CTIMES - 電子科技

英飛凌1EDC Compact系列單通道閘極驅動器符合UL 1577認證 (2018.05.31)
英飛凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 1EDC Compact 300 mil系列的單通道閘極驅動器 IC。本系列電氣隔離驅動器可承受60秒的 VISO= 2500V(rms) 隔離電壓測試，符合UL 1577 認證。由於切換頻率高達1,000kHz，不僅能驅動IGBT，也能整合至要求嚴苛的SiC MOSFET拓撲中

InnoVEX新創特展規模再創新高新創團隊數增加40% (2018.05.31)
以「Innovation Hub of ASIA」（亞洲指標新創平台）為主軸的InnoVEX新創特展，將在6月6日於台北世貿三館開展，共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，InnoVEX今年邁入第三年就獲得海內外新創業界肯定，將有來自21國388組新創團隊共同與會，比去年成長超過四成，展覽規模再創新高

科技部國際產學聯盟將在COMPUTEX尋找新創夥伴 (2018.05.31)
科技部國際產學聯盟(GLORIA, Global Research & Industry Alliance) 今日宣布，將於6月5日至9日在台北國際電腦展(COMPUTEX)中集結15個聯盟，展出各聯盟的特色領域，將聚焦在「生技醫療&醫材」、「光電&綠能」、「AI & IoT」、「智慧製造與機械」、「金融科技」、「新農業」等六大領域並於現場進行技術媒合

AI新創公司Kneron獲李嘉誠投資將推出3D人工智慧方案 (2018.05.31)
台灣人工智慧解決方案的新創公司耐能智慧(Kneron)今日宣佈，完成由李嘉誠旗下的維港投資（Horizons Ventures）領投的1800萬美元A1輪融資，成為李嘉誠首度投資的AI晶片公司。 Kneron的核心技術是一種高效率、低耗電的神經網路處理器（Neural Processing Unit

新一波醫療產業群聚效應強化跨域整合力 (2018.05.31)
106年台灣生醫產業總營業額達新台幣4,866億元（包含：健康福祉、醫療器材、製藥及應用生技等），較105年整體成長3.54%，另外，投資額也成長到526億元，產業進展蓬勃。生醫創新執行中心及義守大學、義大醫院、南部科學工業園區管理局共同打造「智慧醫療主題館」，於5月30日至6月2日在高雄展覽館展出

Maxim針對高速USB埠和工業應用發表故障保護方案 (2018.05.31)
Maxim推出MAX22505 ±40V高速USB故障保護器，協助設計者排除任何故障對USB接口的損害，包括高達±40V的地電位差，無須其他競爭產品出現的妥協。 MAX22505可用於保護24V交流或40V直流供電的工業設備資料線及電源線，方案尺寸縮小50%以上，以支援工業應用

威潤科技衛星定位監控器奪COMPUTEX Best Choice Award雙獎 (2018.05.31)
由COMPUTEX TAIPEI 台北國際電腦展大會主辦的「Best Choice Award」日前於台北國際會議中心舉行頒獎典禮，車用衛星定位監控器廠商威潤科技自行研發的最新產品「AK11 4G旗艦版衛星定位監控器」及「AX11 4G LTE隨插即用衛星定位監控器」自眾多參賽產品中脫穎而出，榮獲類別獎及評審團特別獎雙獎項肯定

[COMPUTEX 2018]ATEN宏正將展示其IT結合影音的創新解決方案 (2018.05.30)
宏正自動科技(ATEN International)今日宣布，將於6月5日至9日於2018 COMPUTEX TAIPEI展示其「AV Meets IT」策略的技術優勢與先進應用，包括控制中心、數位看板、協作型會議空間、機房及SOHO與企業環境，並展示全球客戶成功案例

ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布，開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630（接收/裝置端）」「ML7631（發射/充電器端）」，專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電，可使用1μH左右的小型天線，將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電，無端子構造更是有利於設備的小型化

NVIDIA在台宣布推出整合HPC與AI應用的運算平台 (2018.05.30)
NVIDIA (輝達)於今日宣布推出 NVIDIA HGX-2，全球首款專為人工智慧與高效能運算打造的單一整合運算平台。 HGX-2雲端伺服器平台分別採用FP64與FP32的高精準度運算，同時也運用FP16與Int8格式進行AI訓練與推論

意法半導體推出新一代智慧物件安全晶片 (2018.05.30)
意法半導體（STMicroelectronics）單晶片整合最新的數位安全技術，以保護包括公共基礎建設在內的智慧物件和網路，防禦網路威脅。針對連網物件提供最先進的安全功能，STSAFE-J100為這些連網設備提供一個可以驗證且不可改變的身份，處理物聯網通訊加密，並提供資料安全存儲功能

Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。 Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援，從DA14682和DA14683開始，緊接著是DA14586和DA14585，包括高溫衍生元件

美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈專門用於高電流、低導通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模組的極低電感封裝。這款全新封裝專為用於其SP6LI 產品系列而開發，提供適用於SiC MOSFET技術的2.9 nH雜散電感，同時實現高電流、高開關頻率以及高效率

[COMPUTEX 2018]天奕科技前進展示「AI級」無線室內定位技術 (2018.05.30)
2018台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)將於6月5日至6月9日登場，台灣室內定位系統商天奕科技(STARWING)在展期間將實際展示結合AI定位演算法及AI分析引擎的「公分級」室內定位系統

TYAN加速AI市場佈局 GTC Taiwan 2018展示HPC伺服器系列 (2018.05.30)
TYAN（泰安）為搶佔AI市場商機，加速發展深度學習、人工智慧、深度神經網路以及推論的應用，高性能運算伺服器系列平台加入支援NVIDIA Tesla V100 32GB及P4 PCIe介面的GPU加速器

緯穎攜手NVIDIA 開發全新人工智慧硬體平台 (2018.05.30)
緯穎科技瞄準高速成長的人工智慧深度學習與應用，今宣布與NVIDIA(輝達)合作，開發一系列滿足深度學習訓練與即時推論的人工智慧產品。並將於2018台北國際電腦展期間(6月5日至6月8日)於台北國際會議中心一樓展出各項產品

英飛凌推出表面黏著 D2PAK 封裝650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
英飛凌科技股份有限公司擴展TRENCHSTOP 5薄晶圓技術產品組合，推出IGBT與全額定電流 40 A 二極體共同封裝於表面黏著 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ，最高達40 A的 650V IGBT。全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 採用 D2PAK 封裝，可滿足自動化表面黏著組裝的電源裝置對於更高功率密度日益增加的需求

Gartner：2018年Q1全球智慧型手機銷售回溫達3.84億支 (2018.05.30)
研究暨顧問機構Gartner指出，2018年第一季全球智慧型手機對終端使用者銷售量恢復成長局面，較2017年同期增加1.3%，達3.84億支，占整體行動電話銷售量84%；而2018年第一季的整體行動電話銷售量呈現停滯狀態，達4.55億支

高通子公司與金雅拓合作在PC平台導入eSIM技術 (2018.05.29)
金雅拓宣佈，與高通子公司Qualcomm Technologies合作，將把其eSIM技術整合到高通驍龍（Snapdragon）行動PC平台產品中，專門針對以隨時上網（Always Connected）為導向的筆記型電腦和平板電腦應用

軟硬實力整合創建智慧醫護生態體系 (2018.05.29)
2018年醫療展與銀髮展將於6月21~24日在世貿一館聯合展出，為全台規模最大，共計408家廠商，使用868個攤位，今年預計吸引來自60國，超過1,200位國際買主，同時是兼具醫療及照護主題的專業採購平台