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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
HOLTEK新推出BH67F2132 1.1V R to F MCU (2018.12.05)
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU,最低工作電壓可達到1.1V,適用於單節電池於各種溫度量測產品,如體溫計,室內外溫度計等應用。 BH67F2132內建兩組可獨立量測之電阻/頻率(R/F)轉換電路,不需使用升壓元件;使用Flash記憶體,在產品開發上更具彈性,內建EEPROM,可儲存標定及校正資訊,大幅減少產品生產時間及成本
HOLTEK新推出BS86D20C高抗干擾能力的A/D Touch Flash MCU (2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干擾能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型號BS86D20C,新型號提供最多20個具高抗干擾能力的觸摸鍵,同時加強LED驅動電流,並提供豐富的系統資源,特別適合需求較多觸摸鍵、溫度偵測及帶LED顯示的產品使用,例如電壓力鍋、料理機、電飯煲等及各帶LED顯示的家電使用
HOLTEK新推出BH67F2742紅外線測溫MCU (2018.12.05)
Holtek針對紅外線測溫應用,新推出BH67F2742 Flash MCU,整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D進行溫度量測,可廣泛應用在紅外線測溫需求產品,如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。 BH67F2742內建低雜訊OPA、LCD Driver、LDO、PGA與24-bit Delta Sigma A/D,可以減少產品零件數目及降低成本
HOLTEK新推出BS83A02C高抗干扰能力的I/O Touch MCU (2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干擾能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型號BS83A02C,本型號特別提供薄型的6DFN封裝,厚度僅有0.35mm,特別適合要求體積小、厚度薄的應用,如智慧卡、智能手環、電子門鎖等
HOLTEK新推出BH66F2652 AC體脂秤MCU (2018.12.05)
Holtek AC體脂秤MCU系列新增BH66F2652成員。BH66F2652採用新型體脂量測技術,除了測量數據更能真實準確地反映出身體的狀況外,可以減少產品零件數目,降低成本及提高產能。同時內建UART、SPI串列介面,連接藍牙模組或其它設備,特別適用於LED藍芽AC體脂秤量測系統
HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU (2018.12.05)
Holtek新推出超低功耗具有A/D電路Flash MCU HT66F2560,針對LXT On超低待機功耗應用提供最佳解決方案,如電池供電之消費類產品,可延長電池壽命。 HT66F2560內建低功耗LXT振盪器,於電壓3V時看門狗與萬年曆開啟之待機功耗可低至150nA(典型值),且藉由外部電容調整LXT振盪準度,可應用於各種省電計時產品
意法半導體變模MEMS工業用加速度計 兼具高測量分辨率與超低功耗 (2018.12.05)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)IIS2DLPC 3軸MEMS加速度計可在超低功耗和高分辨率之間動態改變作業模式,並在有限的功耗限制中獲得高精度測量。該感測器可連續執行上下文感知功能,且在需要動作時喚醒主機系統,並進行高精度測量,然後回復超低功耗模式
英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品 搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04)
英飛凌(Infineon)今日在台北舉行氮化鎵(GaN)方案CoolGaN新品發表會,宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案,以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品,能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度,同時也能縮小裝置的體積,並進一步降低整體的設計成本
邁入40年里程碑 宏正自動科技布局全球加速企業升級 (2018.12.04)
宏正自動科技(ATEN International)將於明年邁入40年,今(4)日召開歲末記者會,說明公司最新營運成果與明年展望。展望2019,宏正自動科技財務長暨發言人陳健南指出,面對企業推動智慧化以加速產業升級的趨勢,ATEN將持續以專業影音結合IT的技術優勢,鎖定智慧製造、企業協作會議與中央控制管理等領域
TrendForce:2018年第四季智慧型手機需求旺季不旺 (2018.12.03)
全球市場研究機構TrendForce出具最新報告指出,今年智慧型手機市場於第二季買氣逐步回溫,第三季在新機鋪貨及節慶需求備貨的帶動下,生產總數量約3.8億支,季增8%;觀察第四季雖有蘋果及華為新機挹注生產總量
科技部「2018未來科技展」展示機械加工與材料技術 (2018.12.03)
科技部將於12月13至15在臺北世貿三館主辦「2018未來科技展」(Future Tech Expo ,FUTEX 2018),並在「金屬化工與新穎材料」展區,展示最新的材料技,呈現未來製造業的前瞻科技與創新應用趨勢
元太發表最新電子墨水薄膜技術 手寫顯示延遲近乎0毫秒 (2018.11.30)
電子紙供應商E Ink元太科技今日在日本東京舉行的「Connected Ink 2018」數位墨水與手寫辨識技術論壇,展示最新數位手寫的創新電子紙技術,該技術在數位手寫顯示的延遲幾乎達到零亳秒
當漢諾威CEBIT謝幕之後 (2018.11.30)
雖不意外,但仍舊感到震撼。德意志展會公司(Deutsche Messe AG)於11月29日正式宣布,將自明年起停辦漢諾威電腦展(CEBIT),並拆解該展的主題內容,併入其他的展會之中
威潤科技4G產品奪加拿大最大國營電力生產企業訂單 12月開始挹注營收 (2018.11.30)
威潤科技旗下4G LTE產品繼大量出貨給日本第二大電信商之後,今(30)日宣佈已成功搶下加拿大前三大電信商標案,將安裝威潤科技4G LTE衛星定位監控產品於魁北克最大的國營電力生產企業旗下公務車輛,協助優化車隊管理流程及效率
英特格連續3年獲全國團結圈獎項 助台灣半導體廠升級製造能力 (2018.11.30)
特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格(Entegris)宣佈連續三年獲得全國團結圈活動「區會長獎」的殊榮,彰顯英特格台灣持續精進品質管理的企業文化與精神。 此活動為經濟部工業局指導,並且攜手全國團結圈活動推行總會與中衛發展中心共同主辦,目的在提升國內企業於產品品質管理與應用能力,進而強化國際競爭力
貿澤供貨Analog Devices ADuCM4050微控制器 大幅提升物聯網邊緣節點省電 (2018.11.30)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Analog Devices的ADuCM4050微控制器。這款超低功率裝置搭載整合式電源管理和SensorStrobe技術,具備出色的系統級省電效率,幫助物聯網 (IoT) 邊緣節點應用延長電池使用壽命
意法半導體新款連網汽車MCU 帶來安全遠端更新和高速車載網路 (2018.11.29)
意法半導體(STMicroelectronics)推出最新高性能、多核心、多介面之車用微控制器,讓連網汽車變得更安全且應用開發更靈活,同時具有未來性。 隨著車輛動力總成、車身、底盤和資訊娛樂系統的關鍵功能日益軟體化
Bourns新型TBU高速保護器系列對RS-485介面提供完整且易於使用的保護 (2018.11.29)
美商柏恩Bourns推出其新型TBU-DF和TBU-DB-Q高速保護器(HSP)裝置系列。此系列半導體保護器之保護速度極快(反應時間小於1微秒)且精準提供了簡單易用的資料線保護解決方案
台達宣佈與CODESYS集團攜手推出全新運動控制解決方案 (2018.11.29)
全球自動化大廠台達今於德國「2018紐倫堡國際電氣自動化展」(SPS/IPC/Drives/Nuremberg,SPS)宣佈,台達與工業運動控制軟體公司CODESYS集團旗下3S-Smart Software Solutions GmbH (3S) ,合作推出全新運動控制解決方案
科技部帶領兩家綠能新創公司 參加越南Techfest新創年會 (2018.11.29)
為探索東南亞市場,並加強科技創業基地「Taiwan Tech Arena(TTA)」的國際鏈結,科技部今日協助台灣新創團隊參加越南年度新創盛會Techfest,增進兩地新創合作。 Techfest為越南最大官方新創展會,從2015年開始辦理,至今邁入第4屆,今年將於11月29日至12月1日於峴港(DA NANG)舉行,今年展會主題將專注於工業4

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