帳號:
密碼:
CTIMES / 電子科技
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
黃銅變黃金? (2012.08.14)
台灣曾經驕傲於亞洲四小龍之首,然而當思維不再創新、政策搖擺不明,就算曾是亞洲四小龍之首的台灣,卻正淪為他國口中的負面教材。 經建會在六年前,訪問韓國仁川經濟開發區時發現,其簡介資料竟然將台灣列為「失敗案例」,因為他們認為,台灣的經濟學家和政府官員「只看現在,看不到未來」,早已失去新思維的創新動力
R&S®SGS100A向量訊號產生器支援I/Q調變頻率範圍高達12.75GHz (2012.08.14)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz) R&S®SGS100A 向量訊號產生器為最輕巧的機種,已延伸支援 I/Q 調變頻率達 12.75GHz。R&S®SGS100A 向量訊號產生器為 ATE (自動化測試設備) 市場需求所特別設計並具備了高度的整合性; R&S®SGS100A 可產生CW (連續波形) 及I/Q向量訊號源達6 GHz 及 12.75 GHz,特別適合做為此頻率範圍之LO以及各種干擾應用
DIALOG對於飛思卡爾I.MX 6 (2012.08.14)
Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體) (FWB: DLG)日前宣佈其單晶片系統電源管理IC (PMIC) 可針對基於飛思卡爾(Freescale)多核心i.MX 6系列應用處理器之平板電腦、車載娛樂系統、媒體中心和其它智慧裝置提供最佳的電源
[專欄]新觸控理論 降低觸控成本80% (2012.08.13)
電容式觸控技術發展至今,已呈現百花爭艷的局面,筆者分析過上千件的專利資料,可以約略分為四大類技術:(1) 觸控位置檢知;(2) 觸控面板製程;(3) 觸控手勢;(4) 觸控材料
OoC:器官整合晶片 (2012.08.13)
美國國防高級研究專案局(DARPA)正在進行一種可以連結10種人體器官的生物晶片(organs-on-chips)研究,未來將用在模擬整個人體的生理學反應。這個計畫是透過在人體的肺,心臟和小腸等器官上植入一種透明軟性的微晶片,以連接人體的細胞,最後再使用一個整合晶片與其餘的晶片做連結,用來進行整體的分析與控制
可彎曲的LED系統 (2012.08.12)
韓國科學與科技高級研究所院(KAIST)研發出一種軟性的LED技術,他們使用一種稱為「通用傳輸」的獨特生產方式,透過一層一層的薄膜,把雲母從電極材料中除去,進而達成可撓的薄膜鋰離子電池,並成功與LED做整合
YUAN 採用Cypress EZ-USB® FX3™控制器 (2012.08.10)
Cypress Semiconductor (Nasdaq: CY)日前宣布台灣影音設備領導廠商YUAN採用Cypress EZ-USB® FX3™ 控制器,打造其UB530 USB 3.0高畫質(HD)影像擷取器。UB530能儲存來自從各種訊號源的影像輸入,包括機上盒、媒體播放器、HD攝錄影機、及遊樂器
安捷倫真正的USB同軸切換器 (2012.08.10)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前推出一款USB供電型單刀雙擲(SPDT)同軸切換器,操作範圍為直流到18 GHz。Agilent U1810B微波切換器領先市場採用USB埠驅動方式,為系統設計與製造工程師提供一個具備方便的射頻切換功能且使用壽命超長的測試解決方案
賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC實現1 GHz處理效能 (2012.08.10)
賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)日前宣佈將Zynq™-7000 All Programmable SoC系列的峰值處理效能推升至1 GHz,並以更小的封裝規格實現更高的系統效能和可編程系統整合。這些加強功能更針對醫療、航太與國防等應用市場
TI 最新低成本多核心 DSP (2012.08.10)
TI 日前宣佈推出一款包含開發軟體與 TI 強大 Code Composer Studio™ 整合式開發環境的高密度、高擴展性解決方案,可實現前所未有的系統級低功耗與低成本,是會談邊界控制器 (session border controller) 與 IP PBX 閘道器等企業用閘道器應用的理想選擇
ST併購投影技術新創公司的智慧財產權與技術精英 (2012.08.10)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣佈,該公司在智慧型手機和其它可攜式消費性電子視訊分享市場上再邁出重要一步。透過整合bTendo的創新雷射掃描投影引擎與意法半導體業界領先的MEMS、視訊處理以及半導體製程技術
ROHM的耐壓40V/100A型功率MOSFET正式展開量產 (2012.08.10)
ROHM全新推出耐壓40V型功率MOSFET,最適合以工業裝置及車用電子領域為主的24V輸入型DC/DC轉換器使用。 依不同用途,此產品系列共備有6種封裝13型產品,從9A到100A大電流的高功率裝置等均適用,可支援寬廣的電流範圍
凌力爾特高精準溫度監視器提供可調警示輸出 (2012.08.10)
凌力爾特(Linear)日前發表用於2.25V 至 5.5V系統的高精準溫度感測器LTC2996。LTC2996能以±1°C的精度量測遠端二極體的溫度,及以±2°C 精度量測本身的晶粒溫度,同時能阻絕來自雜訊和串列電阻的錯誤
快捷半導體 20V 單一 P 通道 PowerTrench® MOSFET (2012.08.10)
為了幫助手機及其他可攜式應用設計人員改善電池充電和負載開關, 快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)擴大其 P 通道 PowerTrench® MOSFET 產品線。 FDMA910PZ 和 FDME910PZT 具備 MicroFET™ MOSFET 封裝,並提供以他們的尺寸大小(2 X 2 mm 和 1.6 X 1.6 mm)而言,卓越的散熱性能,令他們完全匹配開關和線性模式應用
安捷倫推出業界最完整的DDR4相容性測試應用軟體 (2012.08.10)
安捷倫(Agilent)為採用雙倍資料速率4記憶體的系統,推出首款相容性測試應用軟體。Agilent N6462A DDR4測試應用軟體可以協助記憶體設計工程師在Agilent Infiniium 9000、90000A、90000 X和90000 Q系列示波器上自動執行實體層測試,包括新的資料抖動量測,以加速DDR4系統的啟用和除錯
宜特科技與Intertek香港天祥公證行攜手拓展LED能源之星驗證服務 (2012.08.10)
宜特科技與國際檢測認證機構Intertek香港天祥公證行商用及電子電氣業務,日前共同宣佈已簽署合作備忘錄,締結雙方在LED「ENERGT STAR能源之星」的檢測驗證與認證能量。 此舉意味著,雙方將可一舉跨足LED上中下游、從晶粒封裝至照明燈具企業,提供LED產業鏈-「ENERGY STAR能源之星」最完整的驗證與認證方案
德州儀器推出首款類比前端 可測量體重及身體組成成分 (2012.08.10)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端,可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案,可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body impedance analyzer) 以及阻抗測量設備
Microchip推出1Mb密度和80 Mbps速度的串列SRAM產品組合 (2012.08.10)
Microchip日前宣佈推出四款最大密度和最快速度的全新元件,擴展了其串列SRAM產品組合。這些元件是首批5V操作的產品,適合汽車和工業應用中的大部分應用。這些512 Kb和1 Mb SPI元件保持了產品組合的低功耗和小型8接腳封裝,啟動成本低
ST引領下一代車用資訊娛樂系統潮流 (2012.08.10)
意法半導體(ST),推出全球首個可同時接收處理AM/FM廣播和多重標準數位廣播的數位收音機晶片組。 意法半導體的多重標準數位收音機晶片組是與德國博世汽車多媒體的合作開發成果,為收音機廠商研發高性能、低價位的車用資訊娛樂系統提供了一條捷徑
富士通半導體推出9 KB FRAM新型高頻RFID標籤晶片 (2012.08.10)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出新款FerVID 系列RFID標籤晶片MB89R112。新款高頻RFID標籤晶片,配備9 KB的FRAM記憶體。FerVID系列產品採用FRAM,寫入速度快,具備高頻可覆寫功能、耐輻射和低功耗等特色

  十大熱門新聞
1 國研院20週年院慶 展望未來技術創新向前行
2 建構長照產業鏈勢在必行 善用科技輔助活化效益
3 GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃
4 imec最新成果:合金薄膜電阻首度超越銅和釕
5 友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進
6 臺首枚自製氣象衛星「獵風者」起運 預計9月發射升空
7 [COMPUTEX] USB-IF:要讓USB更易用 同時也更容易識別
8 國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力
9 2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場
10 攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw