CTIMES - 電子科技

技嘉針對處理器動態執行技術漏洞推出防護措施 (2018.01.12)
技嘉科技與Intel緊密合作，在第一時間針對推出最新防護解決方案，以確保消費者免於執行技術（Speculative Execution）及間接分支預測（Speculative Execution）等漏洞所造成的危害，請消費者儘速更新最新的技嘉主機板BIOS，以確保系統獲得最佳保護

CEVA和Silentium合作為聽覺產品提供雜訊消除解決方案 (2018.01.12)
CEVA和主動式雜訊消除(Active Noise Cancellation, ANC)技術及自我調整聲音管理解決方案領先供應商Silentium公司宣佈，兩家企業已經合作為耳機和聽覺產品提供低功耗的主動式雜訊消除解決方案

圓剛科技產品榮獲科技趨勢金獎五項大獎 (2018.01.12)
圓剛科技2017年下半年度重點產品「免驅動影像擷取器BU110」及「戰神巴雷特電競Soundbar GS333」推出以來好評不斷，除了受到許多3C媒體編輯的推薦之外，其中免驅動影像擷取器BU110 更以口袋型行動直播神器的稱號受到許多年輕直播主或專業影像工作室的喜愛，全台熱銷

TOYOTA、亞馬遜強強聯手！　進入智慧語音車聯網時代 (2018.01.12)
智慧語音助理與家電、汽車整合是今年美國消費電子展CES的一大亮點，日本豐田汽車（Toyota）宣布，美國特定的Toyota、Lexus車款將會在今年導入亞馬遜旗下的智慧語音助理Alexa，讓車主可以透過語音指令，在行車過程中輕鬆完成許多待辦事項

安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 (2018.01.12)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU與APC-2132

HOLTEK推出低電流OPA及高精度OPA系列產品 (2018.01.12)
Holtek繼推出通用型運算放大器HT92232/HT92252系列後，再推出低電流運算放大器HT92112/HT92122系列及高精度運算放大器HT92632/HT92652系列，此三系列OPA IC提供客戶更多選擇性來應用在產品上

安森美與ConvenientPower Systems 在車用無線充電展開合作 (2018.01.11)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈與ConvenientPower Systems（CPS）展開策略合作，CPS將採用安森美半導體NCV6500專用電源管理控制器進行車載無線充電解決方案的設計、開發及行銷

KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布，國防後勤局（DLA）已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證，使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極（BME）MLCC

意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格羅方德半導體，GF）宣布意法半導體（ST）選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統

NEC台灣首位女性總經理上任致力推動數位產業革命 (2018.01.11)
NEC台灣宣佈，新任總經理賴佳怡女士已於2018年1月1日正式履新，這是NEC台灣於1982年成立以來首位女性總經理，原任總經理李柏亨先生升任為NEC台灣顧問。新上任的NEC台灣賴佳怡總經理，擁有24年的資通訊產業的實戰管理經驗，領域涵蓋軟體工程、資訊電腦、ERP應用系統及顧問服務

台灣IC設計業還是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年時，曾經採訪一位台灣IC設計服務公司的高階主管，問到關於中國半導體業崛起的情況，當時他回答，「台灣還有約6～7年的領先優勢，若沒有整體性的改變，遲早會被追上

微軟宣布在台成立微軟AI研發中心 5年內培育人工智慧研發團隊 (2018.01.11)
微軟宣布在台成立微軟AI研發中心，2年內將投資新台幣10億元，建立百人研發中心團隊，目標在5年內招募並培育超過200人的人工智慧（AI）研發團隊。微軟AI研發中心將設在台北市信義區台灣微軟辦公室

7 週美國深度考察全額贊助 2018 秋季美國艾森豪創新獎學金 (2018.01.11)
以世界各國未來領袖人才為徵選對象的美國艾森豪獎學金 (Eisenhower Fellowship)，從今年 (2018) 開始推出 Innovation Program 創新獎學金計畫，公開徵求全球申請者，凡年齡在 32-45 歲之間，致力於未來工作、教育、生命科學、環境能源及設計各領域的傑出創新青年，皆可主動申請

高通針對亞馬遜Alexa語音推出整合式遠場智慧音訊平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈，高通智慧音訊平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已獲得亞馬遜Alexa語音服務（AVS）認證。此具領導性的參考平台包含了可促進智慧音箱與連網音訊解決方案，及快速商用所需的硬體和軟體構件，同時它也是首款發佈、來自單一供應商的AVS完整端到端音訊處理與系統參考設計

[CES 2018]威潤科技大秀車聯網新品 (2018.01.11)
威潤科技看好北美市場發展，在國際知名CES展覽，展示規範商用車輛駕駛工作時數電子記錄裝置(ELD)的硬體產品ATrack AX7B，與2018新產品ATrack AK11，期望透過新產品搶佔車聯網商機

[CES 2018]Western Digital發佈影音分享存取的解決方案 (2018.01.11)
Western Digital於2018年美國消費電子展 (CES 2018) 發佈多款消費類解決方案，包括用於智慧家庭裝置上的聲控媒體串流播放功能、全球最小體積的1TB USB快閃隨身碟，及一系列兼具超強行動功能、高效能、無線連網及高容量特色的快閃儲存產品

[CES 2018]聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室簽署合作協議 (2018.01.11)
聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在2018國際消費電子展（CES）上簽署策略合作協議，針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作，助力加速智慧物聯網（IoT）發展

盛齊綠能聯合SolarEdge 舉辦太陽能投資及綠色金融研討會 (2018.01.11)
盛齊綠能與國際逆變器大廠SolarEdge Technologies將在1/30聯合舉辦「太陽能融資及綠色金融發展」研討會，邀請到SolarEdge技術業務副總Yoni Ziv、台北富邦商業銀行林敏正協理、富邦產險林信宏協理

數位印刷軟硬體整合康鈦建立新商業模式 (2018.01.10)
現今透過數位印刷解決客製化商品包裝，並具備快速列印、近乎印刷等級的高品質效果，符合現今少量、多樣、客製化的需求已成為印刷市場新趨勢!高科技突破印刷的許多瓶頸提升效能，相對的讓一站式數位印刷解決方案受到矚目

恩智浦推出i.MX 8M應用處理器結合人類感官與數位世界 (2018.01.10)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出i.MX 8M系列應用處理器，透過結合滿足語音、影音和音訊的需求，實現全方位的感官體驗。該系列處理器整合強大媒體功能於單一晶片，為感官世界的全新轉型奠定穩固基礎