CTIMES - Amd

聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗

AMD EPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a實例，進一步擴大採用AMD EPYC處理器。M6a實例採用AMD第3代EPYC處理器，AWS表示，其性價比相較前一代M5a實例提升高達35%，且成本比基於x86架構的EC2實例降低了10%

AMD攜手聯發科開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案，首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速Wi-Fi連結

AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機（bare metal）伺服器方案，滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe，讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能，為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案

AMD EPYC處理器助力Microsoft Azure虛擬機器創新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭載AMD第3代EPYC處理器的全新Dasv5與Easv5虛擬機器，以及運用AMD SEV-SNP技術打造的全新機密運算虛擬機器。AMD第3代EPYC處理器將搭載於微軟最新一代Dasv5與Easv5 Azure虛擬機器

AMD新款GPU為雲端工作負載提供強大視覺效能 (2021.11.05)
AMD推出基於最新AMD RDNA 2架構的AMD Radeon PRO V620 GPU，為現今要求嚴苛的雲端工作負載提供高效能GPU加速，包括沉浸式3A級遊戲體驗、高強度3D工作負載，以及雲端的大規模現代辦公室生產力應用

AMD Ryzen Threadripper PRO處理器提升NVIDIA雲端遊戲平台動能 (2021.10.25)
AMD公司宣布Ryzen Threadripper PRO處理器將為NVIDIA全新GeForce NOW雲端遊戲平台的RTX 3080會員服務提供動能。搭載AMD Ryzen Threadripper PRO處理器的全新GeForce NOW RTX 3080會員服務將為全球玩家提供新一代雲端遊戲體驗

AMD為Windows 11使用者帶來可靠運算力 (2021.10.07)
AMD與微軟藉由使用AMD Ryzen處理器的Windows 11帶來全新使用者體驗，為最新的功能與技術提供支援，以優化效能、效率、安全功能和連接性。對於使用Windows 11的遊戲玩家，AMD Radeon顯示卡提供高效能、高靈敏度和沉浸式的遊戲體驗

AMD：AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，將在加速運算節點上執行人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標，AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍

AMD擴大與Google Cloud合作提升企業生產力 (2021.10.01)
AMD宣布，Google Cloud擴大採用AMD EPYC處理器，推出搭載AMD EPYC 7003系列處理器的預覽版N2D虛擬機器（VM）。根據Google Cloud公布，借助最新一代EPYC處理器的強大效能，N2D虛擬機器比搭載上一代AMD EPYC處理器的N2D實例，可在各種工作負載中提供超過30%的性價比提升

AMD EPYC處理器助美國能源部邁向Exascale等級運算未來 (2021.08.31)
AMD宣布美國能源部（DOE）的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aurora做好準備

AMD Radeon RX 6600 XT顯示卡即日起全面上市 (2021.08.12)
為了讓遊戲玩家享受高畫面更新率、高逼真度的1080p遊戲體驗，AMD推出Radeon RX 6600 XT顯示卡。 Radeon RX 6600 XT為1080p遊戲樹立新標竿，憑藉突破性的RDNA 2遊戲架構、32MB AMD Infinity Cache、AMD Smart Access Memory與強大的軟體功能，包括AMD FidelityFX Super Resolution、AMD Radeon Boost以及AMD Radeon Anti-Lag，提供卓越的遊戲體驗

Google推出首款Tau虛擬機器實例採AMD第3代EPYC處理器 (2021.06.21)
AMD與Google Cloud發表T2D，為全新Tau虛擬機器（VM）系列的首款實例，搭載AMD第3代EPYC處理器。Google Cloud指出，T2D實例為擴充式（scale-out）工作負載帶來56%的絕對效能以及40%以上的性價比提升

AMD推動高效能運算產業發展首款3D chiplet應用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破

TrendForce：企業SSD採購量攀升 Q3價格將季漲逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示，自今年第二季以來，受惠於伺服器出貨量向上攀升，enterprise SSD採購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯，推估此一成長趨勢將延續至第三季

AMD續挺COMPUTEX 執行長蘇姿丰將於線上談HPC發展 (2021.05.06)
外貿協會今日宣布，AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）將於6月1日上午10點以「AMD加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，於#COMPUTEXVirtual線上展發表主題演講。 2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）將以「#COMPUTEXVirtual線上展」與「實體活動」結合的創新模式呈現

小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層

[CES] 挑戰筆電市場龍頭 AMD發表全球最強行動處理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021發表「Zen 3」核心架構的AMD Ryzen 5000與PRO 5000系列行動處理器。全新AMD Ryzen 5000系列不僅具備高效能，同時也擁有相當的電池續航力。第1季開始，華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電

2021筆電出貨量可望再成長 AMD與蘋果搶占處理器市場 (2021.01.06)
2020年全球筆電受惠於疫情衍生的宅經濟效應，不僅出貨量首次超過兩億台，年成長也以22.5%的遽升幅度創下新高。然而，現下全球疫情再度轉為嚴峻，各國陸續實施邊境管制及封城，相較於去年第二季代工廠復工後筆電需求暢旺，現階段難以斷定2021下半年的市場走向

NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議，將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金，向軟銀收購矽智財領導廠商Arm，並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明，若Arm達成特定的業績目標，則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票，收購總額達400億美元