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类比元件整不整合 得看终端应用 (2014.11.11)
对一些刚入行的工程师来说或是电子电机的学生们来说，
类比元件的独立与整合，可能会让人傻傻的分不清，
究竟何种情况下要选择独立型元件或是高度整合的SoC？
用最安全的说法，就是端看系统应用为何 |
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简化开发流程 mbed引领物联网市场 (2014.11.10)
为了简化并且加速物连往装置的产出与部署，ARM在日前宣布推出新款软件平台ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免费操作系统，其平台基于开放标准，同时结合因特网协议、资安与标准化管理，并以mbed软硬件生态系统作为强而有力的后盾，为物联网装置与服务提供通用的基础组件 |
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德州仪器推出高整合度2.4 GHz与 5 GHz Wi-Fi及蓝牙组合模块 (2014.11.06)
德州仪器（TI）推出可支持 2.4 GHz 与 5 GHz 频段Wi-Fi的WiLink 8连接模块，可简化并加速开发过程，协助制造商将Wi-Fi 与双模 Bluetooth 轻松添加到嵌入式应用。凭借稳健的 Wi-Fi + 蓝牙共存性，此高度整合的全新模块系列可适用于高吞吐量和高扩展性的工业级温度范围 |
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意法半导体RF晶体管高电压新技术 实现高可靠度E级工业电源 (2014.11.05)
意法半导体600W－250V 的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E拥有先进的稳定性和高功率密度。采用热效率（thermally efficient）极高的微型封装，可用于高输出功率的Ｅ级工业电源 |
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IDT拓展1.5V SoC友好型超低功率频率系列 (2014.11.04)
现今的电子产品求新求变，如何减少电路板空间和降低功耗打造下一代新电子产品是成功与否的关键。IDT公司已扩展系统级芯片（SoC）友好型PCI Express（PCIe）计时系列，增加了1.5V频率产生器和频率多任务器 |
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Mentor Graphics新款通用操作平台适用于多板系统开发 (2014.11.04)
Mentor Graphics公司宣布其Xpedition平台的新产品及主要组件—用于多板系统连接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer产品抓取多板系统的硬件描述，从逻辑系统定义到独立的印刷电路板（PCB），都能自动进行多层级系统设计同步处理，以确保设计过程中团队能够准确高效协作 |
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Project Ara原型机启动 2015年商用化 (2014.11.03)
自Google发布Project Ara这项计划后，一直不被外界看好，而过去两次的展示也都没能成功。不过现在，Google模块化手机的梦想已经离现实又往前了一小步。在近日Google发布的一段影片当中，首席工程师Newburg成功的启动了名为Dubbed Spiral 1的模块化手机，而Google也表示将会在明年一月的开发者大会上推出第二代版本Spiral 2 |
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[专栏]大陆半导体势力步步进逼 (2014.11.03)
近来报载大陆厂商五倍薪挖角台湾半导体产业人才，引发诸多关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持的力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视 |
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全新耐突波之高电压型齐纳二极管 (2014.11.03)
概要
半导体制造商ROHM株式会社在各种电路的稳压及保护用的齐纳二极管系列中，全新推出高电压型「UDZLV系列」。可从51V到150V的12款齐纳电压依用途选择。本产品特别适合汽车的ECU（引擎控制零件）保护，也可对应AEC-Q101 |
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Maxim推出ZON系列表计SoC 有效缩短电力开发时程 (2014.11.03)
世界各地的电表标准各有不同，电力公司需要不同类型的电表来满足消费者及地域的需求，因此电表厂商必须能够快速灵活地响应电力部门的需求变化。目前，电表IC设计已经在单颗芯片的基础上提供不同存储容量配置的灵活性 |
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GSA发表半导体影响报告 促进产业蓬勃发展 (2014.10.29)
根据统计，半导体产业在2012年创造约2900亿美元的年营收，并可望在2017超过4000亿美元，半导体也是所有科技和发明的核心。而一直以来，半导体产业在台湾更占有极重要的位置，因此全球半导体联盟(GSA)将台湾选为全球发表「半导体全球影响报告: 开创超级互联时代」的首站 |
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Silicon Labs第六代硅晶电视调谐器可降低BOM成本 (2014.10.29)
为了满足全球混合型电视和数字电视市场的需求，Silicon Labs（芯科实验室有限公司）推出高效能且经验证的第六代电视调谐器IC。Silicon Labs最新Si2151和Si2141电视调谐器可同时支持模拟和数字视频广播接收，并符合全球所有地面/有线电视标准 |
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2014 SAT新世代智能自动化技术趋势论坛 (2014.10.29)
社会消费习惯的变动，连带影响制造技术，现在的消费性产品样式多、生命周期短、需求量大，以少样多量为主的传统自动化已然无力负荷需求，新世代自动化技术须导入智能化概念，以因应现在的快速换线甚至混线生产，智能自动化并非全新技术，而是旧有自动化技术的再升级，例如控制器、机器视觉、运动控制 |
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凌力尔特同步降压DC/DC转换器可于2MHz提供93%高效 (2014.10.28)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表2A、42V输入同步降压切换稳压器LT8609，组件的独特同步整流架构可提供高达93％的效率，2MHz切换频率使设计者可避开如AM无线电等严苛的噪声敏感频段，同时提供相当精小的方案脚位 |
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Mouser供应TI LaunchPad 评估套件 启动设计项目新利器 (2014.10.27)
Mouser Electronics即日起开始供应德州仪器(TI)的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件。新款TI LaunchPad是易使用且快速的原型设计套件，适用于具备64KB FRAM（铁电随机存取内存）的TI MSP430FR5969微控制器 |
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谋定而后动 台湾半导体产业才能有未来 (2014.10.27)
前阵子大陆政府宣布投资1200亿人民币全力扶植大陆半导体产业成长，以因应国内市场需求，同时减低对外半导体组件输入比重的依赖度。此一消息传出，引发国内半导体产官学界的诸多讨论，尽管市场弥漫一股不安的气氛，但产官界都有重量人士提出呼吁，台湾不应妄自菲薄，应更集中力量对抗来自对岸的竞争压力 |
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DIALOG半导体多点触控IC现已投入量产 (2014.10.24)
德商Dialog半导体近日宣布，其多点触控显示幕感测器IC?DA8901已投入量产。首批量产IC已被整合到采用Dialog SmartWave和FlatFrog In-Glass触控技术的触控模组中。这些低成本通过Windows 8认证的触控模组将被多款PC采用，而首批产品预计将在年底前上市 |
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ADI为单载波卫星通信设备推出Ka频段HPA及升频模块 (2014.10.23)
美商亚德诺（ADI）推出两款用于单载波卫星通讯设备上的Ka频段（指27-40GHz频段范围）组件。HMC7053升频模块（block upconverter）与 HMC7054高功率放大器（HPA）于29到31 GHz输出频率范围内运作，特别是具有-60 dBc无寄生动态范围的性能，并可涵盖商用与军用频段，且符合军用的环境条件 |
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消费型机器人设计实务论坛 (2014.10.23)
随着高龄化社会的来临，根据统计，2050年全球150亿人口的平均年龄将会超过65岁，对于各国政府而言，高龄化社会的医疗照护成本将会居高不下。因此除了工业等专业应用之外，科学家认为机器人将被用来照护用途 |
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科林研发交付第100套Syndion刻蚀模块 (2014.10.23)
预示新兴硅通孔应用大发展，科林研发（Lam Research Corp.）宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV） |
