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安捷倫與CWS合作提供完整可靠度測試解決方案 (2007.02.27)
安捷倫科技（Agilent）日前宣佈與專為半導體測試市場提供加速和長期可靠度測試解決方案及分析工具廠商Core Wafer Systems（CWS）達成一項協議。CWS的ASUR（Advanced Scaleable Unified Reliability；先進可擴充統一可靠度）解決方案套件獨家採用安捷倫的系統測試儀器，組成單器件可靠度（SDR）和多址平行器件可靠度（PDR）測試產品 |
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海博爾使用安捷倫研製之藍芽射頻認證設備 (2007.02.01)
海博爾科技日前榮獲Bluetooth SIG Technical Manager–Mr. Mangnus Sommansson肯定，宣布研製之BRITS裝備已通過SIG認可為BT v1.1/1.2/2.0+EDR共23項Test cases之正式（Category A）測試認證設備，目前為全世界三家通過Bluetooth SIG認可之RF測試認證裝備（Category A）之一 |
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鈦思代理之Aldec發表改版的Active-HDL(7.2) (2007.01.29)
提供ASIC及FPGA設計工具以及混合語言模擬的廠商－Aldec，於近日宣佈Active-HDL最新版本- Active-HDL 7.2，已於2006年12月11日正式上市。Active-HDL是一套以Windows為基礎，可支援FPGA/CPLD及ASIC設計輸入及驗證的平台 |
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安捷倫發表高效能序列BERT適用之4.5版軟體 (2007.01.29)
安捷倫科技發表Agilent J-BERT N4903A高效能序列BERT適用之4.5版軟體，可讓測試工程人員獲得最快的抖動容忍度測試結果。
新一代數十億位元（multi-gigabit）裝置在電腦、儲存與通訊產業中愈來愈普遍，設計與驗證小組需要新的測試工具，協助他們有效又準確地對這些高速介面進行特性描述和符合性測試 |
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安捷倫科技推出商用3GPP LTE無線程式庫 (2007.01.18)
安捷倫科技（Agilent）宣佈專為搭配旗下ADS設計系統EDA軟體使用的3GPP LTE無線程式庫已經正式上市。這個新的程式庫對於無線系統設計師和驗證工程師加速開發新一代行動通訊產品的3GPP LTE設計有很大的助益 |
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SolderStar發表最新全球業務擴張策略 (2007.01.05)
爐溫曲線測試解決方案供應商SolderStar公司，選擇中國蘇州，作為其亞洲區第一個專屬辦事處的地點。新辦事處位於靠近上海的蘇州中新工業園區內，並由新任的亞洲區域銷售經理武會明負責帶領 |
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安捷倫開始量產通過認證的綜合型儀器 (2007.01.03)
安捷倫科技（Agilent）宣佈旗下六款全新微波綜合型儀器（SI）已經開始量產出貨。安捷倫SI產品線是專為支援美國國防部（DoD）綜合型儀器之NxTest目標而設立。
安捷倫綜合型儀器採彈性的模組式設計，並已通過LXI（以LAN為基礎所延伸發展的儀器平台）Class A認證 |
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安捷倫與FuturePlus推出解決方案 (2006.12.19)
安捷倫科技與FuturePlus發表由雙方合作開發、適用資料速率高達1066 MT/s的DDR3記憶體匯流排之分析解決方案。這項新工具結合了FuturePlus FS2350 DDR3插入式分析測試探棒與Agilent 16950B系列邏輯分析儀模組，兩樣產品都在2006年11月上市 |
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安捷倫推出USB多功能資料蒐集模組和機箱 (2006.12.11)
安捷倫科技（Agilent）推出一系列多功能DAQ資料蒐集模組和儀器機箱，可為多重I/O裝置的生產作業提供更高的頻寬，而且容易連接，還可以熱插拔，再加上DAQ模組單一通道高達3 MSa/s的取樣率，可以進行快速又容易的儀器設定及高品質的資料蒐集作業 |
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Tektronix推出P7313SMA差動探棒 (2006.11.29)
測試、量測及監控儀器廠商Tektronix推出P7313SMA差動探棒。這款新的SMA探棒具備13 GHz頻寬與可調整終端網路電壓，適用於最新高速標準的串列匯流排驗證與相容性測試，包括讓消費者享有最高品質家庭劇院體驗的HDMI 1.3，以及在PC裝置中具備的高效能與可彈性的PCI-Express 2.0 |
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安捷倫推出數據影音三合一服務分析儀 (2006.11.29)
安捷倫科技發表一款能對影像、語音和數據進行監測、分析與除錯的數據影音三合一服務分析儀，期能協助各家公司盡速搶攻寬頻市場市佔率及提高營收。
Agilent J6900A對網路設備製造商和通訊服務提供者而言，是開發、安裝、維護與除錯新的語音、影像和數據網路及服務所能使用最完整的測試工具 |
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安捷倫推出完整的PSP模型萃取軟體 (2006.11.22)
安捷倫科技（Agilent）發表了第一個適用於CMOS（互補金屬氧化半導體）元件模型的完整商用PSP（Pennsylvania State University-Philips）模型參數萃取軟體。這個新的套裝軟體必須搭配安捷倫科技的IC-CAP（積體電路特性描述與分析程式）軟體平台使用，在模擬的準確度與效率上都遠勝過之前的解決方案 |
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DEK與專家合作以提升SMT組裝的製程水準 (2006.11.14)
DEK公司強化了該公司與業界的視覺技術專家之合作，並在最近完成了一項錫膏檢查開發計畫。
這項合作計畫把DEK錫膏印刷機的事件資料(event data)與錫膏檢查系統的印刷後檢查及SPC報告相整合 |
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KLA-TENCOR為晶圓邊緣檢測解決方案的先驅 (2006.10.26)
在一項專為協助IC製造商了解大型300mm產能權益的措施中，KLA-Tencor發表新的VisEdge CV 300邊緣檢測系統。VisEdge CV 300代表了半導體產業中，第一個在生產環境中能夠符合晶圓邊緣檢測全方位需求的檢測解決方案，它所利用經過認證的光學表面分析儀(OSA)技術，而KLA-Tencor則是藉由一次併購Candela Instruments的協議中獲得此項技術 |
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DEK全新RTC快速輸送軌道技術 可縮短印刷工時 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速輸送軌道技術具備可重複達成的4秒核心工時。這種突破性的高速輸送解決方案能夠顯著且明確地將鋼板印刷工時縮短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同級產品中最佳工時外，RTC提供的工時並不受其他製程變數的影響，從而簡化了全程工時的計算 |
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DEK全新Horizon APi機器問世 (2006.09.04)
在2006年國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon South China)上，DEK公司推出了印刷機系列的最新成員Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi結合備受歡迎的Horizon系列的強大功能和高產量特點，以及領先同級的Infinity系列的易用性，再加上DEK創新的Instinctiv用戶介面，成功提供高速的配置、出色的精確度和無可比擬的可重複性 |
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崇貿推出支援Altera Stratix II FPGAs燒錄解決方案 (2006.08.28)
崇貿科技宣佈推出最新燒錄解決方案，領先支援具先進加密標準（Advanced Encryption Standard）的Altera Stratix II FPGAs元件。崇貿科技所提供的完整解決方案，包括最新開發完成的燒錄軟體，及適用所有Altera BGA封裝（F484, F672, F780, F1020及F1508）晶片的專屬燒錄適配器 |
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安捷倫發表MB-OFDM調變分析工具 (2006.08.08)
安捷倫科技宣佈，已為旗下產品89600系列向量信號分析軟體，開發出全功能的MB-OFDM（多頻帶正交分頻多工）技術的UWB（超寬頻）調變分析工具，此工具提供了完善的量測能力和極佳的EVM（誤差向量值）規格 |
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凌華科技推出14槽3U PXI機箱 (2006.07.25)
資料擷取與PXI平台產品供應商－凌華科技推出14槽3U PXI機箱「PXIS-2670」，此產品提供1個PXI系統槽與13個PXI/CompactPCI周邊槽，高容量的特性適用於大量PXI模組的複雜運用，可同時選用搭配凌華科技Intel Pentium M高階PXI控制器，多達卅種以上PXI高速資料擷取卡，與全球超過900種的各式PXI模組 |
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SEZ接獲晶圓製造商訂購Da Vinci的多機台訂單 (2006.06.26)
半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的設備供應商SEZ Group宣布其已接獲來自晶圓製造商訂購超過12台Da Vinci平台的多機台訂單。這些來自既有與新興的先進晶圓代工廠商客戶之訂單，繼先前韓國的訂購之後，進一步提昇了SEZ在亞太地區發展的潛能 |
