CTIMES - 電子科技

「台灣智造日」研討會德國六大工業巨擎加速產業升級 (2018.05.21)
「2018台灣智造日－德系率先靈活製造」研討會於台中舉行，台中是台灣精密機械的聚落，會中邀請到六家德國工業巨擎，分別有宜福門（ifm）、西門子（SIEMENS）、浩亭（HARTING）、易格斯（igus）、威騰斯坦（WITTENSTEIN）、庫卡（KUKA）等6家業者

友達於2018 SID顯示週展出全系列高規LTPS面板 (2018.05.21)
友達光電今（22日）宣佈將於5月22日至24日參加美國洛杉磯的年度全球顯示技術盛會2018 SID顯示週（Display Week 2018），展出全系列尖端行動裝置面板及技術。因應各式新型智慧聯網裝置需求不斷成長，友達將展現LTPS技術的全面優勢，推出超高解析、超窄邊框、超輕薄及省電的各類行動裝置面板以提供更優異的行動使用體驗

資通電腦拓展產學合作從教育扎根培養科技人才 (2018.05.21)
資通電腦近年積極投入產學合作，期望藉由提供各大專院校學生實習機會，讓學生更進一步了解職場文化與軟體產業作業模式，從教育扎根培育科技人才，善盡企業社會責任

英飛凌斥資16億歐元於奧地利建12吋晶圓廠 (2018.05.21)
英飛凌科技股份公司將增建一座功率半導體廠，將在目前奧地利菲拉赫 (Villach) 廠附近新建一座生產 12吋薄晶圓的全自動化晶片工廠，透過此項投資為其長期盈利性的成長奠定基礎

ADI推出具有2A、100V電源切換開關DC/DC轉換器 (2018.05.21)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出 Power by Linear LT8361，該元件為一款具有內部2A、100V 切換開關的電流模式2MHz多拓撲 DC/DC 轉換器，可操作於 2.8V 至 60V 的輸入電壓範圍，適合從單顆鋰電池至多顆電池的電池組、汽車輸入、電信電源和工業電源軌等多種輸入電源應用

AI熱潮持續不退處理器將維持多家爭鳴局面 (2018.05.21)
AI是2017年IT產業的焦點議題，多數研究機構與產業都認為AI不但會與嵌入式系統整合，而且在部分應用中，具有AI功能的嵌入式設備將串聯成物聯網架構成為AIoT系統，而AIoT系統中

HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃氣偵測MCU (2018.05.21)
Holtek新推出具低耗電CO/GAS偵測 Flash MCU BA45F6730產品，可應用在氣體偵測類裝置，如家用型/工業型一氧化碳偵測器/報警器、家用型/工業型可燃氣體偵測器/報警器、手持式氣體偵測器、氣體偵測模組等產品

是德Ixia 2018安全報告：企業雲端運作帶來新網路安全風險 (2018.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布其Ixia部門發布了 Ixia 2018安全報告，說明應用與威脅情報（ATI）研究中心過去一年來所發現的重大安全威脅。該報告分析，隨著企業將越來越多的工作上傳到雲端處理，所面臨的網路安全風險也越來越高

中國科通芯城與雲知聲發佈AIoT晶片「雨燕」 (2018.05.21)
科通芯城集團（科通芯城）宣佈公司與合作夥伴北京雲知聲信息技術有限公司（雲知聲），在北京發佈擁有全自主知識權、面向物聯網技術的人工智慧晶片「雨燕」，並落地雲知聲第一代UniOne物聯網AI晶片解決方案

Silicon Labs和Calnex推出經驗證且與ITU-T G.8262相容的簡化SyncE設計 (2018.05.18)
Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions聯合宣佈，針對25G和100G速率的乙太網路，推出經驗證且與ITU-T G.8262標準相容的同步乙太網路(SyncE)應用參考設計，該解決方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太網路收發器、Silicon Labs Si5348低抖動網路同步時脈和Calnex Paragon-100G測試平台

報告：80%手機用戶並非真的需要吃到飽方案 (2018.05.18)
愛立信在今日發布一份分析報告指出，80%智慧型手機使用者並非真的需要吃到飽方案，而是追求用量不受限的安心感，動機在於「減少超額付費的憂慮，並擁有足夠的數據流量

瑞薩與麥格納推出3D環景系統加速市場對ADAS2的採用 (2018.05.18)
瑞薩電子以及麥格納（Magna）推出了針對入門和中階車款所設計──具優異成本效益的新款3D環景系統，預期將加速市場上對於先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的大量採用。此3D環景系統，採用了瑞薩針對智慧型攝影機及環景系統而優化的高性能低功耗系統單晶片（SoC）

意法半導體MEMS開發工具能準確查看MEMS感測資料 (2018.05.18)
意法半導體（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool開發平台讓工程師能夠查看MEMS感測器的工作模式，加快產品上市時間，並最大限度提高新產品設計的性能。 Profi MEMS Tool主機板搭載高性能STM32F401微控制器和搭載靈活的電源管理晶片，可為感測器供電，並取得感測器的輸出資料，再轉發到PC主機上的開發者GUI（圖形化使用者介面）軟體

Littelfuse SMD保險絲榮獲《Electronic Products》北美和亞洲獎項 (2018.05.18)
Littelfuse公司宣佈榮獲《Electronic Products》雜誌編輯評選的2017“年度最佳產品”獎，以及《Electronic Products China》雜誌的2017年度最佳產品獎。作為這兩個獎項的獲獎產品， 881系列高電流表面黏著式保險絲可用于需要緊湊尺寸和高電流電路保護的應用

Molex 和Samtec合作提供下一代資料中心解決方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣佈達成許可資源協議，將共同引領創新，提供新一代的解決方案來滿足對 56G 和 112G 資料速度不斷增長的需求。 Molex 和Samtec是獲得許可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系統的兩家僅有供應商，隨著資料中心在超大規模模型以及與日俱增的虛擬化條件下的不斷發展，這類系統將可滿足數量日益增長的高速應用的需求

美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。 SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴，憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能，進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式

[COMPUTEX 2018]宜鼎國際將展出最新SSD資料保存技術 (2018.05.18)
宜鼎國際（Innodisk）將於Computex （6/5-6/9，2018）期間發表最新SSD資料儲存技術iRetentionT，透過創新研發的資料轉移機制，防止因溫度升高而造成SSD資料消失。針對容易受到高溫影響的工業應用，以獨家韌體技術，智慧調控數據儲存週期，進而延長SSD壽命

萊迪思擴展模組化視訊介面平台簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台（VIP）的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板，進而簡化許多視訊介面互連

英飛凌將於德國德勒斯登成立車電與人工智慧研發中心 (2018.05.18)
英飛凌宣布，於德國德勒斯登設立汽車電子與人工智慧研發中心，預計第一階段將新增近100個工作機會，中期將招聘共約250名員工。該中心的重點之一在於開發汽車、電力電子和人工智慧領域的新產品與解決方案，預計將於2018 年度揭幕

TrendForce：第二季企業級SSD合約價均價續跌一成 (2018.05.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，企業級SSD市場近年來受惠於資料中心、AI、大數據、5G、邊緣運算等成長題材帶動，出貨量從2016年的不到2,000萬台規模，成長至今年有機會挑戰3,000萬台水準