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台醫研團隊利用新磁振造影技術 找出雷擊頭痛病理機轉 (2019.04.10) 榮陽頭痛團隊陳世彬副教授、周坤賢副研究員及王署君主任於科技部腦科學專題研究計畫補助下,利用先進神經影像技術,找出了可逆性腦血管收縮症候群(雷擊頭痛)之腦部影像特異性變化與釐清其病生理機轉 |
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Gartner:2023年高階手機市場中5%為摺疊手機 (2019.04.10) 國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置的全球出貨量將達到22.1億台,與前一年相比表現持平。PC出貨量仍將持續下滑,但手機市場可望於2020年恢復成長 |
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東芝推出新款採用ARM Cortex-M4微控制器實現高速資料處理 (2019.04.10) 東芝推出針對辦公室自動化(OA)設備、視聽(AV)設備及工業設備推出M4G Group微控制器,擴大採用Arm Cortex-M4的TXZ系列微控制器產品陣容。量產將從選定產品開始,隨後逐步啟動其他產品量產 |
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是德科技物聯網創新大賽正式開跑 (2019.04.10) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布令人期待的物聯網創新大賽已正式開放報名。這項鼓舞人心的設計競賽將激勵來自全球可參賽國家的學生,投入於低功耗物聯網(IoT)的設計,共同創造更美好的世界 |
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優勝奈米扎根綠色化學減毒減廢觀念 贊助高中師生國際競賽 (2019.04.09) 還認為化學一定有毒、對環境有負面影響嗎?台灣力求落實聯合國2030年全球永續發展目標,為了深化高級中等學校師生了解綠色化學減毒、減廢以及十二原則精神,教育部與環保署每兩年共同舉辦「高級中等學校綠色化學創意競賽」,而優勝奈米總經理許景翔是這項比賽背後最得力的推手 |
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單對乙太網:浩亭與TE Connectivity開展合作 (2019.04.09) 浩亭正在與連接和感測器領域的領導者TE Connectivity(TE)建立合作,將單對乙太網確立為實現工業物聯網(IIoT)切實可用的基礎設施解決方案。兩家公司將共同推動確立SPE基礎設施的解決方案 |
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宜鼎推機場安控軟硬體整合方案 (2019.04.09) 隨著航空運輸需求每年增長,機場安全監控系統的智能化基礎將更趨關鍵,全球工控儲存領導大廠宜鼎國際,整合影像監控與臉部辨識技術,再推高門檻、零失誤的機場安全監控方案 |
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NVIDIA與美國放射學會AI-LAB攜手加速 AI放射診療應用 (2019.04.09) NVIDIA (輝達) 今日宣布與美國放射學會 (American College of Radiology) 進行合作,聯手協助全美放射醫療人員於所屬機構透過所擁有的資料滿足個別臨床需求,為放射醫學診斷打造並運用 AI |
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希捷部署AI平台 「雅典娜計畫」 投資報酬率上看三倍 (2019.04.09) 希捷科技近日宣布其已成功在美國明尼蘇達州諾曼戴爾 (Normandale) 的晶圓工廠,首次部署深度學習製造計畫。希捷內部將此計畫命名為「雅典娜計畫 (Project Athena) 」,藉由打造務實可行的人工智慧 (AI) 平台 |
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貿澤機器人系列影片最新一集:2018 ECIA獨家專題討論影片 (2019.04.09) Mouser Electronics(貿澤電子)發表一部新影片,影片記錄了知名工程師格蘭今原在2018年電子元件產業協會 (ECIA) 主管會議上參加的專題討論。這部專題討論影片名為「機器人如何改變人類的未來」,是貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫中新世代機器人系列的最終集 |
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大聯大世平集團推出NXP MK64可連接大樹雲工業物聯網雲端平台方案 (2019.04.09) 大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團即將推出以恩智浦半導體(NXP)MK64為基礎可連接大樹雲(BTC)之工業物聯網雲端平台方案。
工業以及智慧製造目前已經成為各國的重要發展領域 |
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意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09) 意法半導體(STMicroelectronics)的STM32WBx5雙核心無線微控制器(MCU)配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術,且兼具超低功耗的性能。
透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+ |
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台灣微軟攜手高市府 推動AI雙語教育 (2019.04.09) 呼應高雄市政府「數位雙語、世界接軌」政策,台灣微軟引進全球人工智慧(AI)資源,以「AI雙語」合作為開端,協助高雄領先全台導入AI應用於12年國教課程內容,全方位翻轉傳統教育模式,更計畫以技術支援拓展產學合作發展機會 |
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減少佔用空間的介面 / 螺絲和壓接觸點的強大解決方案 (2019.04.08) 浩亭在漢諾威工業博覽會上展示了其針對Cloud、Edge和IIoT的智慧連接解決方案。技術集團將其命名為HAI3供電連接!浩亭在Edge展區展示的Han 1A相比迄今最小的矩形浩亭工業連接器Han 3A尺寸更小 |
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瑞薩電子推出以具備電容式觸控鍵功能的微控制器 (2019.04.08) 瑞薩電子宣佈,新推出了兩款非接觸式使用者介面(UI)的解決方案,來簡化以2D和3D控制為基礎的應用產品設計。這些全新的解決方案,是以瑞薩的電容式感測器微控制器(MCU)為基礎,來支援UI的開發,而讓使用者不必觸摸到設備,就可以操作家電與工業及OA設備 |
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高通在台舉辦創新競賽 育成5G與AI等產品應用 (2019.04.08) 台灣高通宣佈2019年將在台灣開辦「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC),透過發掘與育成新興創新性中小企業與產品,協助支持台灣資通訊產業生態系成長 |
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Advantech Technologies Japan 提出物聯網eDMS服務策略 (2019.04.08) ATJ董事長石田隆裕針對今後方針發表新的事業策略表示,ATJ前身成立於1966年,主要配合客戶需求實現少量多樣生產模式,提供嵌入式「Design-in(與客戶共同開發)」系統服務,總公司位於福岡縣直方市,服務範圍多以日本的工業設備製造商為主 |
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春燈展、電子展及國際資訊科技博覽四月香港登場 (2019.04.08) 由香港貿發局主辦的香港國際春季燈飾展(4月6~9日)、香港春季電子產品展及國際資訊科技博覽(4月13~16日)在香港會議展覽中心舉行,共匯聚超過5,000家來自世界各地的展商,當中包括10多個來自粵港澳大灣區的展館,呈獻各式各樣創新產品及先進技術,協助環球買家在採購旺季捕捉全新機遇 |
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WD Blue SSD推出NVMe版本 (2019.04.08) Western Digital今針對旗下WD Blue SSD系列產品,新增NVMe版本 WD Blue SN500 NVMe SSD。除了持續維持WD Blue產品線既有的超高可靠度,新款SSD更可提供高於同等級SATA機種的三倍效能 。WD Blue SN500 NVMe SSD是專為內容創作者和PC玩家所設計,已針對多工作業和資源密集型應用進行優化,能近乎即時地存取檔案和程式 |
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科盛科技推出新一代Moldex3D虛實整合模擬方案 助攻塑膠成型智造化 (2019.04.08) 科盛科技宣布推出新一代的模流分析軟體Moldex3D R17,協助全球各產業客戶透過數位化轉型,加速推動智慧製造 。以虛實整合為主軸,最新版Moldex3D以更全面、更真實的模擬技術,拉近模擬端與製造端的距離 |