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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
感測網路打造堅實基礎 (2016.02.01)
物聯網的三層架構各有其技術專業,其中感知層負責訊號擷取、傳遞與部份的設備自動化控制,可說是物聯網的基石。
感測網路打造堅實基礎 (2016.02.01)
物聯網的三層架構各有其技術專業,其中感知層負責訊號擷取、傳遞與部份的設備自動化控制,可說是物聯網的基石。
意法半導體公佈2015年第四季及全年財報 (2016.01.28)
意法半導體(ST)公佈截至2015年12月31日的第四季及全年財報。 第四季淨收入總計16.7億美元,毛利率為33.5%,淨利潤200萬美元。2015年全年淨收入總計69.0億美元,毛利率為33.8%,淨利潤1.04億美元
意法半導體公佈2015年第四季及全年財報 (2016.01.28)
意法半導體(ST)公佈截至2015年12月31日的第四季及全年財報。 第四季淨收入總計16.7億美元,毛利率為33.5%,淨利潤200萬美元。2015年全年淨收入總計69.0億美元,毛利率為33.8%,淨利潤1.04億美元
意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM (2016.01.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package)完全相容的產品,同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片,這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接(hard-wired)的I2C地址
意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM (2016.01.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package)完全相容的產品,同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片,這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接(hard-wired)的I2C地址
意法半導體推出基於STM32微控制器的96Boards消費者版本子板樣品 (2016.01.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)已開始向主要客戶提供新款基於STM32微控制器的96Boards消費者版本(Consumer Edition)子板樣品。96Boards開放式平台技術可簡化智慧型手機、嵌入式或數位家庭裝置的開發
意法半導體推出基於STM32微控制器的96Boards消費者版本子板樣品 (2016.01.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)已開始向主要客戶提供新款基於STM32微控制器的96Boards消費者版本(Consumer Edition)子板樣品。96Boards開放式平台技術可簡化智慧型手機、嵌入式或數位家庭裝置的開發
意法半導體擴大碳化矽MOSFET系列為應用帶來寬能隙技術優勢 (2016.01.20)
意法半導體(ST)推出新款SCT20N120碳化矽功率MOSFET,其先進的能效與卓越的可靠性將為更多節能應用帶來技術優勢,包括純電動汽車和混合動力汽車的逆變器、太陽能或風力發電、高能效驅動器、電源以及智慧電網設備
意法半導體智慧物件技術助力PIQ多功能運動穿戴式感測器 (2016.01.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈其感測器、控制器及通訊技術獲PIQ採用,用於2015年PIQ為高爾夫球和網球市場推出的一款輕巧、低功耗的穿戴式成績測試及訓練裝置。 透過追蹤手和手腕的多軸運動執行擊球動作3D分析,PIQ多功能運動(multi-sport)感測器有助於提高比賽成績和技術
意法半導體展示最新智慧駕駛解決方案 (2016.01.18)
意法半導體(ST)展示最新的智慧駕駛系統解決方案。隨著半導體在先進汽車技術扮演的角色日益重要,意法半導體不斷地開發出先進的智慧駕駛技術,包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、設備互聯通訊介面以及先進的安全/環保性能
意法半導體展示最新智慧駕駛解決方案 (2016.01.18)
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意法半導體新款STM32微控制器可實現智慧型手機繪圖用戶介面 (2016.01.15)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款微控制器產品,讓穿戴式裝置、智慧家電產品等物聯網(Internet of Things,IoT)應用擁有出色的繪圖處理性能,實現如智慧型手機一樣的直接繪圖用戶介面
意法半導體新款STM32微控制器可實現智慧型手機繪圖用戶介面 (2016.01.15)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款微控制器產品,讓穿戴式裝置、智慧家電產品等物聯網(Internet of Things,IoT)應用擁有出色的繪圖處理性能,實現如智慧型手機一樣的直接繪圖用戶介面
意法半導體公佈2014第四季及全年財報 (2016.01.15)
摘要 ‧ 2014年第四季符合預期,淨收入18.3億美元,毛利率33.8% ‧ 2014年淨利潤轉虧為盈,總計1.28億美元 ‧ 2014年自由現金流量為1.97億美元 意法半導體(STMicroelectronics,ST)公佈截至2014年12月31日的第四季及全年財報
意法半導體發佈USB Type-C和電力傳輸介面 (2016.01.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)發佈新款USB Type-C和電力傳輸介面晶片解決方案。現今生活中充滿著各種不同的電子產品包括電腦、手機、平板電腦、電視、機上盒、遊戲機、各種消費性電子產品、工控設備以及物聯網裝置
意法半導體發佈USB Type-C和電力傳輸介面 (2016.01.14)
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意法半導體和Quantenna攜手推出高精度4K Wi-Fi客戶機參考設計 (2016.01.12)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球超高性能Wi-Fi解決方案供應商Quantenna Communications宣佈,雙方在一個高度精巧的無風扇機上盒上透過家庭Wi-Fi網路播放高品質4K視訊的參考設計現已開始販售
ST:環境感測方案從高度整合出發 (2016.01.11)
就物聯網終端系統的設計來說,感測器是相當重要的一環,其中在環境感測方面,其討論度在這兩年有逐漸成長的趨勢,其中ST(意法半導體)在環境感測方面也開始展開行動
意法半導體透過CMP為原型設計廠商提供BCD8sP智慧功率技術 (2016.01.11)
意法半導體(ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣佈,透過CMP的矽仲介服務(silicon brokerage service),讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD8sP智慧功率晶片製造技術平台

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2 意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能
3 意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
4 意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用
5 ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
6 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
7 大聯大友尚集團攜手意法半導體及產業夥伴 創新智慧永續多元終端
8 意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
9 ST:持續專注永續發展 實現2027碳中和目標承諾
10 ST:以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新

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