CTIMES - 其他記憶元件

環隆電氣成功策略佈局汽車電子零組件市場 (2003.08.13)
全球DMS(Design & Manufacturing Service)廠商環隆電氣成功策略佈局汽車電子零組件市場，在美國汽車製造重鎮印第安納波里市建立第一個營運中心，完成客戶業務開拓與技術支援服務

全美達TM8000處理器導入快閃記憶體技術 (2003.08.05)
電子零組件代理商益登科技所代理的全美達 (Transmeta) 於8月5日宣佈，它的新世代TM8000處理器將導入夏普微電子 (Sharp Microelectronics) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 所發展的Low Pin Count (LPC) 快閃記憶體技術；這些技術提供設計彈性、業界標準支援和強大安全性，可協助全美達進一步實現省電運算的目標

M-Systems與Toshiba共同研發NAND快閃式資料記憶體 (2003.07.31)
生產快閃式資料記憶體產品的廠商M-Systems與研發生產NAND快閃式記憶體的Toshiba東芝公司，7月31日宣佈雙方的合作關係將提升至全新層級，藉由簽署綜合協議，結合兩家企業的一流技術，投入研發新的NAND快閃式資料記憶體產品

TI推出DDR-II鎖相迴路元件 (2003.07.24)
德州儀器 (TI) 宣佈推出資料速率最高可達800 MByte/s 的DDR-II鎖相迴路元件，支援暫存器型 (registered) 記憶體模組。新元件提供業界最高工作頻率、高效能、低訊號歪斜率、低訊號抖動和零延遲時間緩衝區，為設計工程師帶來更寬廣的時序預留空間 (timing margin)，使他們得以設計高速DDR記憶體模組，支援個人電腦、伺服器、工作站和通訊應用

2003下半年快閃記憶體市況將轉佳 (2003.07.21)
根據市調機構iSuppli最新報告指出，由於2003年上半亞洲爆發SARS疫情、美伊戰爭、以及全球經濟持續不景氣等幾項負面因素綜合影響，使得2003上半年全球快閃記憶體（Flash）出貨不如預期，但自2003下半年負面因素均已消失，整體快閃記憶體市場，可望有表現轉佳

日本與歐洲半導體業者積極開發新記憶體產品 (2003.07.16)
新一代之記憶體產品技術之研發，是全球半導體業者關注的焦點。日本松下電子（Matsushita）宣佈該公司已開發0.18微米製程之嵌入式鐵電記憶體（FRAM）；此外IBM微電子與英飛凌（Infineon）合資之歐洲半導體業者Altis，亦積極努力將新一代記憶體──磁性隨機存取記憶體（MRAM）由實驗室導入商業化

中芯調漲晶圓代工價格　台系設計業者稱慶 (2003.07.01)
據Digitimes報導，大陸晶圓業者中芯在產能出現供不應求的情形下，已悄悄調漲代工價格；IC設計業者指出，中芯已將內部0.2微米製程SDRAM與SRAM產品代工價格，由原先500美元附近的公訂價格，一次調漲至600～700美元；此外0.2及0.18微米邏輯晶片製程，也正著手規劃逐步上調價格

iSuppli:全球NSE晶片市場Q1意外上揚 (2003.05.21)
根據市調機構iSuppli最新報告指出，2003年第一季全球NSE（network search engine）晶片市場的表現意外上揚，較上一季成長超過15％，IDT（Integrated Device Technology）與柏士半導體（Cypress Semi）分佔前2名，佔有超過7成的市場

堆疊式構裝在記憶產品之應用（下） (2003.02.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文接續135期，將繼續深入介紹Flash等各種記憶體相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰

發展記憶體的重要性 (2003.02.05)
隨著電子產品的更加廣泛應用，記憶體元件的使用與市場也會不斷擴增，這有三個層面，一是未來將大量的融入在SoC的整合製造中；一是單純系統產品的獨立記憶體元件仍舊需求不斷且日新月異；另一是適應輕薄短小的時代需求，半導體記憶元件所組成的擴充記憶裝置，將大幅取代現有的磁碟記憶裝置

奇普仕公佈十一月份營收 (2002.12.10)
奇普仕公司(Ultra)日前自結十一月份營收為7億1仟餘萬元，累計營收達76億1仟餘萬元。單月稅前盈餘為3480餘萬元創單月新高，累計稅前達2億7600餘萬元，每股稅前盈餘約為3.98元

奇普仕前十月獲利近69億元 (2002.11.14)
奇普仕公司(Ultra)日前表示，該公司截至十月份自行結算累計營收近69億元，相較於去年同期成長75%。累計稅前盈餘達2億4100餘萬元，以目前(加權平均)股本6.9億元計算，每股稅前盈餘約為3.5元，以今年目標估算，累計前十月營收及稅前盈餘分別達成同期預估之120%及98%

矽成推出Nor Flash與SRAM覆晶包裝系列 (2002.10.24)
SRAM供應商-矽成積體電路，日前推出結合了Nor Flash與SRAM的覆晶包裝(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同時用到Nor Flash與SRAM的可攜式通訊產品市場，首批推出的覆晶包裝系列即以目前主流市場的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗電SRAM作為組成架構，將可有效降低系統廠商的生產成本與設計空間

奇普仕通過合併錦星科技案 (2002.10.21)
奇普仕公司於21日召開股東臨時會通過合併錦星科技案，雙方換股比率為1:1.6(民國91年6月30日為換股計算基期)，預定發行新股為17,909,500股，合併基準日預計為民國91年12月31日

奇普仕公佈前三季獲利報告 (2002.10.18)
奇普仕公司日前表示，該公司截至九月份自行結算累計營收為60億7700餘萬元，相較於去年同期成長80%。累計稅前盈餘達2億2000餘萬元，以目前資本額7.1億元計算，每股稅前盈餘約為3.1元，以今年目標估算，累計前三季營收及稅前盈餘分別達成同期預估之118%及98%

M-Systems控告JMTek侵權 (2002.10.11)
快閃資料儲存裝置廠商M-Systems日前表示，該公司已於2002年10月1日於美國聯邦地方法院向JMTek LLC公司及其經銷商提出告訴，控告JMTek LLC的產品"USB Drive"侵害該公司的專利技術的權利

嵌入型系統之記憶體設計要領 (2002.10.05)
由於系統需要的記憶體數量相當大，因此SRAM會因成本過高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的電路板空間，而不適用為系統主記憶體。在眾多理由之下，DRAM成為許多嵌入型系統設計的最佳記憶體技術

高速記憶體系統設計新挑戰 (2002.10.05)
最大限度地減少設定的保存時間、存取時間不確定性和資料時滯是記憶體裝置和控制器設計者面臨的重要挑戰。成功的裝置實施必須考量電路技術、功率輸送以及透過裝置包的訊號傳送

記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場，到加值性的設計服務，在系統化需求日益增加的今日，記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向，探討記憶體系統級設計的發展現況與前景

奇普仕公佈9月營收 (2002.10.03)
奇普仕公司3日表示，該公司自結九月份營收為8億2100萬元，相較於去年同期成長了84%，相對於八月份成長幅度為20%。累計至目前營收總額約為60億7700萬元，比較去年同期累計成長80%，並達成全年度業績財測之87%