 |
意法半導體於新加坡電信資訊展展示萬物智慧解決方案 (2017.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）於2017年5月23日至25日在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行的2017年新加坡電信資訊展（CommunicAsia），展出最新物聯網（IoT）和智慧駕駛創新解決方案 |
 |
瑞薩全新發表開放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24)
提供從雲端、感測到汽車控制的整體端對端解決方案
瑞薩電子(Renesas)推出最新的先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛平台──「Renesas autonomy」。瑞薩並推出適用於智慧攝影機、環景系統乃至於光達等應用的R-Car V3M高效能影像辨識系統單晶片(SoC)，做為其突破性的自動駕駛平台的第一款產品 |
|
ADI針對汽車音訊應用推出下一代數位訊號處理器 (2017.05.24)
美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計，具有先進的定點DSP處理器性能，其內部程式記憶體為前一代產品的三倍，內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍 |
|
SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％ |
|
英飛凌於德國啟動「Productive4.0」研究計劃 (2017.05.24)
【德國慕尼黑與德勒斯登訊】英飛凌科技(Infineon)於德國德勒斯登啟動歐洲目前規模最大的工業4.0研究計劃「Productive4.0」。來自19個歐洲國家的100多個計畫成員將由英飛凌領軍，共同促進產業的數位化和連網發展 |
|
ADI針對工業應用推出寬頻RF混頻器 (2017.05.19)
美商亞德諾(ADI)推出寬頻被動式同相正交RF混頻器系列。HMC819x混頻器支援從2.5至42 GHz的完整頻譜，與當今的其他分離式元件相比，它們提供了顯著優勢，為需要寬頻支援的各種工業應用提供了理想解決方案，包括量測設備等應用 |
|
英飛凌分離式IGBT推出TRENCHSTOP先進絕緣封裝版本 (2017.05.18)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先進絕緣封裝技術，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 兩種版本，擁有同級最佳的散熱效能以及更簡易的製程 |
|
美高森美和Synopsys延續OEM合作 客製化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美公司(Microsemi) 和全球電子設計自動化(EDA)軟體公司Synopsys宣佈延續其多年OEM協議，合作為美高森美的FPGA客戶提供客製化的可程式設計邏輯元件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美於二月發佈的新型成本最佳化、低功耗PolarFire中等規模FPGA上展開合作，Synopsys還在該元件的早期使用計畫期間為美高森美提供支援 |
|
大聯大世平集團推出指紋電子鎖解決方案 (2017.05.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團推出以恩智浦（NXP）LPC54101和瑞典Fingerprint Cards（FPC）FPC1025為基礎的指紋電子鎖解決方案。
智慧型手機市場導入指紋識別功能已經很長一段時間了 |
|
ST、中國科學院微電子所和中科芯時代共同開發電動車電池管理系統 (2017.05.18)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）、中國科學院微電子研究所（IMECAS）和中科芯時代科技有限公司（EPOCH）宣布簽訂新能源汽車（New Energy Vehicles，NEV）電池管理系統合作開發行銷協定 |
|
恩智浦半導體新任台灣區總經理 (2017.05.17)
在新任總經理帶領下，恩智浦將繼續攜手台灣追求創新與永續發展
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NXP）宣佈任命陳奎亦（Nick Chen）即日起出任台灣區總經理，同時兼任大中華區電腦運算與電源（GC Computing & Power Business）部門暨大中華區與南亞太平洋區跨國與EMS（GC & SAP Transnational & EMS）部門負責人一職 |
|
SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。
2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4% |
|
ADI物聯網應用方案巡展6月中旬登場 (2017.05.16)
全球物聯網商機龐大，解決方案百花齊放，但完整、簡單易用且能夠提供在地支援的設計解決方案卻仍是開發者的痛點。亞德諾半導體(ADI)為解決物聯網開發的關鍵課題，將首度以實機展示技術交流會的方式，提供最為完整、精確、快速開發的IoT解決方案，於2017年6.13-6.16下午於台北、新竹、台中和高雄四地舉辦[ADI物聯網應用方案巡展] |
|
意法半導體晶片協助Haltian追蹤手機提高安全性 (2017.05.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的運動感測器和資料處理晶片受芬蘭設計工程創業公司Haltian採用於其Snowfox追蹤手機。Snowfox是為老人和兒童而設計，且具追蹤定位功能的可攜式雙向通訊裝置，有助於提升家人的安全 |
|
安森美半導體新款同步整流控制器提升整體系統可靠性 (2017.05.16)
安森美半導體(ON Semiconductor，ON)推出先進的同步整流(SR)控制器優化用於LLC諧振轉換器拓墣結構。FAN6248需用的額外元件最少，提供高能效，簡化熱管理，提升整體系統可靠性和簡化LLC電源設計 |
|
電子錢包趨勢成已成 2020年60%交易支付將採用NFC (2017.05.16)
各國城市積極升級「智慧城市」，也促使相關技術在市場中蓬勃發展。例如，非接觸式卡片及touch-and-go 行動技術的支付應用日亦增加，特別是在高人口密度的都會地區，因此不論消費者或相關運算裝置，都需要更快速的交易速度和便利性 |
|
意法半導體推出能連接雲端的STM32開發工具套件 (2017.05.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新高連網性能的STM32L4物聯網探索套件（B-L475E-IOT01A），為開發人員在開發物聯網節點時帶來高靈活性，其支援諸多低功耗無線通訊標準和Wi-Fi網路連結，同時整合市面上同類產品所缺少的運動感測器、手勢控制感測器和環境感測器 |
|
Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
Microchip Technology Inc.近日發表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用於高精確度雙馬達控制應用的高度整合微處理器（PIC32MK MC），以及8款用於一般用途應用，搭載串列通訊模組的微處理器（PIC32MK GP） |
|
瑞薩擴大Renesas Synergy平台達到軟體品質高水準 (2017.05.15)
瑞薩電子推出Renesas Synergy平台的最新產品。這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展中發表的新產品主要包括：最新版本的Synergy軟體套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件 |
|
ADI多功能50 Mbps RS-485收發器系列在惡劣環境下保護通訊 (2017.05.15)
美商亞德諾(ADI)推出兩款50 Mbps RS-485/RS-422收發器，適合在各種惡劣環境下使用，包括工業自動化、馬達控制和航空電子行業。ADM3065E和ADM3066E收發器將IEC61000-4-2第4級靜電放電(ESD)保護和高速資料通訊結合，支援1.8 VIO邏輯 (ADM3066E)，可在工業溫度範圍內工作，並採用節省空間的封裝 |
