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海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作 |
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富士通與海思半導體將加強高階通訊晶片策略合作 (2013.01.31)
隨著晶片的處理速度不斷提升，同時調變和解調演算法也愈趨複雜，現代通訊晶片往往需整合數億顆同時運作的電晶體和超高速類比互連IP，導致物理設計收斂變得更為困難，而晶片上大量的數位電路對超高速類比IP的干擾現象也愈來愈明顯 |
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海思半導體獲ARM技術授權多核心平台 (2011.08.11)
ARM於日前宣布，海思半導體 （HiSilicon）已將一系列ARM IP授權用於3G/4G基地台、網路基礎架構、行動運算及電源管理應用。這項協議的授權範圍廣泛，涵蓋ARM Cortex-A15 MPCore處理器、ARM CoreLink CCI-400 高速緩存一致性互聯Fabric IP以及 ARM Cortex - M3處理器 |
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海思半導體擴大採用思源的驗證與客製化設計方案 (2010.03.18)
思源科技（SpringSoft）於昨日（3/17）宣佈，海思半導體（HiSilicon）已擴大Verdi自動化偵錯系統、Laker佈局自動化系統與Siloti能見度自動增強系統綜合性協議的條款內容。
根據協議條款，海思半導體將大規模部署思源的Verdi軟體作為標準偵錯平台， 和Laker軟體的電路導向佈局流程作為主要的客製化佈局解決方案 |
