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X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓製程 (2010.07.19)
X-FAB於日前宣布，今天發表第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程。 當運用在電池管理方面，可實現更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統，也最適合於電源管理應用與運用壓電驅動器的超音波影像處理和噴墨列印頭應用 |
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歐洲電子廠商採訪特別報導（三） (2009.12.09)
在消費性與多媒體電子產品蜂擁而至的今天，為了要讓類比、數位、射頻、視頻、音頻等混合訊號彼此間相安無事且共存共榮，常常讓設計開發工程人員動輒得咎。對此，德國X-FAB半導體公司日前邀集了來自亞太地區的記者團至該公司訪問，除強調其在混合訊號晶片方面的技術成果外，並希望能藉此提供業界更多在混合訊號上的解決方案 |
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07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名
根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42 |
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X-FAB 類比 / 混合訊號IC設計及製程技術 (2007.08.08)
德國X-FAB將舉辦的技術研討會。X-FAB的資深技術專家將分享最新資訊及討論類比/混合訊號的製程，提供全新的思考泉源。
X-FAB最具經驗的技術專家將在會中介紹相關利基技術 |
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X-FAB 類比 / 混合訊號IC設計及製程技術 (2007.08.08)
德國X-FAB將舉辦的技術研討會。X-FAB的資深技術專家將分享最新資訊及討論類比/混合訊號的製程，提供全新的思考泉源。
X-FAB最具經驗的技術專家將在會中介紹相關利基技術 |
