭力，今年首季研發(R&D)費用不斷飆高，其中台積電創下24.4億元新高，聯電18.6億元，華邦電也大幅增至8億元，投入研發項目以0.13微米到0.1微米製程為主

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