 |
精聯電子投入物聯網多元智慧方案有成 (2017.06.12)
精聯電子日前在Computex 2017中再次呈現該公司投入物聯網智慧方案的企圖心，特別針對遠距健康照護、智能病房、智慧環控、室內即時定位及遠距設備物聯管理平台以專區進行展出 |
|
ADI與X-Microwave合作簡化射頻、微波和毫米波設計及評估 (2017.06.12)
美商亞德諾(ADI)公司近日宣佈與X-Microwave LLC—一家射頻和微波模組提供商合作，協助設計人員更快速、更高效地評估射頻元件及開發完整訊號鏈原型。作為合作的第一級階段，X-Microwave將把250款以上的ADI射頻、微波和毫米波產品變成插入式模組 |
|
智慧工廠未來五年可望為全球經濟增值5000億美元 (2017.06.09)
智慧工廠做為推動第四次工業革命的重要引擎，運用機器人、大數據分析、人工智慧、自動化產線、預測性維護等先進技術，不僅提高生產力與效率，也成為驅動全球經濟的一股力量 |
 |
ADI擴充RadioVerse無線技術和設計生態系統 (2017.06.08)
美商亞德諾 (ADI)近日推出屢獲讚譽的RadioVerse技術和設計生態系統的新品，以簡化並加速無線營運商和電信設備製造商的無線電開發，使其蜂巢式基地台從4G轉換到5G網路。ADI公司擴充後的RadioVerse產品系列包括新的無線電收發器硬體、軟體工具和強固的設計環境，有助於實現下一代網路所需的尺寸更小、功耗更低的無線電 |
|
看好台灣製造實力 德系自動化大廠來台設立子公司 (2017.06.07)
德國於2012年喊出「工業4.0」口號，帶動全球智慧製造浪潮，包括美國、中國、日本到台灣，都將之納入國家發展重點，昨日在台灣成立子公司的德系自動化大廠倍加福(P+F)指出，台灣是全球製造重鎮，其高彈性製造特色，相當適合工業4.0的發展，在台灣取得成功模式後，便可快速複製到全亞洲，這即是該集團來台設立子公司的重要原因 |
|
日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術 (2017.06.06)
開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術，不僅克服了既有的金屬油墨的課題，還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線，並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形 |
|
意法半導體與華大北斗合作開發GNSS應用和解決方案 (2017.06.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與華大北斗科技宣布合作開發、行銷汽車GNSS（全球導航衛星系統）解決方案。華大北斗乃北京中電華大電子設計拆分出來的GNSS晶片設計公司 |
|
Igus推出可快速旋轉運動的拖鏈解決方案 (2017.06.05)
標準模組化「RBR」拖鏈系統，讓圓形運動更安全可靠，運行速度高達每秒360度。
近年來，易格斯(igus)致力於開發客製化的圓形運動拖鏈，亦即「旋轉模組」。能源可透過此圓形運動拖鏈安全穩定的運輸，從工具機、機器手臂到卸煤機皆可應用 |
|
上銀獲評選為「ASIA 300市價增加率排行榜」第5名 (2017.06.03)
「日經ASIA300指數」從去年12月1日發表，以亞洲300家實力上市企業為對象的新股價指數「日經Asia300指數」是根據對象企業以往的股價進行估算，該指數近10年上漲了60％，從全球範圍來看漲幅也比較顯著 |
|
智慧製造遍地開花 東元打造全球首條馬達智慧產線 (2017.06.01)
東元電機於6月1日正式啟用位於中壢的「馬達固定子自動化生產中心」，運用3D視覺機械手臂、無人搬運車及自動捲入線機等，組成全球首例且規模為亞洲最大、最完整的工業用馬達智慧產線，產線升級預期也將大幅提升整體效率與品管 |
|
瑞薩電子推出新款USB電源供應控制器 (2017.05.31)
瑞薩電子(Renesas)發表新款R9J02G012 USB電源供應(USB PD)控制器，適用於各種使用直流(DC)電力的USB PD產品，包括AC變壓器、PC、智慧型手機、其他消費性與辦公室設備，以及玩具 |
|
u-blox高精度RTK GNSS模組內建於赫星電子新無人機導航裝置 (2017.05.31)
u-blox 公司宣佈其NEO M8P高精度RTK GNSS模組已獲得台灣赫星電子 (HEX Taiwan)的採用，內建於其新推出的「Here+」無人機導航裝置中。赫星電子是全球領先的開源硬體製造商，致力於生產全球最佳的開源無人機飛控裝置 |
|
Microchip推出新款內建2D GPU和DDR2記憶體的MCU (2017.05.31)
Microchip Technology日前推出32位元PIC32MZ DA微控制器（MCU）系列，此為首款內建2D圖形處理單元（GPU）和高達32 MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具，包括MPLAB整合式開發環境（IDE）和MPLAB Harmony整合式軟體平台，提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸（高達12英寸） |
|
[Computex 2017]驊訊電子發表VR、USB Type-C主動式降噪等音效方案 (2017.05.25)
驊訊電子在今年Computex台北國際電腦展發表最新的音效技術，是專為優化使用者的音效體驗所設計，經過團隊長期的投入研究，所推出的VR虛擬實境、USB Type C主動式降噪及虛擬環繞多聲道游戲耳機等音效晶片，皆能滿足現今消費者對聲音的品質和虛擬世界高擬真的聲音音場、定位的要求 |
|
[Computex 2017]盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器等品項 (2017.05.25)
盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器 - BiPAC 4400系列，搭配多樣化物聯網工業4G/LTE路由器、智慧路燈控制管理解決方案、太陽能監控系統、智慧商業能源管理系統，於2017台北國際電腦展Computex中精彩亮相 |
|
SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％ |
|
DMG MORI集團推出Evolution to CLX / CMX (2017.05.24)
身為DMG MORI集團下不斷進化的策略產品，透過提供導入更多樣化的選項、技術與極具吸引力的價格，ECOLINE系列已逐漸由DMG MORI經典產品演化為具全新品牌、客戶導向的整體加工解決方案 |
|
Vicor推出採用ChiP封裝最新DC-DC 轉換器模組 (2017.05.24)
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組，可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝 |
 |
台灣工具機重塑產業競爭力 (2017.05.24)
目前台灣正積極推動的「智慧機械方案」，即須與過去相對鬆散的業界科專、M-Team等結盟模式不同，盼能促進業者培育出更多集團化正規軍打國際盃，始可提升產品多樣化、智慧化製造能力 |
|
施耐德工業4.0智慧製造論壇會後報導 (2017.05.23)
工業4.0已成全球製造業的必然趨勢，過去的相關研討會與論壇，多為趨勢探討，「施耐德工業4.0智慧製造論壇」則從製造系統不同環節的實務面，深入剖析建置智慧製造架構時將遇到的困難，與相關解決方案 |
