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Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
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凌力尔特3.3V/5V 4Mbps CAN收发器提供系统高可靠性 (2015.02.24)
凌力尔特（Linear）日前发表强固、耐高压的CAN（控制器局域网络）收发器LTC2875，可大幅降低现场故障而无需昂贵的外部保护装置。在实际CAN系统中，安装线路跨接故障、接地电压故障或雷电感应涌浪电压都可能导致超过一般收发器最大额定电压的过压状况 |
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德州仪器采用Internet-on-a-chip Wi-Fi模块简化开发流程 (2015.02.24)
为了简化产品的开发阶段，并加快针对物联网（IoT）应用的产品上市时程，德州仪器（TI）供应其针对物联网应用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模块。该新型 SimpleLink 系列是旨在简化链接 IoT 解决方案推出的低功耗平台 |
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新唐科技推出新款98MHz ARM Cortex-M0音频系统芯片 (2015.02.16)
新唐科技推出ISD9300系列音频系统级芯片。此款音频系统级芯片以32-bit ARM Cortex-M0微控制器为核心，速度可高达98MHz。新款音频系统级芯片ISD9300系列带来了高性能与98MHz运行速度 |
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Atmel推出航天航空应用的下一代抗辐射混合信号ASIC (2015.02.13)
Atmel公司发布下一代抗辐射（rad-hard）混合讯号专用积体电路（ASIC）平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm制程基于绝缘矽（SOI）生产，进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合 |
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IEK：基础建设完备 2015迈向IoT Go! (2015.02.12)
经过过去一年多来的发展，Smart Everywhere的环境已经大抵建置完成，工研院IEK指出，2015年将会是Smart Ready, IoT Go!的阶段，并且开始寻求更多创新应用与服务，进入物联网创新应用元年 |
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英飞凌携手德国海拉（Hella）双方合作量产24-GHz雷达组件 (2015.02.12)
英飞凌科技（Infineon）与德国汽车供货商海拉（Hella）公司为了强化车后盲点的安全性，共同开发出创新的雷达感测射频组件，可有效监控车辆后方的视线盲点（盲点侦测） |
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美高森美以PUF技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
采用Intrinsic-ID授权的硬体增强型物理不可复制功能技术的美高森美FPGA器件适合物联网应用
美高森美（Microsemi）宣布在其旗舰SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的网络安全功能组合中，加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可复制功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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德州仪器科技委员会院士Larry J. Hornbeck博士荣获奥斯卡奖 (2015.02.11)
美国电影艺术与科学学院奖暨奥斯卡奖肯定DLP晶片发明者，表彰其将百年历史的电影产业转化为数位电影技术的杰出贡献。
数字微型反射镜组件（DMD）、亦即DLP芯片的发明人赖瑞亨贝克（Larry J. Hornbeck）博士荣获美国电影艺术与科学学院奖暨奥斯卡奖 |
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德州仪器在DistribuTECH 2015展示电网基础设施技术 (2015.02.10)
德州仪器 (TI) 正在 2015 年第 25 届 DistribuTECH 2015 上展示用于电网基础设施的全系列端到端解决方案。从电网监控到保护，一直到通讯，TI 都提供完整的系统设计，包含硬件、软件和参考设计，帮助智能电网开发人员缩短产品上市时程 |
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英飞凌新一代功率MOSFET具备低导通电阻 (2015.02.10)
英飞凌科技(Infineon) 推出OptiMOS 5旗下80V和100V两款新产品。最新一代的功率MOSFET针对高切换频率所设计，适用于电信及伺服器电源供应器等同步整流，以及其他如太阳能、低压马达和变压器等工业应用 |
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意法半导体新款STM32F3微控制器高达512KB闪存容量 (2015.02.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32F3系列微控制器再添新成员，满足市场对高性能、创新功能及价格实惠要求。新微控制器的内存容量增至512KB闪存（Flash）以及80KB静态随机存取内存（SRAM），并整合丰富的接口设备接口，其中包括高速控制器及芯片外（off-chip）内存接口 |
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Fairchild选择新晔电子为亚太区域新代理商 (2015.02.09)
全球高性能功率半导体解决方案供货商Fairchild公司宣布新晔电子成为其在大中华地区、东南亚及印度地区的最新代理商合作伙伴。随着对创新型功率解决方案的需求持续增加，签订该代理协议后，Fairchild得以在此区域扩展其覆盖范围，并加强了其在当地的代理服务 |
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莱迪思半导体可编程产品iCE系列已出货逾2.5亿片 (2015.02.09)
基于制造商对于iCE系列FPGA的需求持续增长，让越来越多的行动装置整合iCE系列FPGA，莱迪思半导体（Lattice）宣布iCE系列装置上市三年已出货超过2.5亿片。iCE系列在不断增长的行动装置市场中获得了广泛的市场认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速创新功能的实现 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后，
这次要谈的，是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。
从这些业者的策略来看，
不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面 |
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TE Connectivity大电流可回焊热保护器件适合车用领域 (2015.02.05)
为了在严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下电路保护部推出一款大电流可回焊热保护（High-Current Reflowable Thermal Protection；HCRTP）器件。这款HCRTP器件─RTP200HR010SA适合大功率和大电流的汽车应用，例如：ABS模块、预热塞和引擎冷却风扇 |
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Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04)
益华计算机（Cadence）与安谋（ARM）合作推出一个完整的系统级芯片（SoC）开发环境，支持ARM全新的高阶行动IP套装，它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连（Cache Coherent Interconnect；CCI）解决方案 |
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Tektronix推出全方位USB 3.1兼容性测试解决方案 (2015.02.04)
Tektronix USB 3.1测试功能，包括自动10 Gb/s发射器、接收器测试、USB供电、USB C型电缆测试解决方案。
太克科技（Tektronix）发布一套全方位的USB 3.1相容性测试解决方案，可让设计人员能够针对最新的USB规范快速地验证设计，并加速上市的时间，同时降低成本 |
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意法半导体荣获Vodafone颁发「交货杰出贡献奖」 (2015.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣获拥有完整通讯服务的Vodafone集团颁发「交货杰出贡献奖」（Outstanding Delivery Performance）。Vodafone的业务范围包括语音、数据及固定网络服务，拥有４.38亿个行动及1100万个固定宽带用户 |
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IDT发表能有效缩短开发时程的晶体振荡器 (2015.02.03)
IDT公司发表有关频率处理的两项新晶体振荡器 – IDT XU及XL，新产品展现的功能可说是完全站在客户的角度所研发的，其作业频率是16 kHz至1.5 GHz，仅带300 毫微微秒（fs RMS）相位抖动，可有效应用于HCMOS、LVPECL、LVDS及HCSL等输出 |
