CTIMES - 主機組配件

Atheros推出小筆電市場首創整合解決方案 (2009.09.30)
Atheros Communications, Inc.宣佈推出電腦業界第一個採用Half-Mini介面卡格式的1-stream 802.11n和藍牙整合解決方案。AR9002WB-1NGB的無線設計，搭載了Atheros Align 11n 1-stream技術及專為電腦應用的Atheros ROCm藍牙解決方案

加深品牌熟悉度瑞薩與成大電機展開合作 (2009.09.29)
繼國內多所優秀學府後，台灣瑞薩（Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.）再與國立成功大學電機系展開合作關係，雙方於9月24日舉行合作簽約儀式，在成大電資學院曾永華院長、電通所詹寶珠所長以及電機系陳敬教授…等共同出席下

IDF落幕 Intel一展統治電子產業雄心 (2009.09.29)
英特爾開發者論壇（IDF2009）上週於美國舊金山風光舉辦，Intel透過此次展會，再次展露其一統全球電子產業的野心。Intel總裁兼執行長Paul Otellini發表演說指出，從1997年開始，IDF參加者有60％來自電腦產業

Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA開始量產 (2009.09.28)
Altera公司宣佈，開始批量發售40-nm Stratix IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV元件於2008年年底發售，是當時業界第一款40-nm FPGA；Stratix IV系列用在各類終端用戶的高速背板和纜線介面、晶片至晶片互聯以及通訊協定橋接應用中

Freescale新款雙核心處理器具最佳能源效率 (2009.09.27)
飛思卡爾半導體發表了QorIQ P1022雙核心處理器，該款處理器具備先進的功率管理能力，可支援嵌入式應用所需的節能設計。低功率、高效能的P1022處理器讓嵌入式系統設計師能夠滿足環保的能源需求，同時壓低整體系統成本

瑞薩MCU引擎控制裝置可增強汽車動力控制 (2009.09.27)
瑞薩科技新款SH72546R為一結合業界最大容量3.75MB晶片型快閃記憶體以及高速200 MH運算科技之動力系統（汽車引擎、傳輸等）MCU控制裝置，該產品主要設計導向為增強動力系統控制，提供更精密快速的運算功能以達到減少廢氣排放及節省燃油等環保目的

英特爾Light Peak廣結善緣接櫫光通訊世代 (2009.09.27)
在美國舊金山舉辦的IDF（Intel Development Forum）大會上，Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter展示一項新款以光纖纜線為基礎的高速串列傳輸技術，可讓行動設備和電腦顯示螢幕、儲存設備之間的連接距離可延長到100公尺，且資料傳輸速度也可高達10Gbps，引起市場高度矚目

看好，這就是行動i7 (2009.09.24)
英特爾副總裁暨PC用戶端事業群Mooly Eden，週四（9/24）在舊金山IDF上，展示最新的行動版Core i7處理器，及Ibex peak晶片組。新款的行動Core i7處理器可為要求高性能的使用者，在筆記型電腦上創造數位視訊、玩需要密集運算效能的遊戲、執行商業應用程式，和其他同樣渴望更快處理速度的多執行緒軟體時

恆憶發佈新款汽車應用記憶體產品 (2009.09.23)
恆憶（Numonyx B.V.）首款車用eMMC解決方案即將正式上市，該款產品是針對汽車市場對資料和代碼儲存可靠性的嚴格要求所設計而成。隨著車用eMMC的推出，恆憶正向高速增長的汽車市場輸送車載資訊應用技術全力邁進，包括導航系統、無線電衛星廣播、汽車音響和DVD影音系統、語音識別、遠端資訊處理和多媒體系統

摩托羅拉無線交換器獲最高等級安全認證 (2009.09.22)
摩托羅拉公司企業行動解決方案事業部宣布，其RFS7000-GR無線交換器/控制器榮獲Common Criteria EAL4（通用評估準則4級）認證。摩托羅拉RFS7000-GR交換器/控制器此前還通過了在Aspect Labs和SERTIT進行的嚴格測試，是業界唯一同時通過FIPS 140-2第2級和Common Criteria EAL4認證的解决方案

Microchip 2009嵌入式設計論壇開始報名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式設計論壇（Embedded Designer's Forum,EDF）是一項全球性的技術研討會，以創新技術為重心，協助設計工程師在現今競爭激烈的環境中保持領先。論壇將於2009年11月16-20日，於台北、台中和高雄舉辦

提升電力能源省電效率 SmartPM專案成立 (2009.09.21)
隨著氣候變遷的問題日益受到重視，各國廢氣排放標準日趨嚴格，地球能源日益稀少但人類需求卻有增無減，提升電力能源使用效率已是刻不容緩之勢。為了支持節能方案，英飛凌科技與17家歐洲廠商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）專案計畫，目標將家用電器、電源供應、健康照護與醫療設備的電力浪費減至最低

2012年70%儲存裝置支援USB 3.0標準 (2009.09.20)
外電消息報導，市場研究公司In-Stat日前表示，至2012年時，包含硬碟、隨身碟和可攜式播放器等在內，將有70%的儲存設備支援USB 3.0標準。 USB是目前電腦周邊與各種消費性電子產品最主要的資料傳輸介面，而新一代的USB 3.0是第三代USB傳輸介面，標準於去年11月正式底定，每秒傳輸速度可達4.8Gpbs，是現行USB 2.0的10倍，且更具省電優勢

Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗

泰科電子ESD保護產品系列尺寸縮小70% (2009.09.20)
泰科電子（17）日宣佈為其靜電放電（ESD）保護元件產品線再新增三款新品。其中0201外型的矽ESD（SESD）元件比上一代0402型的元件大約縮小了70%，並能夠為手機、MP3播放器、PDA和數位相機等可攜式電子產品提供保護和提高可靠性

瞄準數位家庭博通推出新高畫質STB解決方案 (2009.09.17)
絕大多數的人對於博通（Broadcom）的印象，都集中在有線/無線的整合式解決方案上，諸如Wi-Fi、GPS、ADSL、GPON、藍芽、FM等，但對於影音領域而言，可能就不是那麼得熟悉。事實上，博通經營影音市場已有相當長的一段時間，自2008年10月博通併購AMD的數位電視部門後，博通在平面電視的晶片供應商排名就一舉爬升到第四，僅次於臺灣的晨星

受惠PC市場反彈英特爾Q2市佔率創四年新高 (2009.09.15)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli，在週一（9/14）公佈了第2季全球PC市場報告，報告中顯示，今年第2季英特爾在全球處理器市場的佔有率達到80.6%，創下四年來的新高。同時AMD則下滑至11.5%

矽統SiS672晶片組獲聯想Q100電腦採用 (2009.09.10)
矽統科技（SiS）9日表示，支援Intel Atom 230節能處理器的SiS672/968/307DV晶片組，聯想（Lenovo）Ideacentre Q系列採用，成功開發出型號為Q100之電腦產品。結合低功耗的SiS672晶片組所設計完成的Lenovo Q100機種，可提供使用者充分享受無噪音的使用環境，並達到節能減碳的效能

Wind River於Tilcon購併案後發表最新產品 (2009.09.08)
Wind River今日宣佈推出Wind River Tilcon Graphics Suite 5.7，這是一款嵌入式應用的開發解決方案，支援多重平台和高可用性的圖形使用者介面（GUI）。Wind River於2009年2月透過購併Tilcon Software公司取得此新圖形套件的技術，進一步延伸Wind River的軟體開發解決方案範疇

Valor vPlan方案可將CAD資料轉換為SMT (2009.09.08)
華爾萊科技（Valor）獲澳大利亞專業CEM服務提供者Dayang OMS選擇為其提供vPlan–Valor面向電子組裝的第二代企業級製程設計軟體解決方案。 Dayang電子製造有限公司是一家總部位於澳大利亞雪梨的公司，其主要業務是向客戶提供從PCB組裝到整機製造的一系列內容廣泛的服務