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Microchip同步架構解決方案 (2023.12.26)
第五代行動通訊系統（5th generation mobile networks）分別有兩種網路佈建架構，第一種為傳統型All in one基地台架構模式，其架構是將CU/DU/RU執行在同一個單元上，其好處可以降低網路延遲，訊號處理佳且佈建簡單，缺點就是非傳統電信業者跨入難度高 |
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第二屆晶心盃RISC-V創意大賽成績揭曉 AI設計奪首獎 (2023.12.26)
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽於2023年12月23日落幕。此次舉辦吸引17校逾百人報名參賽。本屆金牌由國立陽明交大資訊科學與工程研究所以「☆㊣↙煞氣a智能騎士安全帽↗㊣☆」、國立政治大學資訊科學系以「基於影像辨識的邊緣端垃圾桶」，獲評審青睞 |
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2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年，有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢？CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢，且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
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AI晶片產業 (2023.12.22)
輝達執行長黃仁勳宣布，將與越南頂尖科技業者擴大合作，並支持當地訓練人才，發展AI及數位基礎建設。輝達有意在越南建立吸引世界各地人才的基地，促進半導體和AI的發展，而越南與美國的良好關係，將有助於促進兩國在半導體和人工智慧領域的合作 |
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MagikEye將於CES上展示圖像3D感測技術 (2023.12.22)
3D感測技術先驅Magik Eye公司將在美國拉斯維加斯舉行的2024年消費電子展（CES）上展示最新的下一代3D感測解決方案。Magik Eye以「為機器人時代提供人工智慧之眼」為使命，打造的Pico深度感測器（Pico Depth Sensor） |
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英飛凌再度蟬聯全球永續發展企業 (2023.12.22)
道瓊永續發展指數（Dow Jones Sustainability World Index）是全球公認衡量永續發展最重要的參考標竿之一。英飛凌科技（Infineon）再次入選道瓊永續發展全球指數，標普全球（S&P Global）日前在美國紐約公佈相關評估報告 |
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Transphorm全新參考設計應用於兩輪和三輪電動車電池充電器 (2023.12.21)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm推出兩款針對電動車充電應用的全新參考設計。300W和600W恒流/恒壓（CC/CV）電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件，以成本實現高效的AC-DC 功率轉換和高功率密度 |
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IDC：台灣智慧手機Q3出貨持續緩降 穿戴裝置2024年迎來回升 (2023.12.21)
根據IDC最新全球手機季度追蹤報告統計，2023年第三季台灣智慧型手機市場總量為126萬台，年對年下滑3.1%。台灣智慧型手機市場持續受到經濟環境變化及消費者換機週期拉長的雙重影響，呈現下滑趨勢 |
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Bourns新型浪湧保護器為高風險電氣服務入口和分支面板設計 (2023.12.21)
美商柏恩（Bourns）推出新型1260系列浪湧保護器（SPD）。這些AC混合SPD採用先進的MG（MOV + GDT技術）結構設計，由於此結構無洩漏或後續電流的特性，可提供增強的可靠性和安全保護 |
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桃園推動落實淨零目標 中華精測綠色採購獲績優獎 (2023.12.21)
中華精測12月再獲桃園市政府頒發「111年績優民間企業及團體綠色採購單位」獎項，嘉勉其落實永續發展之貢獻。桃園市政府積極推動淨零目標，依循聯合國永續發展目標 ( SDGs ) 並促進綠色消費 |
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陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫 (2023.12.20)
根據台灣半導體產業協會白皮書，台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人， 縱使半數人才投入半導體產業，仍無法避免產業端產生人力缺口。陽明交大繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫（Taiwan-U |
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MIC：電動車市場有變數 矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20)
資策會產業情報研究所（MIC）於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示，淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機，電動車即受惠於此，然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數 |
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鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布，旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列，計畫搶先通過認證，成為全球第一通過認證之廠商 |
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Nordic Semiconductor宣佈Vegard Wollan為新任執行長 (2023.12.19)
Nordic Semiconductor董事會任命Vegard Wollan 為Nordic Semiconductor ASA新任執行長，領導公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即將卸任。
Svenn-Tore Larsen表示：「Nordic團隊多年來憑藉著大膽的技術選擇、創新的研發和工程設計，以及與全球領先客戶建立穩固的長期合作關係而取得了卓越成就，我對此感到無比自豪 |
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Littelfuse微型TMR感測器54100和54140具有更高靈敏度與效能 (2023.12.19)
Littelfuse公司推出微型穿隧式磁阻（TMR）效應感測器—54100和54140，兩款感測器均具備獨特的靈敏度和效能。與霍爾效應感測器相比，54100 / 54140感測器的主要差異在於高靈敏度和100倍功率，這些感測器可在x-y平面上啟動，而非傳統的z軸，可增強功能 |
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AWS：將持續研發自製運算與AI晶片 (2023.12.19)
AWS台灣暨香港專業解決方案架構師總監楊仲豪（Young Yang），今日在台北舉行的re:Invent 2023雲端科技重點回顧記者會上指出，AWS早在10年前就意識到其雲端運算需要專屬的晶片才能發揮最高效能，因此很早就著手自研晶片設計的項目，而未來也將持續推出新一代的雲端晶片 |
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碩特集團執行長履新 (2023.12.19)
碩特集團（SCHURTER Group）宣佈Lars Brickenkamp已接任為集團執行長，他自2023年12月1日起成為集團的掌舵者，引領集團未來的發展。
Lars Brickenkamp擁有電氣工程學位，而且擁有多年擔任電子行業領導者職務的經驗 |
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Bourns全新大功率電流檢測電阻為電力電子設計節省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、極低歐姆電流檢測電阻系列，可在電力電子設計中節省能源，同時最大化感測性能。該系列具有低溫度係數（TCR），可在廣泛的溫度範圍內提供操作精度和長期穩定性 |
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Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP） |
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貿澤與ADI合作全新電子書 探究嵌入式安全性設計 (2023.12.18)
推動創新、新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與ADI合作出版最新的電子書，內容探索嵌入式安全性設計人員在克服遇到的挑戰時能夠採取的策略。使用者預期目前的嵌入式裝置能安全地測量、儲存和傳送資料，並且升級韌體，但每一項功能都代表一個系統漏洞 |
