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亞信電子推出新款雙埠乙太網路控制晶片 (2008.02.25)
亞信電子(ASIX Electronics)宣佈將針對嵌入式網路應用之Embedded Ethernet系列，新增二款乙太網路控制晶片：AX88742及AX88783，該元件內建雙埠10/100Mbps乙太網路實體層(PHY)、媒體存取控制器(MAC)及網管型第二層交換器，利用第三個埠可連接至任何微控制器 |
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Atheros ROCm技術提供高效能無線區域網路 (2008.02.20)
Atheros於西班牙巴塞隆納舉辦的2008年全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上，展示了其專為行動應用設計的無線技術射頻晶片(ROCm)系列產品，包括行動無線區域網路方案、應用於電腦及耳機的藍牙技術以及最新的GPS系列產品 |
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智捷科技無線VoIP手機採用Atheros ROCm技術 (2008.02.16)
Atheros宣佈智捷科技新款WP-520 Honey Pair單模網際網路協定(IP)手機選用了Atheros AR6101G ROCm (Radio-on-a-Chip)無線區域網路(WLAN)解決方案。這款成對出售的新型手機讓用戶可以透過無線區域網路撥打免費或低價的電話,讓智捷科技得以提供高整合度且極為省電的無線網路語音(Voice-Over-Wi-Fi)手機產品予電信業者和零售商，以期打入主流市場 |
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設計彰顯智慧 勾勒半導體產業新輪廓 (2007.12.24)
2007年在中國深圳所舉辦的Freescale技術論壇（FTF）已經圓滿落幕。會中Freescale深入淺出地接櫫下一世代半導體產業的發展方向。長期來看，晶片整合製造需順應系統級整合差異化設計的大前提，並提出整合軟硬體套件和有效降低功耗節能的解決方案，才能符合未來市場需求 |
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Intel逐漸脫離通訊和光電信晶片業務 (2007.12.21)
根據外電消息報導，在通訊晶片領域還算是菜鳥的Intel，正在逐步脫離此一領域，日前Intel將其光網路事業部中的電信業務轉賣給Emcore。
據消息指出，Intel以8500萬美元的價格，將其光平台事業部旗下涉及電信的業務，轉讓給Emcore，Emcore是一家電信晶片製造商，其中轉讓的項目還包括不屬於Intel核心範圍的技術 |
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以高性能匯聚平台迎接視訊監控新挑戰 (2007.12.06)
在視訊監控應用領域主要包括媒體處理器、DSC、ASIC、DSP以及FPGA等幾種方案。其中DSC雖然具有部分DSP的功能，但是從總體來講，DSC和媒體處理器一樣，處理能力偏低。ASIC雖然具有成本優勢，但是隨著音視訊標準的不斷變化以及演算法的不斷演進，ASIC在彈性方面顯得力不從心 |
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逾2000人與會 飛思卡爾技術論壇於中國深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飛思卡爾技術論壇Freescale Technology Forum（FTF）28日至29日於中國深圳盛大揭幕，估計有超過2000人參與盛會。此次論壇主軸以Design Intelligence為核心，在汽車電子、工業控制、無線傳輸、消費電子、整合網路等五大領域發表並推出多項技術內容與成果 |
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NXP,三星,天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM手機 (2007.11.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、三星和北京天碁科技(T3G)宣布推出首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手機，此款機型已於10月23日在北京舉行的「中國國際通信設備技術展覽會」上展出 |
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LSI先進通訊處理器 鎖定有線與無線存取市場 (2007.10.29)
LSI推出全新APP3300先進通訊處理器，配備嵌入式安全協定處理引擎，鎖定有線與無線存取市場。APP330的技術基礎，乃是建置於LSI APP300中同級最佳的網路流量處理技術，該技術已大量被第一線網路設備供應商成功建置於全球服務供應商網路中 |
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富士通與達創科技聯手提供WiMAX CPE (2007.10.25)
富士通微電子台灣分公司宣佈，富士通身為WiMAX方案的供應商和開發商，已經與臺灣的達創科技（Delta Networks Inc，DNI）建立了合作聯盟，達創科技是網路通訊業界的ODM廠商 |
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環電擴大WiMAX佈局 全力擴展WiMAX 16e產品線 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環電在本月22日至23日舉辦的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展覽會中，展示其全系列
WiMAX 16e移動式產品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等產品 |
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C-motech與Wavesat聯手開發WiMAX ExpressCard (2007.10.19)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的802.16d與802.16e WiMAX晶片解決方案供應商Wavesat與無線資料數據機專業廠商C-motech宣佈，雙方將聯手開發膝上型電腦專用的WiMAX ExpressCard |
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破藩籬合技術 無線網路之父Bahai看好感測應用 (2007.10.18)
無線網路（Wireless Lan）之父、美國國家半導體技術長Ahmad Bahai今日應資策會以及創投企業美商中經合團邀請，在台大電資學院博理館針對無線通訊的藍海策略進行專題演講 |
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處理器平台帶頭 Intel欲積極介入主導3D Web標準 (2007.10.16)
Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）在台北國際會議中心的活動進入第二天，早上Intel企業技術事業群資深院士暨通訊技術實驗室總監Kevin Kahn針對3D Web的技術發展與應用展望進行專題演講 |
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Wavesat用IBM技術開發4G行動WiMAX晶片組 (2007.10.12)
電子零組件代理商益登科技所代理的802.16d與802.16e WiMAX晶片解決方案供應商Wavesat在WiMAX World USA會場宣佈，Wavesat與IBM正合作開發一款高效能而低耗電的802.16e WiMAX晶片組，協助消費電子產品支援先進的行動無線寬頻服務 |
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Qualcomm授權德信無線3G專利生產網路設備 (2007.10.08)
手機晶片設計大廠Qualcomm近日宣佈，已經與行動電話設計代工製造商德信無線（TechFaith Wireless）簽署一份全球性專利授權協議，將允許德信無線開發、生產和銷售以WCDMA和TD-SCDMA標準為核心的Subscriber Unit和數據機卡 |
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FlexRay技術標準之特性探析 (2007.09.21)
車用電子的特殊性從其介面技術來看最為鮮明，FlexRay 2.1 Rev A是最為穩定成熟的版本，因此半導體業者不約而同地在2.1 Rev A標準發表後，才正式推出對應支援的控制晶片及收發器晶片 |
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Freescale和ArrayComm合作WiMAX晶片解決方案 (2007.09.17)
飛思卡爾半導體（Freescale）和ArrayComm共同宣布聯手推出WiMAX解決方案，可提供網路營運商改善基地台通訊設備在覆蓋範圍和傳輸效率的品質。Freescale以及ArrayComm還共同開發出一套參考設計，可加快並簡化高性能WiMAX基地台設備的佈建作業 |
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抓大放小 LSI強化儲存與網路晶片設計優勢 (2007.09.14)
具備晶片、系統與軟體技術能力的LSI，在今年8月決定將併購Agere後的行動通訊部門賣給Infineon後，引起市場廣泛討論，往後LSI的營運策略與產品發展重點，也備受業界關注 |
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「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會記實 (2007.08.21)
由零組件雜誌、EE Design、台北市電子零件公會所主辦，台灣石英晶體產業協會以及資策會網多協辦的「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會，在各方廠商企業代表與技術開發人員的熱烈參與後，已經圓滿結束 |
