CTIMES - 電子科技

希捷公佈2018會計年度第二季財報結果 (2018.01.31)
希捷科技公佈2018會計年度第二季（截至2017年12月29日）財報結果。希捷第二季營收為29億美元，毛利率為30.1%，淨利1.59億美元，以及稀釋後每股盈餘0.55美元。若以非公認會計原則(non-GAAP)為基準，排除特定項目所產生的淨影響，希捷第二季毛利率為30.4%，淨利為4.31億美元，以及稀釋後每股盈餘1.48美元

COMPUTEX官方獎項BC Award徵件開跑 (2018.01.31)
台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），將在6月5日至9日於台北盛大展出，共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，買主採購指標－COMPUTEX官方評選活動Best Choice Award（通稱BC Award），已於29日起正式開跑，主辦單位提供多元宣傳管道，並設置獎項專區展示當年度得獎產品，讓獲獎產品躍升國際舞台，成為全球鎂光燈注目焦點

TI新款C2000 Piccolo微控制器實現電源控制效率最大化 (2018.01.30)
德州儀器（TI）近日推出C2000 Piccolo微控制器（MCU）產品組合的最新產品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能，可優化如電動汽車載充電器、馬達控制逆變器和工業電源供應等高成本電源控制應用

Littelfuse可回復熱熔斷功能的金屬混合PPTC小型斷路器 (2018.01.30)
Littelfuse, Inc.推出了可回復熱熔斷(TCO)功能的MHP-TAT18金屬混合PPTC電池小型斷路器。這種過熱保護設備可提供9VDC額定電壓，並且相比市面上的類似產品，額定電流更高。這種新器件可滿足電路設計工程師在最新的電池供電及可攜式消費產品對於高容量鋰離子聚合物和方形電池的安全要求

意法半導體公佈2017年第四季及全年財報 (2018.01.30)
意法半導體（STMicroelectronics）公佈截至2017年12月31日的第四季及全年財報。第四季淨營收總計24.7億美元，毛利率40.6%，淨利達3.08億美元，稀釋每股收益0.34美元。意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示，「2017年ST強勢收官

ADI推出三組輸出、降壓/降壓/升壓同步DC/DC控制器 (2018.01.30)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣佈推出Power by Linear的LTC7815，該元件為一款高頻(高達2.25MHz)三組輸出(降壓、降壓、升壓)、同步DC/DC控制器，可在汽車冷啟動情況下將所有輸出電壓保持在穩壓狀態

艾訊智慧醫療專用觸控平板通過EN 60601-1醫規認證 (2018.01.30)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，隆重推出15吋高效能智慧醫療級觸控平板電腦MPC152-845；全機無風扇、零噪音運作

和碩取得iPhone代工新訂單搶先鴻海一步 (2018.01.30)
2018下半年，蘋果有意推出三款不同尺寸、規格iPhone系列，尺寸分別有6.5、6.1、5.8吋，其6.1吋手機將使用LCD技術，其他兩款則以OLED螢幕為主，寄望以三款新機弭平iPhone X因價格過高而銷量不佳的狀況

英特爾投資法國3D LED新創公司Aledia 鎖定行動顯示應用 (2018.01.29)
法國3D LED製造商Aledia今天宣布結束其第三輪的融資，共取得3000萬歐元的資金，其中英特爾投資（Intel Capital）將成為其新的投資者。 Aledia是一家使用基於矽晶平台氮化鎵奈米線技術的次世代3D LED開發商和製造商，其產品能在大直徑矽晶圓（200mm / 8英寸，可擴展到300mm / 12英寸）製造，且針對行動顯示應用

瑞薩電子擴充RX130 MCU 針對觸控式家電與工業自動化應用 (2018.01.29)
瑞薩電子宣布在其RX130系列微控制器（MCU）中推出38款新產品。新MCU的快閃記憶體擴充至256 KB、384 KB及512 KB，封裝尺寸也增加到100-pin，以提供更高的性能以及和RX231/RX230觸控MCU之間的相容性

聯發科拿下蘋果HomePod晶片訂單 2019年有望延伸至其他產品 (2018.01.29)
準備於2月9日開賣的蘋果HomePod智慧音箱，傳出被聯發科拿下其WiFi客製化晶片(ASIC)訂單，成為兩廠第一款合作的產品，加上先前已經打入亞馬遜(Amazon)、Google、阿里巴巴等智慧音箱大廠供應鏈，聯發科等同拿下主要廠牌的智慧音箱大單

美高森美宣佈其整個產品組合不受Spectre和Meltdown漏洞影響 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈旗下包括現場可程式設計邏輯器件(FPGA)在內的產品，都沒有受到最近發現的x86、ARM及其他處理器相關的安全漏洞的影響。早前安全研究人員透露全球涉及數十億台設備的晶片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要電腦晶片漏洞

Maxwell Nesscap擬電容器可成為許多應用的解決方案 (2018.01.29)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 擁有極為豐富多樣的產品組合，其中包括琳琅滿目的各式超級電容器，比如Maxwell Technologies公司的Nesscap擬電容器，是超級電容和高能電池的組合，其混合式配置結構結合了EDLC的快速能量釋放特性和化學電池的更高儲存容量

意法半導體公佈管理團隊之異動 (2018.01.29)
意法半導體宣佈，財務長暨財務、法務、基礎建設及服務部總裁Carlo Ferro已向公司提出離職意向。他決定在總裁兼執行長Carlo Bozotti退休時離職，另求個人發展。Carlo Bozotti將在2018年度股東大會閉幕後退休

人「戲」介面從多元走向融合 (2018.01.28)
台北國際電玩展（Taipei Game Show）爆棚演出，顯示電玩產業的商機正處於蓬勃成長階段。尤其在VR與AR技術陸續加入戰局後，預料遊戲產業將會有另一波新的動能，特別是遊戲的操作介面，也將進入一個新的融合時代

美超微推出3兆瓦清潔能源自動化機架整合設施 (2018.01.26)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)推出以清潔燃料電池為能源、配備自動導向車(AGV)搬運機器人的自動化60台機架老化測試設施，用以加速大規模數據中心投資項目的處理、交付和部署

意法半導體公佈新任執行長及公司執委會成員 (2018.01.26)
意法半導體管理委員會唯一成員、總裁暨執行長Carlo Bozotti的任期將於2018年股東年度大會閉會時屆滿，意法半導體董事會衷心感謝Carlo Bozotti 在41年的職業生涯中為公司做出的突出貢獻，以及領導並協助公司在近期取得業務的好轉

台積電5奈米廠動土助益台灣AI晶片產業發展 (2018.01.26)
台積電今日在南部科學園區（南科）舉行其晶圓十八廠（Fab 18）第一期動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，而目前全力主推台灣AI晶片發展的科技部長陳良基也蒞臨參與動土儀式

貿澤供應NXP 64位元視覺與感測融合處理器 (2018.01.26)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的S32V234視覺與感測融合處理器。S32V234的設計可支援視覺與感測器融合應用中的安全運算應用，包括先進駕駛輔助系統 (ADAS)、前方攝影機系統、行人與物體辨識、環景顯示及機器學習

中科園區舉辦智慧機械及航太產業論壇 (2018.01.26)
中科管理局於中興大學中科校區，辦理智慧機械與航太產業創新創業論壇，本次論壇吸引120人報名參加，活動邀請三位在物聯網、智慧製造領域中有深入發展與研究的講師分享自身經驗