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Next Generation DSL Line Testing for All-IP Networks (2014.10.22)
Tollgrade Communications, Inc. and Lantiq announced today that they have partnered to offer broadband carriers a best-in-class, seamless and standardized line testing solution for Next Generation Networks (NGN).
The solution combines Lantiq’s MELT chipsets with Tollgrade’s LoopCare Operations Support System (OSS) software and allows telcos to migrate field proven and mature test expertise to the requirements of new all-IP networks |
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RS推出成对整合式双波长红光及红外线激光二极管 (2014.10.22)
RS Components（RS）公司宣布开始发售一款成对的单芯片、双波长红光/红外线激光二极管，该二极管的特点是能量输出高及结构轻巧，。该产品由松下公司所制造，减少了设备的尺寸和重量 |
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IR扩充超高速沟道IGBT系列 (2014.10.22)
因应多样化系统应用的需求，国际整流器公司（International Rectifier；IR）推出多款坚固可靠的650V IRGP47xx组件，藉以扩充绝缘闸双极晶体管（IGBT）系列。新产品旨在为多种快速开关应用作出优化，包括太阳能逆变器、焊接设备、工业用马达、感应加热及不间断电源 |
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Diodes达灵顿数组能驱动大电感负载 (2014.10.17)
Diodes公司推出高效能低成本的达灵顿（Darlington）数组ULN2000系列。该系列符合业界标准，结合7款开路电极达灵顿晶体管，每款都能以额定50V输出提供高达500mA的输出电流。
全新的达灵顿数组备有箝位二极管，可直接驱动多种电感负载，包括家电及工业产品的继电器和步进马达 |
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Gartner：物联网利润不大 (2014.10.16)
随着智能装置的数量将在未来呈现爆炸性的成长，建构出物联网的世界，根据Gartner调查预估，2020年联网装置数量将可望增加30倍，而2018年物联网相关的半导体营收将达到3840亿美元，不过值得注意的是，Gartner研究副总裁Dean Freeman指出，物联网装置对于半导体先进制程需求不大，相较之下，成本问题更为敏感 |
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意法半导体先进MEMS麦克风大幅提升手机通话清晰度 (2014.10.16)
意法半导体的MP23AB02B MEMS麦克风拥有超低失真度。在外部声压极高的情况下，失真度能够保持在10%以下，这将有助于提升智能型手机和穿戴式装置在吵杂环境中通话或录音的质量 |
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TI高整合优势 掌握马达控制市场 (2014.10.15)
在我们的生活领域当中，马达的应用领域广泛，大从工业控制、机械手臂、汽车，小到风扇、家电甚至玩具，都随处可见马达的踪迹。而随着技术不断进步，对于马达的要求也较过去更为严格，不仅需要安全性，同时也必须具备节能以及智能化的特色 |
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CaddieON采用意法半导体技术实现穿戴式装置功效 (2014.10.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）为新上市的CaddieON电子高尔夫球动作分析器提供先进的感测芯片、控制芯片和无线通信芯片。该分析器让高尔夫球手在享受比赛乐趣的同时，可以提高比赛成绩，享受到更多的乐趣 |
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巨量数据实时分析 Splunk搭上半导体产业 (2014.10.07)
物联网时代的来临也带动了巨量数据的发展，根据Gartner调查显示，有越来越多的企业开始投入巨量数据，而有73%的企业已经投资或者计划在未来24个月内投资巨量数据技术 |
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博通首款25G/100G以太网交换器提升云端网络效率 (2014.10.07)
博通（Broadcom）推出针对云端数据中心优化设计的新交换器系列产品。新StrataXGS Tomahawk系列交换器是以StrataXGS Trident与StrataDNX解决方案为基础所开发，为高效能的以太网络交换器 |
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ARM与台积合作采用10奈米FinFET制程产出64位处理器 (2014.10.02)
ARM与台积公司共同宣布一项为期多年的合作协议，双方将针对台积公司10奈米FinFET制程技术提供ARMv8-A处理器IP的最佳解决方案。基于ARM与台积公司从20奈米系统单芯片（SoC）技术至16奈米FinFET技术在制程微缩上的成功合作经验，双方决定在10奈米FinFET制程上再度携手合作 |
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MIC提醒：韩系半导体业者动态 须密切注意 (2014.09.19)
尽管资策会MIC对于全球乃至于台湾的半导体产业在2014年的表现抱持十分乐观的态度，但是资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖也提醒，韩系内存大厂乃至于三星的动态，必须密切关注 |
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物联网关键技术研讨会 (2014.09.18)
继智能型手机之后，受信息电子市场关注的议题之一，正是物联网（IoT），甚至被视为是一场科技业者都输不起的战役，从高通、联发科、TI等芯片商乃至于三星、苹果等品牌商，都押注物联网是下一个大趋势 |
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Fairchild SPM 7系列小功率马达驱动智能功率模块 (2014.09.10)
随着技术的进一步发展，越来越多的以前采用交流马达驱动的小功率马达应用，比如小风扇以及小水泵等，为了获得更高的效率，已经改采用变频BLDC/PMSM设计。
本次研讨会中将介绍Fairchild 的SPM 7系列智能功率模块，和说明其如何实现轻巧、高可靠性的小功率的马达驱动 |
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Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC 平台智慧的解决方案 (2014.09.10)
Smarter System 转型对系统厂商意味着什么？它意味着必须拥有更多的决策技术和智慧财产权。传输基本资讯的网路正在从哑管道转变为具有智慧的通道。建筑物也变得更加智慧，可仅在需要时提供照明和暖气 |
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半导体无名英雄 Solvay洞见市场需求 (2014.09.05)
2014 SEMICON Taiwan国际半导体展在3号展开，各家厂商均展出自家最新制程技术或设备，而当中，半导体材料也扮演了重要角色。国际化工大厂Solvay(索尔维) 大中华及东南亚地区总经理杜志仲指出，半导体材料扮演了无名英雄的角色，更好、更新的材料促进半导体产业发展下一代制程 |
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DRAM寡占阵营将面临价格压力？ (2014.08.29)
随着DRAM三大阵营的确立，今年DRAM各大阵营的获利与营收，都可说是连连报捷，这也使得在先进制程的投入也更加积极。但是否又会再次面临价格下跌的压力？答案似乎是有可能的 |
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功率半导体市场大地震 英飞凌并购国际整流器 (2014.08.21)
近年来半导体市场的并购案件不断，像是英特尔并购英飞凌的无线射频部门、或是德州仪器一次买下美国国家半导体（NS）等，都是全球半导体产业十分关注的焦点，而此次英飞凌以以每股 40 美元、总计约 30 亿美元的现金出手买下国际整流器（IR），更是撼动了全球功率半导体市场 |
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英特尔、中华电信签署合作备忘录 加速物联网布局 (2014.08.21)
继2010年英特尔与中华电信签订云端运算合作备忘录，并加入开放数据中心联盟(ODCA)，今(21)日两家公司宣布再度签订为期三年的新阶段合作备忘录，将会以物联网、云端运算以及软件定义网络(Software-Defined Network, SDN)三方面进行合作，以推动相关的创新运用，并带动技术升级，而此合作案也是英特尔在全球的第五个物联网合作案 |
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加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额，全力发展半导体产业，此消息一出，撼动了台湾半导体产业，面对对岸的银弹攻势，台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失 |
