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CTIMES / Lam
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰
半導體設備業者科林將在台設研發中心 (2003.10.20)
據中央社報導，半導體設備大廠科林研發（Lam Research Corporation）總裁James Worth Bagley於20號展開之國際招商大會高峰論壇中表示，該公司因看好大中華區的半導體業蓬勃發展，將在台灣設置研發基地以對亞洲地區客戶就近提供服務

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