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Silicon Labs：数位隔离提供高效率光电耦合器掰掰！ (2014.12.23)
传统的LED设计多半采用光电耦合元件，这种光电耦合元件是以光作为媒介，来传输电信号的一组装置，其功能是平时维持电信号输入、输出间有良好的隔离作用，需要时可以使电信号通过隔离层来进行传送 |
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美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
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安森美半导体推出精密运算放大器新系列 (2014.12.22)
新的零漂移、低电压装置适合必须于在宽工作温度范围提供工业、消费、无线、物联网及汽车领域的精密应用
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）推出一系列价格合理的精密CMOS运算放大器，这些器件提供零漂移工作和静态电流，用于前端放大器电路及电源管理设计 |
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意法半导体推出多款方案打造智慧化生活 (2014.12.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）致力于发展智慧生活，推出多款能够提升且丰富人们生活品质的解决方案。意法半导体旨在于以具创新性和符合成本效益的方式推广微电子技术（microelectronics），以解决重大社会问题，同时为人们带来更高品质的生活 |
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ADI推出雷达系统直接变频接收器开发平台 (2014.12.19)
亚德诺半导体（ADI）推出整合型直接变频接收器开发平台AD-FMCOMMS6-EBZ，用于要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷达系统。新型AD-FMCOMMS6-EBZ平台是一款400 MHz至4.4 GHz接收器（已安装滤波器情况下为1350 MHz至1650 MHz），支援关键的L和S波段雷达 |
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低压可携式及中等电压LED照明方案 (2014.12.19)
发光二极体（LED）光输出持续提升，彩色及白光高亮度LED应用已扩展至全新的市场领域。 LED已开始替代白炽灯、萤光灯，用于汽车、涵盖智慧手机到液晶电视的消费电子、建筑物照明及一般照明等应用 |
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唐和：良好电源管理全面提升产品效能 (2014.12.18)
随着现今节能减碳的意识越来越高涨，从电子产品到大型基础建设都必须跟节能划上等号，以符合当地市场法规与消费者们的青睐。为此，电源管理在系统整合与设计时，成为不可或缺的一环 |
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莱迪思半导体推出适用于行动装置的语音侦测和识别方案 (2014.12.18)
根据Gartner公司分析，快速兴起的物联网装置总量预计将在2020年达到260亿台。莱迪思半导体（Lattice）推出适用于智慧型手机和新兴的物联网（IoT）装置的语音侦测和指令识别IP |
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伟诠电子使用晶心微处理器开发出直流无刷马达控制晶片 (2014.12.18)
伟诠电子采用晶心科技AndesCore N801微处理器已成功开发出直流无刷马达（BLDC）与电源管理应用晶片，应用于空气滤清器、吊扇、水泵、高速散热风扇与高速研磨机外，也可应用于智慧家庭中的电能量测及电源管理（Power Management） |
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意法半导体全新开放式开发环境支持微控制器与先进组件整合高效 (2014.12.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新STM32开放式开发环境。新开发环境整合了意法半导体STM32系列微控制器与先进的关键物联网元件，使开发人员能以更快的速度开发创新产品 |
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TI在汽车、智慧家庭和穿戴式技术领域创新 (2014.12.18)
德州仪器（TI）半导体技术可支援将于2015年1月份在2015年国际消费电子展（CES）上亮相的最新消费类产品。从新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）到适合物联网（IoT）与穿戴式技术的创新型产品，TI的创新电源管理、介面、触觉与音讯积体电路、嵌入式处理器、无线连结与DLP 技术产品组合可实现先进的多功能消费类设备 |
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ROHM：USB PD产品问世 一统充电标准 (2014.12.17)
随着现今电子装置越来越多元化，各个装置充电接口也各不相同，造成消费者每更换设备，专属充电器也必须随之淘汰，不仅使用不便，也造成日益增加的电子垃圾及环境问题 |
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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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意法半导体新款碳化矽二极体支援新能源汽车等应用 (2014.12.17)
因应逆变器小型化的挑战和强劲需求，意法半导体（ST）推出新款车规碳化矽（SiC）二极体，以满足电动汽车和插电式混合动力车（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽车对车载充电器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空间内处理大功率的苛刻要求 |
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新创团队加入模组化手机革命 (2014.12.16)
自Google的Project Ara成功地为模组化手机吸引市场关注后，近一年来，不少科技大厂或新创团队也一一提出模组化手机的概念，尽管还未有实际产品，但也将为智慧手机市场带来一波革命 |
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意法半导体公布STM32物联网设计竞赛获奖名单 (2014.12.16)
意法半导体（ST）公布STM32物联网设计竞赛（STM32 Internet-of-Things Design Challenge）欧洲、中东及非洲（EMEA）赛区的获奖名单；此次竞赛的主旨为鼓励物联网相关的创新发明，由意法半导体及其合作伙伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik与Rubik's Futuro Cube等主办 |
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德州仪器最新12V马达驱动器系列可有效消除马达调谐 (2014.12.16)
德州仪器（TI）推出最新12V马达驱动器系列，进一步扩大其马达驱动器产品阵营，该系列不仅可将启动时间缩短至几秒钟，还可进一步简化步进马达及有刷DC马达的调谐，有助于系统平稳可靠地启动步进马达 |
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凌力尔特FMEA相容、45V LDO具备可操作于宽广温度范围 (2014.12.15)
凌力尔特(Linear)日前发表宽广温度范围的H等级版本LT3007。其为该公司高压、微功耗、强固的PNP-based LDO系列最新元件，具有3uA超低静态电流。 H等级摄氏150度接面温度符合高温或高功率汽车及工业应用需求 |
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奥地利微电子新电源管理晶片适用于行动多核心ARM处理器 (2014.12.15)
奥地利微电子推出新款电源管理IC（PMICs）AS3722。 AS3722将应用于行动多核心ARM处理器，为Nvidia Tegra K1行动片上系统（SoC）提供完整电源控制解决方案。除此之外，奥地利微电子还推出AS3728，为一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模组 |
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博通针对物联网推出双频Wi-Fi音讯晶片 (2014.12.15)
为了营造多重空间的听觉享受，致使家庭音响市场的商机无限，如何透过无线传输让高传真音讯串流品质更好，博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式无线网路连结装置（WICED）平台将整合首款双频Wi-Fi音效晶片 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
