账号:
密码:
CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
触控面板新变革 工研院争取5年领先优势 (2013.08.27)
随着智能行动装置对于屏幕要求越来越大,却要越来越轻薄,加上越来越多电视要求窄边框设计,甚至要做到可弯曲,过去的玻璃材料已逐渐没办法满足这些需求,薄膜成为厂商争相投资的另一大重点
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落,该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案,同时也开发出可简化分析及测试的方法
[OSHW 2013]结合开放硬件 找到下一波的市场卖点 (2013.08.12)
炙热的八月天,大家齐聚一堂,为的不是别的,而是期待以久的《8/10迎接开放硬件运动》社群论坛。虽然因「苏力」台风搅局而延后改期,但仍不减大家对于开放硬件相关议题的积极参与与关注
逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09)
随着2013年的经济景气可望较2012年复苏,半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外,亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图
LTE实现行动宽带应用的承诺 (2013.08.07)
数字行动宽带在1990年代问世,当时主要是做为2G与GSM语音业务的辅助工具。后来,优先级较低的数据服务开始以“加值”的形式出现,最早实施的就是简讯SMS的功能,接着就是透过GPRS和HSPA技术的封包数据传送服务
挽救半导体声势 日本成立PDEA (2013.08.05)
日本近期传出日本半导体产业成立功率组件促进协会(Power Device Enabling Association,PDEA),主要的原因在于,日本在功率组件的技术发展,约略落后全球的平均水平,故成立该协会希望能迎头赶上,同时也能在各类重工业或是大功率等相关应用中,发展完整的生态系统以取得领导地位
[評析]正式成形的記憶體三大勢力 台灣能否再起? (2013.08.05)
[評析]正式成形的記憶體三大勢力 台灣能否再起?
8051不死!! Silicon Lab用0.3美元力守城池 (2013.08.02)
近年由于ARM不断以Cortex-M0与M0+猛攻传统8位MCU市场,使得诸多MCU业者开始纷纷转向ARM的怀抱,挥别既有的8051架构,改采ARM的Cortex-M,像是英飞凌、ST(意法半导体)及NXP(恩智浦半导体)都可说是相当知名的业者
[评析]正式成形的内存三大势力 台湾能否再起? (2013.08.02)
我们都知道美光确定并购尔必达之后,全球内存产业的三大势力:新美光、SK 海力士与三星,可说是正式成形,像是南科、华亚科以及尔必达旗下的瑞晶等,都是新美光阵营的一员
双核心MCU蔚为风潮? ST:不尽然 (2013.07.31)
尽管MCU市场吹起一股「浮点运算」风潮,也有部份业者将不同属性的核心加以整合,以进一步强调「双核心」的重要性,但看在部份业者的眼中,对于系统设计有进一步的帮助,这部份恐怕有待商榷
高通:不做八核心这种愚蠢的事 (2013.07.30)
随着行动装置设备销售量数日增月益,似乎以王者之姿称霸整个科技世界,而由硬件规格的比拼战更是一大看头,尤其近日联发科发表「真八核」行动处理器芯片-MT6592,打算破除Samsung Exynos Octa 4+4架构非真八核心设计的魔咒以正视听
整合产官学研能量 意法强化技术实力 (2013.07.30)
尽管近期意法半导体的财报表现受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累,而使得整体财报的表现非常不理想。但意法半导体的高层也对外信心喊话,未来意法的财务状况将会慢慢改善
第二代Nexus 7现身 触控面板厂受惠 (2013.07.28)
尽管目前市场面临高端智能手机或平板计算机市场日渐饱和的困扰,但由于触控技术为最自然的人机互动接口,因此仍保持一定的成长动能。根据DisplaySearch研究数据,2013年触控面板出货量将达到1.57亿片,同比增长19%
NVIDIA:Mobile Kepler进攻行动GPU (2013.07.25)
NVIDIA所推出的显示适配器,相信对于个人计算机的用户而言是再熟悉不过了,随着行动装置日益壮大,也带动行动装置硬件高规格的发展走向,强调搭载多少核心数行动处理器已不再是市场关注的首要重点,拥有更强大的行动GPU才是致胜的关键
[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM(下) (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话,基于这个前提,英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性,其实是相当低的。换言之,台积电现阶段在台面上的竞争对手,大概也只剩三星与格罗方德了
难忘旧情人? 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC(台积电),双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out(试生产)事宜。本以为这一切就是顺利的初章回
杀很大!! ST祭出0.32美元 M0 MCU (2013.07.15)
尽管ST(意法半导体)已在去年(2012年)五月推出M0处理器核心的MCU(微控制器)产品线。不过,从去年一直到现在,众多MCU业者也陆续取得M0处理器的授权,相继推出产品线后,M0 MCU的战局已开始趋近白热化,取代传统8位与低阶16位MCU的意图相当明显
无所不在 SanDisk创造全新市场 (2013.07.11)
在行动装置的带动之下,闪存市场成长快速,根据HIS iSuppli研究指出,由于手机、游戏控制面板和混合存储驱动器等产品市场扩大,NAND Flash在经过2012上半年的挑战后,今年将会有两位数的成长
别了苹果 三星寻芯片新买主 (2013.07.11)
苹果与Sasmsung这对欢喜冤家经历过长期的合作,直至现今两方在专利上的诉讼官司都还没尘埃落定,苹果就已经积极展开『去三星化』的举动,虽然眼看苹果这颗超级大金主就要逐渐远离,但Samsung同样也没闲着积极找寻其他芯片买主,好让自己在这次去三星化行动风暴中,能够安然度过
为何行动医疗需要32位MCU? (2013.07.10)
随着医疗设备走入家庭,医疗电子也开始有了转变,便宜、小型化的个人医疗设备正改变医疗电子产业。根据Gartner研究指出,可携式医疗设备如血糖计、血压计、心率监测器等,是医疗设备市场当中成长最快的部分

  十大热门新闻
1 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
2 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
3 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
4 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
5 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
6 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
7 SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
8 SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
9 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
10 SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw